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美光推出i300 microSDXC UHS-I系列microSD卡:最大1TB,采用96层3D QLC闪存

美光现推出了声称是全球容量最大的商用microSD卡,命名为美光i300 microSDXC UHS-I系列,其容量为128GB至1TB,采用的是美光96层3D QLC闪存。i300 microSD卡使视频监控系统的用户可以在设备上捕获并存储三个月以上的高质量视频素材。

Intel展示665p SSD,采用96层堆叠3D QLC,明年还有144层的

虽然Intel在存储会议上谈论了未来的3D PLC闪存,然而今明两年依然会推3D QLC闪存,今年会发布第三代96层堆叠的3D QLC闪存,Die Size依然和现在的64层3D QLC一样是1024Gb,到了明年则会推出第四代的144层堆叠3D QLC。

固态硬盘市场新的大势所趋?美光3D QLC产品出货量猛增75%

就像从MLC过渡到TLC那时一样,虽然在性能、寿命等因素方面QLC与TLC无法相提并论,但是在价格走低,相关工艺和技术等方面成熟后,QLC便会像当初TLC那样成为大势所趋。美光是最早大规模量产3D QLC闪存的厂商之一,根据美光的信息,上季度用于固态硬盘的3D QLC闪存出货量环比增长了75%。所以QLC也许会成为固态硬盘新的趋势。

慧荣发布下一代企业级SSD主控SM8108:支持双DRAM缓存和3D QLC

慧荣在消费者SSD市场处于领先位置,但在企业级SSD市场却稍显落后。在本次的台北电脑展上,慧荣展示了一款固态硬盘原型产品,基于其下一代企业级SSD主控,SM8108。这款主控的主要特性是支持双DRAM接口,实现更大的带宽和服务质量 (QoS),以及支持最新的闪存种类,包括3D TLC和3D QLC。

群联展示一站式SSD方案:基于3D QLC芯片,定位低端产品

随着3D NAND技术及QLC技术的出现,市场上越来越多的SSD使用了这些技术,而且这些SSD的价格也逐渐降低。群联作为业界重要的SSD控制芯片供应商,在今年的台北电脑展上,展示了基于3D QLC闪存的一站式SSD方案。

慧荣推出SM2271企业级SSD主控,最大可支持16TB的3D QLC

在OCP全球峰会上,慧荣科技推出了最新的企业级SSD主控SM2271,最大可支持16TB的3D QLC闪存,为存储服务器提供海量的存储容量。

英睿达发布P1固态硬盘:3D QLC颗粒,500GB容量起步

英睿达/Crucial发布了一款基于美光3D QLC颗粒的NVMe协议固态硬盘,其命名为P1,定位为入门级固态硬盘,目前容量有2个选项:500GB或1TB,稍后英睿达还会推出2TB容量的P1;P1的性能随容量的变化而变动,1TB版本的英睿达P1可以提供高达2000MB/s、1700MB/s的连续读写速度。P1 500GB的售价为109.99美元(约760元),P1 1TB的售价为219.99美元(约1520元),英睿达为此提供5年的有限质保。

QLC刚出生就被嫌弃,等美光3D XPoint吧:2019直接上第二代

今天美光发布了2018财年Q2财报,史上最好营收让他们风光无比,而且在技术上也率先推出了QLC闪存——传闻已经的4bit MLC闪存真的来了,它也毫无疑问地被广大读者嫌弃了,尽管QLC闪存的各项指标还不错。看不上QLC也没关系,高玩们可以等等美光的大招,他们2019年将推出基于3D XPoint闪存的产品,而且是第二代的,性能、可靠性是NAND闪存的1000倍。

西数首发96层3D NAND闪存:不止有TLC,还有QLC

西数最近忙着跟老朋友东芝纠缠NAND业务出售一事,就算留不住他的心,也希望留住他的人,坚决不放弃收购的可能性。另一方面,双方的斗争也没影响合作,西数今天又点出了新的科技树——全球首发了96层堆栈的3D NAND闪存,使用了新一代BiCS 4技术,预计下半年开始出样。值得注意的是,西数的BiCS4闪存不仅会有TLC类型的,还将支持尚未公开上市的QLC类型。

美光内存、闪存路线图:64层3D NAND、QLC、GDDR6

在2017冬季分析师会议上,美光宣布CEO Mark Durcan退休,该公司将寻找新的CEO人选,这意味着美光即将进入新的时代。在这次会议上,美光公司还公布了一系列产品路线图,涉及NAND闪存及DRAM内存两个主力,引人注意的是美光今年将量产64层3D NAND闪存,并研究QLC闪存的市场需求,DRAM内存也在推进1X、1Ynm工艺进展,并准备推出GDDR6。

长江存储宣布128层堆叠3D闪存研发成功,拥有业界最高的存储密度和I/O速度

虽然说武汉饱受新冠肺炎困扰,但是位于武汉的长江存储厂区由于采取了严密的防疫措施,生产研发工作并没有停下来,并与昨天宣布他们128层堆叠的3D闪存研发成功,有X2-6070这款拥有目前业界已知最大单位面积存储密度、最高I/O传输速度以及最高单颗NAND存储芯片容量的3D QLC,以及128层堆叠的3D TLC X2-9060。

美光推出i300 microSDXC UHS-I系列microSD卡:最大1TB,采用96层3D QLC闪存

美光现推出了声称是全球容量最大的商用microSD卡,命名为美光i300 microSDXC UHS-I系列,其容量为128GB至1TB,采用的是美光96层3D QLC闪存。i300 microSD卡使视频监控系统的用户可以在设备上捕获并存储三个月以上的高质量视频素材。

Intel展示665p SSD,采用96层堆叠3D QLC,明年还有144层的

虽然Intel在存储会议上谈论了未来的3D PLC闪存,然而今明两年依然会推3D QLC闪存,今年会发布第三代96层堆叠的3D QLC闪存,Die Size依然和现在的64层3D QLC一样是1024Gb,到了明年则会推出第四代的144层堆叠3D QLC。

固态硬盘市场新的大势所趋?美光3D QLC产品出货量猛增75%

就像从MLC过渡到TLC那时一样,虽然在性能、寿命等因素方面QLC与TLC无法相提并论,但是在价格走低,相关工艺和技术等方面成熟后,QLC便会像当初TLC那样成为大势所趋。美光是最早大规模量产3D QLC闪存的厂商之一,根据美光的信息,上季度用于固态硬盘的3D QLC闪存出货量环比增长了75%。所以QLC也许会成为固态硬盘新的趋势。

Intel与美光发布全球首款QLC闪存,美光推出首款QLC SSD

今天Intel与美光联合发布了他们的QLC闪存,该款QLC闪存是64层堆叠的3D NAND,单颗闪存Die Size高达1Tb,是目前存储密度最高的闪存,也是全球首款正式发布的QLC闪存,同时美光还发布了首款采用QLC闪存的SSD——5210 ION,这是一款企业级的SATA硬盘,2.5寸7mm的盘型就可提供7.68TB的容量。

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