慧荣科技推出新款UFS 4.0主控SM2756：6nm工艺，面向手机、边缘和车用领域

慧荣科技（Silicon Motion）宣布，推出新款UFS 4.0主控SM2756。这是慧荣科技新一代UFS系列芯片里的旗舰型号，面向人工智能（AI）智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能运算的领域。此外，慧荣科技还带来了第二代UFS 3.1主控SM2753。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-13 15:33

苹果将成为台积电2nm首批客户，预计会在iPhone 17系列首发

去年苹果发布了多款3nm芯片，比如M3系列，也带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，获得的巨大收益也很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-26 15:26

紫光展锐发布T765：面向中端，6nm工艺制造，双卡双5G平台

近日，紫光展锐悄悄地推出了新款中端5G芯片平台：T765。其支持亿级像素高清拍照、4K高清视频录制与播放，FHD+分辨率下高刷屏达到120Hz，CPU/GPU性能提升，为消费者提供影音体验升级的双卡双5G平台。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-02 16:00

台积电2nm工艺将在2025年量产，为iPhone 17 Pro生产处理器

在今年9月的苹果推出了搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro，这颗处理器是采用台积电3nm工艺生成的，与之前相比有更好的性能与能效比，当然苹果肯定不会就此停下来，他们已经开始在研发新一代处理器，根据最新的消息，台积电已经向苹果展示了他们的2nm芯片，预计在2025年量产。

Strike | 发布于2023-12-13 10:01

三星正在开发业界首款5nm车用eMRAM，计划2027年量产

近日，三星在德国慕尼黑举行的2023年欧洲三星代工论坛（SFF）上，公布并介绍了其汽车工艺解决方案。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-20 14:06

传iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带，苹果已向台积电保证明年3nm订单

苹果在2023年9月13日的秋季新品发布会上，正式发布了iPhone 15系列智能手机，四款机型均搭载了高通骁龙X70基带。其提供了10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段，提供全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-14 17:37

传第三代骁龙8性能与A17 Pro相近，Galaxy S24系列用4nm芯片或为三星带来优势

据Business Korea报道，三星计划在明年初的Galaxy S24系列上搭载高通第三代骁龙8和自家的Exynos 2400，两款SoC都将采用4nm工艺制造。不同的是，第三代骁龙8选择的是台积电（TSMC）代工，而Exynos 2400则由三星自己的工厂生产。

吕嘉俭 | 发布于2023-09-22 14:31

苹果A17 Pro或只是A16 Bionic优化版本：改用3nm工艺，核心架构仅微调

苹果在2023年9月13日的秋季新品发布会上，正式发布了iPhone 15系列智能手机。其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型搭载了新款A17 Pro，这是苹果首款采用3nm工艺制造的芯片，也是业界首个3nm的同类芯片。

吕嘉俭 | 发布于2023-09-16 14:11

雷克沙推出NM1090 PCIe 5.0 SSD，以及适用于PS5的NM790马甲版

雷克沙（Lexar）宣布，推出NM1090 M.2 PCIe 5.0 NVMe SSD和配有散热器的NM790 M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD，适用于硬核游戏玩家、专业人士和内容创作者。

吕嘉俭 | 发布于2023-09-04 15:25

A17 Bionic和M3的良品率仅为55%：苹果只为台积电合格的3nm芯片付款

今年苹果将带来A17 Bionic和M3芯片，其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，后者则用在新款Macbook机型上。两款芯片都会选择台积电（TSMC）在3nm制程节点的首个工艺N3，苹果占据了该制程节点90%的初期订单量。

吕嘉俭 | 发布于2023-07-14 14:39

三星4nm工艺良品率提升至75%以上，已接近台积电

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引发了苹果内部讨论。有消息称，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。

吕嘉俭 | 发布于2023-07-12 13:43

COMPUTEX 2023：群联电子推出新款PCIe 5.0主控芯片E31T，7nm工艺制造

一年一度的台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）将于2023年5月30日至6月2日在中国台北南港展览馆1馆及2馆进行，今年聚焦高效运算、智能应用、次世代通讯、超越现实、创新与新创、绿能永续等六大主题。

吕嘉俭 | 发布于2023-05-29 19:59

三星称其3nm工艺良品率已达到60至70%，尝试重新建立客户信心

三星在去年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。作为现阶段半导体制造工艺中最先进的技术之一，三星也成为了全球唯一一家采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。

吕嘉俭 | 发布于2023-05-04 07:57

苹果已取消27英寸mini-LED显示器，下半年搭载台积电3nm芯片的新品将陆续亮相

苹果在去年3月举办的“Peek Performance”春季新品发布会上，推出了全新的Mac Studio和Studio Display。后者是一款27英寸5K显示器，拥有600尼特亮度、10亿色彩、P3广色域、原彩显示等，还配备了一个1200万像素的超广角摄像头，有着122度视角，配合其内置的A13 Bionic可以实现人物居中功能。

吕嘉俭 | 发布于2023-04-11 17:43

ROG幻X-ACRNM RMT02二合一游戏本开启抢购：先锋形态潮品，首发17999元

此前，ROG与潮流服装品牌ACRONYM共同推出了一款二合一游戏本，名为ROG幻X-ACRNM RMT02。目前该款前卫新潮单品已登陆电商平台开启了抢购，首发售价为17999元。

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