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三星将会在平泽建立新的半导体工厂:专注EUV产能,提供5nm工艺

三星于昨日宣布,他们将会在韩国平泽市建立一个新的半导体工厂。新工厂将会专注于EUV光刻技术,主要提供5nm EUV产能。

台积电获得华为7亿美元订单,5nm的麒麟1020处理器或顺产

针对华为公司,美国政府新近出台了新的贸易政策,国外公司只要使用了美国技术、软件或者设备等给华为公司生产、制造华为芯片,需要先获得美国政府的出口许可,意味着台积电等公司给华为代工海思芯片也需要获得美国政府的许可。同时,美国宣布延长华为临时许可证90天的期限。对此,华为用“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚 ,英雄自古多磨难。”进行回应。

高通骁龙875处理器规格曝光:台积电5nm工艺+X60 5G基带芯片

按照以往的情况来看,高通将会在今年12月的时候发布旗下最新的旗舰手机处理器产品骁龙875(暂时这么叫,未确定)。作为高通主要面向明年安卓旗舰机型推出的处理器产品,骁龙875将会基于台积电5nm工艺制程。现在,91Mobiles已经率先曝光了关于这颗处理器的一些比较详细的信息,一起来看看吧。

报道称NVIDIA将大部分7nm订单下给了台积电,并且已经预订了5nm生产线

NVIDIA下一代GPU——Ampere GPU就在眼前了,不过由于NVIDIA严格的保密措施,我们至今无法确定新一代GPU的具体情况以及它将会交给哪一家进行代工。在去年的7月份,NVIDIA官方意外确认了Ampere GPU将交由三星使用7nm EUV制程进行代工,不过我们之后又看到了台积电吃下大部分Ampere订单、Ampere使用三星8nm制程等等一系列的传闻。昨晚DigiTimes又援引匿名人士的说法,称台积电拿到了NVIDIA的大部分7nm GPU订单,和更后面一代、采用5nm制程的GPU订单,为扑朔迷离的Ampere代工之谜又增添了几重迷雾。

三星5nm工艺将于第二季度开始量产,并为高通生产X60基带芯片

正当国内手机厂商忙着准备发布自己的骁龙865手机的时候,高通就在2月中发布了自己的最新基带芯片产品X60,也是全球首款采用5nm制程工艺的基带芯片。关于这款基带芯片可以点击这里进行回顾。路透社此前的消息指出,高通的X60基带芯片将会由三星以及台积电两家进行代工,并且会在今年第一季度给客户送测样品。

据报道,NVIDIA可能在秘密研发使用5nm制程的芯片

DigiTimes报道,台积电方面最近可能收到了来自NVIDIA和AMD的大量订单,涉及到新老产品,并足以让他们在疫情冲击之下保持原有的利润水平。报道中的另一个关键信息是,NVIDIA将会使用台积电的5nm工艺。

5nm才开始量产,台积电已经开始着手2nm工艺的研发

现在台积电的5nm工艺已经进入了量产阶段,在本月的财务会议上他们也公布了自家3nm工艺节点的一些情况,预计明年台积电就会开始3nm工艺的风险试产,而2022年下半年就应该可以大规模量产,台积电的3nm工艺依然是基于FinFET的,没有像三星那样转向GAA工艺。

华为砍掉的台积电5nm订单,被苹果全部吃下了

根据之前的爆料消息,苹果的A14处理器以及海思半导体的麒麟1020处理器将会是首批基于台积电5nm制程工艺的移动处理器产品,并且将会是首批采用新工艺的半导体产品。因此,这两家也就成为台积电5nm制程工艺的主要客户。根据最新的行业消息,海思半导体已经砍掉了部分台积电5nm制程工艺订单,而这突然的空缺将会由苹果全部吃下。

台积电5nm工艺速览:引入更多EUV掩膜,密度提升1.84x

最近有业内消息称,台积电将会在下个月开启5nm制程的大规模量产,上周六,WikiChip将他们从各种会议上掌握到的台积电5nm工艺信息整理成了文章,本文就简单介绍一下台积电5nm制程的一些特性与它达成的目标。

5nm的A14处理器量产可能晚2个季度,iPhone 12前途不明

受到新冠肺炎疫情在全球许多国家肆虐的影响,苹果今年秋季的iPhone 12系列的生产、销售就成为许多人重点关注的事件之一,至少华尔街是一直在盯着的,苹果的股价,也从万亿美元掉了下来。另一方面,虽然国内的疫情受到了控制并且情况正在好转,国内的许多工厂也开始复工,为了让产能满载,像富士康等代工厂都开出了高额的复工奖金。

业内消息称台积电将于下月开始将5nm制程用于大规模量产

DigiTimes昨天援引业内消息源称,台积电将会在下个月将会开启5nm制程工艺的大规模量产,并且产能已经被客户群给预订完毕。

三星或为高通代工新一代基于5nm制程的基带芯片

根据路透社昨晚发布的独家消息,三星半导体与高通签订了一份芯片代工合同,是有关于新的5G芯片的。路透社称,此事的真实性已经由两个可靠消息源确认。

高通发布骁龙X60 5G基带:世界首款使用5nm工艺的基带,将于2021年登场

高通于刚才正式发布了其X55基带的升级版——骁龙X60 5G基带,这款基带将会采用5nm工艺,也顺利成为首款使用5nm制程工艺的基带芯片。

苹果A14处理器基于5nm工艺只是开胃菜,它可能为ARM MacBook铺平道路

将于今年秋季发布的iPhone 12(暂时这么叫吧)系列产品,如果没有意外的话,将会由苹果最新的A14处理器驱动。根据已有的消息,A14处理器将全部交由台积电代工,采用最新的5nm制程工艺。那么,搭载A14的iPhone 12将会带来多少的性能提升呢?MacWorld基于现有事实和依据,进行了一波合理的推理和预测。一起来看看。

iPhone 12系列搭载5nm A14处理器及7nm 5G基带,全部由台积电代工

苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55通讯基带,并将依照各国5G网络的不同而搭载仅支援Sub-6GHz的5G基带或同时支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)的5G基带。先有供应链业者指出,苹果A14处理器将采用5纳米制程,高通X55通讯基带则采用7纳米制程,晶圆代工订单全部由台积电通吃。

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