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关于 3D逻辑芯片封装 的消息

英特尔展示全新Sunny Cove架构,还有3D逻辑芯片封装技术

12月12日Intel举行了“架构日”活动,在这活动上Intel高管、架构师和院士们展示了下一代技术,展示了一系列处于研发中的基于10nm的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,以及业界首创的3D逻辑芯片封装技术。

英特尔展示全新Sunny Cove架构,还有3D逻辑芯片封装技术

12月12日Intel举行了“架构日”活动,在这活动上Intel高管、架构师和院士们展示了下一代技术,展示了一系列处于研发中的基于10nm的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,以及业界首创的3D逻辑芯片封装技术。

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