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受新冠病毒影响三星3nm投产时间可能推迟到2022年

在今年年初我们报道过三星已经攻克了3nm工艺的关键GAA全能门技术,并且打算在2021年实现量产,并希望以此在3nm竞争中击败台积电,但由于新冠病毒的大流行,这一计划可能要被推迟了。

三星已经攻克3nm工艺的关键GAA全能门技术

现在7nm工艺的战争台积电方面明显优势大于三星的,大部分厂家都向台积电下了7nm的订单,NVIDIA下一代GPU安培虽然会同时采用两家的7nm工艺,但是大部分还是会交给台积电生产,而且我们也知道台积电现在加大了对5nm制程工艺的投入,据称苹果已经把三分之二的A14处理器订单交给台积电了。

台积电3nm节点进展顺利,预计2022年就能大规模量产

昨天我们才报道过台积电现在5nm的良品率已经超过50%的消息,目前台积电的5nm工艺其实还处于风险试产阶段,但良品率已经超过了7nm工艺投产初期,预计明年7月份会进入大规模量产阶段,现在我们又看到了台积电更下一个工艺节点,3nm的消息。

台积电开始着手3nm工艺厂房建设,预计2022到2023年投产

台积电的下一个节点工艺5nm目前进展顺利,在明年第二季度将会大规模量产5nm工艺,没啥意外的话苹果明年的A14处理器就会使用台积电5nm制程,与此同时更先进的工艺也在准备中,台积电的下一个工艺节点就是3nm。

台积电董事长刘德音:2020年5nm将急速扩张,3nm是未来研发重点

昨天台湾举办了SEMICON Taiwan 2019的半导体展会,台积电的现任董事长刘德音也出席了展会中的“科技智库领袖高峰会”,并谈到了台积电目前在未来工艺上面的进度,还有对于半导体产业未来的一些思考。

台积电的下一步:7nm EUV、5nm以及3nm

上个月在日本召开的VLSI 2019峰会上,台积电(下称TSMC)举办了一次小型的媒体会,会上他们公开了目前他们在先进制程工艺方面的进度。这篇文章就带大家来梳理一下目前TSMC的先进工艺进度,对于未来两到三年半导体代工业界的发展有个前瞻。

台积电加速发展新工艺:目前3nm EUV工艺进展顺利,已有早期客户参与

近两年先进半导体制造主要是也终于迎来了EUV光刻机,这也使7nm之后的工艺发展得以持续进行下去。台积电和三星都对自家工艺发展进行了规划,现在两家已经逐步开始进行7nm EUV工艺的量产,随后还有5nm工艺及3nm工艺。尽管我们在今年下半年才能见到7nm EUV工艺制造的芯片,但根据Anandtech的报道称,台积电的3nm EUV工艺发展顺利,而且已经有早期客户参与。

苹果A14、A15处理器用了5nm、3nm工艺又如何?成本只会更贵

在之前的一篇有问有答中,我们解释过先进半导体工艺对CPU性能的影响,通常来说制程工艺越先进,芯片晶体管集成度越高,核心面积越小,成本越低,而性能会更强,不过这个说法是针对单一芯片而言的,如果放到全局来考虑就不一样了。台积电、三星此前都宣布了5nm EUV工艺,据悉苹果明年的A14处理器就会用上5nm EUV工艺,再下一代可能就是3nm工艺了,但是使用先进工艺的代价也是极高的,虽然晶体管密度会有数倍提升,但是总的芯片成本也从会16nm工艺的16美元左右增长到30美元。

三星7nm EUV工艺下半年量产,2021年推3nm GAA工艺

三星前不久发布的2018年Q4季度财报指引显示三星当季盈利会大幅下滑,同比跌减少9%,环比减少38.5%,而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手机业务低迷,还有最关键的存储芯片降价,这个趋势会一直持续到今年上半年。为了弥补存储芯片降价周期带来的影响,三星早就开始强化代工业务了,要赶超台积电,而这就要跟后者抢先进工艺量产时间了。根据三星高管所说,他们今年下半年会量产7nm EUV工艺,2021年则会量产更先进的3nm GAA工艺。

台积电3nm晶圆厂环差过关:2020年动工,2022年量产

在10nm节点之后,全球有能力研发先进工艺的半导体制造公司就剩下英特尔、台积电及三星了,其中台积电在7nm及以后的节点工艺上进度是最快的,目前几乎垄断了7nm芯片代工订单。台积电的5nm工艺最快明年也会试产,在此之后还有3nm工艺,台积电目前还在准备阶段,昨天台湾主管部门通过了台积电3nm工厂环差案,预计总投资不低于6000亿新台币,也就是200亿美元规模,2020年开工建设,2022年底量产3nm工艺。

三星将通过晶圆代工弥补内存降价的损失:2020推3nm工艺

持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了,遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了,花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说,内存降价是他们极不愿意看到的,特别是第一大内存供应商三星,DRAM芯片占了三星公司半导体业务营收的85%。为了弥补DRAM内存降价导致的损失,三星明年将加强晶圆代工业务,虽然在7nm节点上落后了台积电,但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证,将于2020年大规模量产。

ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机,3nm工艺的救星?

随着三星宣布7nm EUV工艺的量产,2018年EUV光刻工艺终于商业化了,这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战,目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态,EUV工艺还有很长的路要走。在现有的EUV之外,ASML与IMEC比利时微电子中心还达成了新的合作协议,双方将共同研发新一代EUV光刻机,NA数值孔径从现有的0.33提高到0.5,可以进一步提升光刻工艺的微缩水平,制造出更小的晶体管。

台积电不仅能拿下苹果A13、A14订单,还有苹果5/3nm汽车芯片

在半导体制造工艺上,台积电以及三星在16/14nm节点之后虽然有玩制程工艺数字游戏的嫌疑,但在生产工艺上确实比英特尔进展更顺利,尤其是台积电,7nm的量产成为台积电工艺赶超英特尔的标志,也让台积电在争夺高端工艺客户上走在了前列。苹果的A12处理器今年又是台积电独家代工,但好事还在后面,台积电未来还会拿下2020年的A14处理器订单,在手机之外苹果还在研发性能更强大的自动驾驶汽车芯片,依然会交由台积电的5nm甚至3nm工艺生产。

三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只有三星以及台积电了,其中台积电在7nm节点可以说大获全胜,流片的7nm芯片有50+多款。三星近年来也把代工业务当作重点,此前豪言要争取25%的代工市场,今年三星公布了未来的制程工艺路线图,现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图,今年会推出7nm EUV工艺,明年有5/4nm EUV工艺,2020年则会推出3nm EUV工艺,同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。

麒麟980耗资3亿美元?烧不起的芯片,研发3nm费用高达50亿美元 ...

前两天网络疯传华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元,也就是20亿人民币,这还只是芯片的开发、验证、测试费用,没有算入芯片的生产制造费用。很多粉丝倒是为了华为如此大手笔投入兴奋,其实这事不是华为愿意花钱,而是先进工艺的半导体芯片研发投资越来越高,7nm芯片开发真的需要3亿美元,这个成本要比16/14nm节点高出一倍,而未来的5nm工艺芯片研发耗资需要5.4亿美元,3nm工艺就更烧钱了,工艺研发就需要40-50亿美元,晶圆厂建设需要150亿美元。

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