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关于 3D芯片 的消息

传AMD已准备好Zen 4 X3D芯片:第二代3D V-Cache技术,改进带宽和延迟

AMD在今年的CES 2022大展上,推出了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器,为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。在消费级市场上,目前唯一一款采用3D垂直缓存技术的处理器是8核16线程的Ryzen 7 5800X3D。

AMD Instinct MI300或采用3D芯片堆叠:8个计算模块,支持PCIe 5.0和HBM3

AMD去年推出了基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU,是首款百亿亿级的GPU加速器。事实上,在Instinct MI200系列还没有发布之前,就已经传出了Instinct MI300系列的消息了,近期还出现在了Linux补丁里。

台积电携谷歌和AMD推动3D芯片技术,2021年8英寸晶圆价格至少涨20%

台积电在过去两年里可以说是春风得意,成为万众焦点,各方拉拢的对象,但台积电也会遇到瓶颈和挑战。由于硅制造工艺的改进变得越来越困难,这需要大量的投资和技术来维持一个晶圆厂的生存。当不能够独自解决问题的时候,一些合作就会出现了。

三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube

将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电的CoWoS(实际上是2.5D),后有Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术,名为X-Cube。

格罗方德开发出基于Arm的3D芯片,期望延长12nm工艺的寿命

芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏,在传统的2D封装技术已经发展到瓶颈之后,半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。我们已经看到了大量的3D NAND闪存,英特尔和AMD也都有宣布关于3D芯片的研究,现在Arm和GlobalFoundries也加入了这个领域。

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