慧荣科技推出新款UFS 4.0主控SM2756：6nm工艺，面向手机、边缘和车用领域

慧荣科技（Silicon Motion）宣布，推出新款UFS 4.0主控SM2756。这是慧荣科技新一代UFS系列芯片里的旗舰型号，面向人工智能（AI）智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能运算的领域。此外，慧荣科技还带来了第二代UFS 3.1主控SM2753。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-13 15:33

AMD推出Spartan UltraScale+系列FPGA：升级至16nm工艺，总功耗降低30%

AMD宣布，推出Spartan UltraScale+系列FPGA产品组合。这是AMD成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员，为边缘设备的各种I/O密集型应用提供成本和高能效性能，能够无缝集成并有效地与多个设备或系统连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-06 15:31

紫光展锐发布T765：面向中端，6nm工艺制造，双卡双5G平台

近日，紫光展锐悄悄地推出了新款中端5G芯片平台：T765。其支持亿级像素高清拍照、4K高清视频录制与播放，FHD+分辨率下高刷屏达到120Hz，CPU/GPU性能提升，为消费者提供影音体验升级的双卡双5G平台。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-02 16:00

慧荣科技介绍新款PCIe 5.0主控SM2508：6nm工艺+大小核架构，读写突破14GB/s

近日，慧荣科技（Silicon Motion）在深圳举行的“MTS2024存储产业趋势研讨会”上，发表了主题为《塑造存储未来：PCIe Gen5加速SSD发展》的演讲，其中介绍了新款PCIe 5.0主控芯片SM2508。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-16 12:11

慧荣科技预计PCIe 5.0 SSD将在明年末登陆笔电，新款主控芯片采用6nm工艺

近期慧荣科技（Silicon Motion）与迈凌科技（MaxLinear）在收购合并上产生了纠纷，这笔交易总价约为38亿美元的交易也最终告吹，双方还为此打起来口水战。不过这似乎并没有影响慧荣科技的开发工作，上个月还在2023闪存峰会（Flash Memory Summit 2023）上展示了新的PCIe 5.0 SSD主控芯片。

吕嘉俭 | 发布于2023-09-12 10:20

台积电宣布开放学界使用16nm FinFET技术：培养半导体人才并推动学术创新

台积电（TSMC）宣布，推出大学FinFET项目，目的在于培养未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。台积电将与亚洲、欧洲、及北美的服务伙伴携手合作，以支持教学用途及测试芯片的研究项目。

吕嘉俭 | 发布于2023-02-04 14:05

CES 2023：AMD发布Radeon RX 7000系列移动显卡，采用6nm的RDNA 3架构芯片

AMD在今天的CES 2023主题演讲上除了发布了多款新的处理器，还带来了Radeon RX 7000系列移动显卡，四款产品均基于最新的RDNA 3架构，采用了6nm工艺制造，运用了Ryzen 6000系列上集成的电源管理功能，定位于主流/中端市场。按照之前流传的信息，应该是Navi 33芯片。

吕嘉俭 | 发布于2023-01-05 16:31

联发科发布Genio 700物联网平台：6nm制程工艺，八核心设计

随着智能家居市场的日益发展，越来越多的厂商推出相关终端产品，上游设计公司也加大相关芯片研发力度。在CES 2023前夕，联发科推出了Genio 700平台，专为智能家居、智能零售与工业物联网产品设计。

艾文龙 | 发布于2023-01-03 10:15

紫光展锐发布5G移动平台T820：6nm工艺，主打安全功能

紫光展锐(UNISOC)近日正式发布5G移动平台T820，紫光展锐表示该平台内置金融级安全方案，可给用户带来更加安全的使用体验。

艾文龙 | 发布于2022-11-30 11:06

兆芯发布开胜KH-40000系列处理器：全新“永丰”架构，最高32核心，16nm工艺

兆芯宣布，推出全新开胜KH-40000系列处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升，可以广泛应用在服务器、工作站、一体机等硬件平台上。

吕嘉俭 | 发布于2022-11-02 14:28

索尼PlayStation 5配备AMD升级款6nm SoC，名为“Oberon Plus”

自PlayStation 5发售以后，索尼已经多次对其内部结构进行了修改，主要为了减轻重量或者降低功耗。近期开始销售的新版PlayStation 5，光驱版型号为CFI-1202A，数字版型号为CFI-1202B，对应重量为3.9kg和3.4kg，分别比现有的版本（CFI-1102A/B）轻了300g和200g，比最初发布的版本分别轻了600g和500g。

吕嘉俭 | 发布于2022-09-26 12:45

AMD Ryzen 7000系列消息汇总：15%单线程性能提升，IOD为6nm，X670双芯片

在即将到来的Computex 2022上，AMD将带来Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存，最高的TDP为170W。相比AM4平台各方面的规格，AM5平台将带来全面的提升，不过CPU散热器上两者保持兼容。

吕嘉俭 | 发布于2022-05-23 12:07

AMD将在2022Q4推出代号Mendocino的新款APU：Zen 2+RDNA 2，6nm工艺制造

根据AMD官方公布的Ryzen 7000系列路线图，移动平台将有两款Zen 4架构产品，分别是面向高端、发烧级游戏本的Dragon Range和用于轻薄游戏本的Phoenix。除此以外，AMD在移动平台上还有新的计划。

吕嘉俭 | 发布于2022-05-23 11:02

AMD称Radeon RX 6500M强于英特尔锐炫A370M，同为6nm GPU性能更优

近日英特尔发布了Xe-HPG架构的Intel Arc（锐炫）品牌的Alchemist（DG2）独立显卡，首发的是A350M和A370M两款入门级移动平台产品，均采用较小的ACM-G11。

吕嘉俭 | 发布于2022-04-01 17:01

iPhone 14系列或将采全面用台积电制造的6nm 5G射频芯片：续航能力得到加强

续航一直是苹果iPhone系列的通病，虽然去年发布的iPhone 13系列在续航上有着明显提升，但在使用5G网络时仍然是不太够用的，其实这背后和iPhone所搭载的5G射频芯片有关，苹果前几代一直使用着高通射频芯片，比如iPhone13就是用的高通X60。根据媒体的最新报道，苹果可能要放弃高通，寻求与台积电进行合作了。

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