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正式上市才没多久的665p已经被Intel送入EOL名单

Intel于去年推出了665p系列SSD,该系列是660p的后续型号,使用的同样是QLC NAND,不过层数提升到了96层,在寿命方面有较大提升,另外Intel在665p系列上面提供了更大的SLC Cache,让它能够在更长时间内保持高性能状态。不过这款正式上市才没多久的产品在近日被Intel送入了End of Life名单,将在明年4月30日后停止出货。

Intel SSD 665p上市:性能较660p有明显提升

之前Intel展示过的660p的继任者665p在今天正式上市了,这款新的SSD使用Intel原厂的96层3D QLC颗粒,在性能上较原本的660p有一定的提升。

Intel展示665p SSD,采用96层堆叠3D QLC,明年还有144层的

虽然Intel在存储会议上谈论了未来的3D PLC闪存,然而今明两年依然会推3D QLC闪存,今年会发布第三代96层堆叠的3D QLC闪存,Die Size依然和现在的64层3D QLC一样是1024Gb,到了明年则会推出第四代的144层堆叠3D QLC。

正式上市才没多久的665p已经被Intel送入EOL名单

Intel于去年推出了665p系列SSD,该系列是660p的后续型号,使用的同样是QLC NAND,不过层数提升到了96层,在寿命方面有较大提升,另外Intel在665p系列上面提供了更大的SLC Cache,让它能够在更长时间内保持高性能状态。不过这款正式上市才没多久的产品在近日被Intel送入了End of Life名单,将在明年4月30日后停止出货。

Intel SSD 665p上市:性能较660p有明显提升

之前Intel展示过的660p的继任者665p在今天正式上市了,这款新的SSD使用Intel原厂的96层3D QLC颗粒,在性能上较原本的660p有一定的提升。

Intel展示665p SSD,采用96层堆叠3D QLC,明年还有144层的

虽然Intel在存储会议上谈论了未来的3D PLC闪存,然而今明两年依然会推3D QLC闪存,今年会发布第三代96层堆叠的3D QLC闪存,Die Size依然和现在的64层3D QLC一样是1024Gb,到了明年则会推出第四代的144层堆叠3D QLC。

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