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关于 5nm 的消息

Cerebras发布WSE-3:采用5nm工艺,4万亿个晶体管,90万个AI核心

Cerebras宣布,推出Wafer Scale Engine 3(WSE-3),这是世界上尺寸最大的单颗裸片,几乎等于一块12英寸晶圆。其专为训练业界最大的AI模型而打造,在相同的功耗和价格下,性能是现有最快AI芯片WSE-2的两倍。WSE-3将用于Cerebras CS-3 AI超级计算机,通过2048个节点提供高达256 exaFLOPs的计算性能。

台积电3/5nm产能提前接近满载,2024Q4将试产2nm生产线

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳,从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期,全年营收预计会有超过20%的增长。

佳能最快今年交付纳米压印光刻设备:可低成本制造5nm芯片,未来目标2nm

去年10月,佳能公布了采用纳米压印技术(NIL)的光刻设备FPA-1200NZ2C,称为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。近日,佳能负责新型光刻机开发的高管武石洋明接受了媒体的采访,表示FPA-1200NZ2C会在2024年至2025年间出货。

长鑫存储开始以18.5nm工艺生产DRAM芯片,初始产能每月10万片晶圆

去年末,长鑫存储(CXMT)正式推出了LPDDR5系列产品,其中包括了12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片,成为了国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。在受到各种限制的情况下,长鑫存储并没有放慢技术研发的步伐,甚至还加快了速度。

三星或已获得AMD和特斯拉的订单,生产4/5nm芯片

近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%。

三星正在开发业界首款5nm车用eMRAM,计划2027年量产

近日,三星在德国慕尼黑举行的2023年欧洲三星代工论坛(SFF)上,公布并介绍了其汽车工艺解决方案。

三星新款可穿戴芯片Exynos W930发布:5nm工艺制造,频率提升18%

大约两年前,三星推出了Exynos W920,这是业内首款采用5nm极紫外光刻(EUV)工艺制造的可穿戴芯片。近日三星带来了其升级版本,发布了新一代的Exynos W930,搭载于刚刚亮相的Galaxy Watch 6系列智能手表上。

C-DAC将推出印度首款本土Arm架构处理器:96核心、5nm工艺制造、功耗320W

印度高级计算发展中心(C-DAC)宣布,正在开发一系列基于Arm架构的处理器,为国内应用提供多种选择,覆盖智能设备、物联网、AR/VR到高性能计算和数据中心使用的芯片。其中包括了针对HPC设计的旗舰AUM芯片,根据首次公布的Arm处理器部分细节,该芯片预计会在2023年至2024年之间上市。

AMD发布Alveo MA35D媒体加速卡:支持8K AV1编码,采用5nm工艺制造

AMD宣布,推出Alveo MA35D媒体加速卡,以支持新时代的实时互动流媒体服务。这是一款专门为数据中心设计的视频编码卡,目前AMD已经向其合作伙伴提供了样品。AMD表示,随着全球70%以上的视频市场被直播内容所占据,新的低延迟、高容量的互动流媒体应用正在出现,比如观看活动、直播购物、在线拍卖和视频会议等。

三星发布Exynos 1380/1330:采用5nm工艺,将用于中端Galaxy A系列智能手机

三星宣布,推出Exynos 1380Exynos 1330两款全新的SoC,均支持5G网络,定位中端主流市场,未来会用于Galaxy A系列智能手机。虽然近两年Exynos系列芯片的开发充满坎坷,遇到了不少困难,但三星一直都非常坚持,实属不易。

谷歌确认Tensor G2采用三星5nm工艺制造,并搭载Exynos 5300 5G调制解调器

前一段时间,谷歌正式发布新一代Pixel 7系列智能手机,均搭载第二代Tensor芯片,即Tensor G2。虽然谷歌公布了Pixel 7和Pixel 7 Pro两款机型的参数规格,不过对于Tensor G2的一些信息还有所保留。

报告称AMD已成为台积电5nm工艺的第二大客户,比英特尔更能应对PC行业低迷

此前AMD官方已发出公告,宣布会在美国东部时间2022年8月29日晚上7点(北京时间为8月30日早上7点)举办名为“together we advance_PCs”的直播活动,公布下一代AMD的PC产品。随着基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列桌面处理器即将到来,AMD将在台积电(TSMC)的5nm工艺上大量下单。

台积电在2022Q1占据智能手机芯片市场近70%份额,三星4/5nm工艺进步神速

当下顶尖的晶圆生产厂的成本已经非常高,这导致仅有个别厂家能够掌握,而且后来者很难赶上市场上的领导者。目前用于制造智能手机芯片使用的7nm或以下的先进制程工艺上,被台积电(TSMC)和三星所垄断。

三星公布Exynos 1280处理器详细参数:采用三星5nm工艺,定位中低端

三星有着丰富的手机产品线,除了Galaxy S旗舰系列外,还有A系列、M系列等中端产品线,产品过多有时也会让他们来不及公布详细的配置信息,比就如他们此前发布的Galaxy A33、Galaxy A53和Galaxy M33等中端手机中搭载的Exynos 1280芯片,三星并没有公布该处理器的详细配置信息。

三星半导体制造技术泄密,涉及5nm和3nm工艺

三星是世界上极少数掌握先进制造工艺的半导体厂商之一,晶圆代工规模仅次于台积电(TSMC)。三星计划在2022年上半年量产第一代3nm工艺,2023年量产第二代3nm工艺。不过从7nm制程节点开始,三星在工艺研发和生产上就一直不顺利,过去两年里5nm和4nm工艺生产的芯片,无论效能还是良品率都存在较大问题,最终导致三星电子管理层决定针对相关问题展开调查

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