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关于 3D显存 的消息

英特尔不仅搞定10nm工艺,高性能独显还要上3D显存?

2019年大家都在期待AMD及NVIDIA的7nm工艺显卡,现在这个过程等得让人心急,真要有耐性的话,等等党可以一直等到明年,因为英特尔也要高性能GPU了,也会进入游戏显卡市场。目前我们能知道的是英特尔的高性能GPU会叫做XE,具体架构性能还不清楚,但XE显卡的猛料还不少,最新爆料称英特尔不仅搞定了10nm工艺,有些事还超过了预期,GPU也有可能用上3D堆栈,换句话说英特尔明年可能也会上HBM 2之类的3D显存。

NVIDIA的Pascal HBM显存架构首曝,或只有16GB而非32GB

NVIDIA凭借Maxwell架构显卡坐稳了高端显卡市场,明年还会推出新一代的Pacal架构GPU,据说其中的大核心GP100已经流片成功,而且基本上确定是TSMC的16nm FinFET工艺了。对于Pacasl架构,此前官方已经明确了Pacasl GPU会使用3D显存(也就是HBM显存了),容量是目前的2-4倍,有分析认为其显存容量可能高达32GB。不过从NVIDIA日前公布的一副Pascal架构HBM显存架构图来看,它很可能还在使用4-hi堆栈,显存容量更可能是16GB而非32GB。

NVIDIA的Pascal GPU已经流片,明年Q1季度问世

AMD今年的新旗舰Fiji核心用上了HBM显存,不仅带宽更高,而且可以做的很小,NVIDIA公司其实也有类似的GPU,那就是Maxwell架构的继任者Pascal(帕斯卡)架构。对NVIDIA来说,Pascal架构有可能是他们研发的最重要一款GPU核心——16nm FinFET工艺,NVLink总线,3D显存,而且容量高达32GB,目前GP100大核心已经在TSMC流片,预计明年Q1季度发布。

NVIDIA 2016年推Pascal架构GPU:32GB显存,TB/s带宽

今天凌晨的GTC 2015开幕式上,NVIDIA创始人、CEO黄仁勋正式发布了GTX Titan X显卡以及面向专业市场的Quadro M6000。去年和今年的显卡都是基于28nm Maxwell架构的,GTC大会上NVIDIA又公布了新的GPU路线图,预计2016年推出下一代的Pascal(帕斯卡)架构,支持3D显存及NVLink总线,显存容量将从目前的12GB提升到32GB,带宽达到1TB/s级别。

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