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关于 5G基带 的消息

苹果自研5G基带要到2025年才准备好,iPhone 15/16系列仍将沿用高通方案

苹果在2019年以10亿美元买下了英特尔智能手机基带芯片的相关业务,2020年苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一次会议上告诉与会者,已启动了内部第一个基带芯片的开发计划,认为是实现另一个战略转型的关键。毫无疑问,这是苹果研发的第一个5G基带芯片。

传苹果研发5G基带或已失败,iPhone将继续采用高通芯片

苹果早在2019年就花了10亿美元买下了英特尔智能手机基带芯片的相关业务,2020年苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一次会议上告诉与会者,已启动了内部第一个基带芯片的开发计划,认为是实现另一个战略转型的关键。毫无疑问,这是苹果研发的第一个5G基带芯片。

苹果iPhone机型使用的自研5G基带将加入毫米波,并采用台积电4nm工艺制造

此前有报道指,苹果在2020年已开始首款5G调制解调器的研发工作,以改变高通目前垄断供应的状况。预计苹果在2023年出货的iPhone机型里,使用高通5G调制解调器的比例仅为20%,这意味着苹果很快会大规模生产定制基带芯片。

苹果打算在iPhone机型引入自研5G基带,明年将推出自助维修计划

目前苹果仍然在iPhone 13系列里使用高通的骁龙X60 5G调制解调器,不过这种情况似乎不会持续太长时间。据Wccftech报道,近期高通首席财务官Akash Palkhiwala表示,预计苹果在2023年出货的iPhone机型里,使用高通5G调制解调器的比例仅为20%,苹果很快会大规模生产定制基带芯片。

联发科发布第二代5G基带M80,速度世界第一

近期联发科可谓是动作频频,有在5G兴起的时代大展拳脚的感觉,接二连三发布各种产品。虽然在前一段时间,在5G SoC上不断推出新品,但5G调制解调器只支持6GHz以下的5G网络,不支持mmWave。

苹果正在研发首个5G基带芯片,未来MacBook可能会配置

在过去的一年里,苹果为自己的产品线带来了一系列改进,引起了业界一片轰动,其中包括了A14 Bionic和M1处理器,苹果似乎在寻求将更多的配件引入到自己的产品中。现在Macworld得到的最新消息是,苹果已经开始研发其第一个5G基带芯片,并计划配置到电脑里。

华为Mate40系列入网,曝光麒麟9000系列芯片5G基带升级亮点

查询工信部网站可以了解到,华为三款新机已经在昨天获得了入网许可试用证,三款设备分别是OCE-AN00、NOH-AN00以及NOP-AN00。对于这三款机型,微博数码博主“数码闲聊站”透露,分别对应的是华为Mate40(内部代号Ocean)、Mate40 Pro(内部代号Noah)以及Mate40 Pro+。并且,这位数码博主表示,三款机型均支持双卡5G。

三星推出Exynos 880处理器:8nm工艺,集成5G基带

三星日前在其官网上增加了一款新的手机处理器产品,新的处理器型号为Exynos 880,看起来似乎是之前推出的Exynos 980的减配版本。相较于Exynos 980处理器,Exynos 880在相机以及硬件兼容性上做出了妥协,随之而来的,也就是搭载这颗处理器的智能手机一般来说会相对更低一些。目前,在国内上市的搭载Exynos 980处理器的vivo X30 Pro手机的定价是3698元起。

高通骁龙875处理器规格曝光:台积电5nm工艺+X60 5G基带芯片

按照以往的情况来看,高通将会在今年12月的时候发布旗下最新的旗舰手机处理器产品骁龙875(暂时这么叫,未确定)。作为高通主要面向明年安卓旗舰机型推出的处理器产品,骁龙875将会基于台积电5nm工艺制程。现在,91Mobiles已经率先曝光了关于这颗处理器的一些比较详细的信息,一起来看看吧。

联发科、三星或将成为华为5G基带芯片供应商

根据Digitimes的一份报道,有业内消息人士称,今年华为打算在基带芯片方面进一步减少对高通的依赖,对此,联发科和三星电子都在争夺华为的中端以及入门级5G智能手机的基带芯片订单。

紫光展锐发布虎贲T7520 SoC:6nm EUV工艺,集成5G基带

紫光展锐今天下午举行了线上发布会,发布了虎贲T7520新一代5G SoC产品。关于这款5G SoC,紫光展锐表示,拥有在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力,安全性六大方面具有优势。

高通发布骁龙X60 5G基带:世界首款使用5nm工艺的基带,将于2021年登场

高通于刚才正式发布了其X55基带的升级版——骁龙X60 5G基带,这款基带将会采用5nm工艺,也顺利成为首款使用5nm制程工艺的基带芯片。

苹果在2023年前都将使用高通5G基带

据报道,苹果将在未来四年中在iPhone上使用高通的5G芯片。这个来源来自美国国际贸易委员会发布的文件。它还声明苹果计划在2020年发布支持5G的iPhone,它将由Snapdragon X55 5G基带实现。

iPhone 12系列搭载5nm A14处理器及7nm 5G基带,全部由台积电代工

苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55通讯基带,并将依照各国5G网络的不同而搭载仅支援Sub-6GHz的5G基带或同时支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)的5G基带。先有供应链业者指出,苹果A14处理器将采用5纳米制程,高通X55通讯基带则采用7纳米制程,晶圆代工订单全部由台积电通吃。

Lakefield将会在明年迎来Refresh版本:未来可能直接整合5G基带

Lakefield是Intel新的大小核混合处理器,也是首个采用“混合架构”的x86处理器。它采用了Intel最新的Foveros封装工艺,这是Intel独家的3D堆叠封装工艺,它在减小整个封装尺寸的同时为Die之间的互联提供了超高的带宽。截至目前已经有两款产品宣布将使用Lakefield处理器了,它们分别是三星的Galaxy Book S和微软的Surface Neo,都将会在明年登场。不过Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield处理器可能将会在明年迎来Refresh版本。

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