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关于 890GX 的消息

旧芯片组也能玩推土机,华擎首款AM3+接口主板上市

  我们都知道,AMD Bulldozer处理器将采用9系列芯片组和AM3+接口。不过得益于前后两代产品的良好兼容性,部分8系列芯片组主板同样可以支持Bulldozer处理器。于是,华擎890GM Pro3 R2.0主板就此诞生了。

小巧精悍,杰微推出Mini-ITX版型890GX主板

  最近市场上的可选择的Mini-ITX主板越来越多,可选择的芯片组也很丰富,最近杰微推出了基于Mini-ITX版型的890GX主板,大家来看看吧。

一键加速,映泰“880G一键变成890GX”活动报导

  之前本站为大家报导过映泰TA880G-HD主板,日前,映泰(BIOSTAR)于广州太平洋电脑城A场257号举办了一场“880G一键变成890GX”活动。工作人员现场展示了使用映泰TA880G-HD主板一键将板载显卡核心频率提升至890GX水平,同时也展示了映泰的一键开核功能。

蓝宝石推出PURE CrossFireX 890GX主板

  蓝宝石(Sapphire)再推出了一款PURE CrossFireX 890GX主板,该板采用了AMD 890GX+SB850芯片组,支持包括Phenom II X6系列在内的全系列AM3接口处理器。   主板支持DDR3内建Radeon HD 4290图形核心,板载128MB DDR3显存,支持DirectX 10.1。具备4条双通道DDR3-1600内存插槽,最大支持16GB内存容量。配备2条PCI-Express x16显卡插槽,支持ATI CrossFireX技术。此外,还为用户预留了6个SATA 6Gbps接口。和PURE CrossFireX 790GX一样全新的PURE CrossFireX 890GX主板同样为用户预置了debug LED,一个eSATA接口,千兆网卡接口,7.1音频输出接口,D-Sub、DVI和HDMI输出接口。

狂飙7GHz,技嘉GA-890GPA-UD3H仅1180元

  香港超频团队Team HK抢先拿到了技嘉GA-890GPA-UD3H主板,把AMD Phenom II x2 555超频至7GHz。现在技嘉GA-890GPA-UD3H主板已经到货广州,报价仅1180元。

全新风格,映泰890GX主板699元上市

  3月2号AMD正式发布890GX芯片,890GX芯片原生支持SATA 6Gb/s,并且890GX和SB850芯片组将会支持未来的AMD Phenom II 6核处理器。众多的新特性都相当吸引,如今基于890GX/SB850芯片组的主板映泰TA890GXE以699元开卖了。

微星展示M-ATX设计890GX主板

   微星今天展出了基于AMD 890GX/SB850芯片组主板,其中一款型号为890GXM - G65的主板采用M-ATX规格。板载Radeon HD 4290显卡,搭配128MB DDR3显存。

技嘉GA-890GPA-UD3H主板新蛋上架

  上个月技嘉曝光过其首款890GX主板——GA-890GPA-UD3H,日前这款主板已经在新蛋(newegg)上架,并列出了主板的具体规格参数。

打造Leo新平台,映泰TA890GXE主板信息预览

  昨日映泰(Biostar)官方网站公布了其TA890GXE主板的预览信息,该主板将成为AMD即将推出的“Leo”平台的重要组成部分,并可支持Thuban核心的Phenom II X6六核处理器。

原生SATA 6Gbps接口,技嘉890GX主板抢先预览

   华硕微星相继曝光过了自家的AMD 890FX芯片新主板,精英亦在前段时间展示过了两款采用AMD 890GX芯片的主板。近日技嘉也终于有动静了,发布了其890GX主板——GA-890GPA-UD3H。   技嘉GA-890GPA-UD3H主板基于AMD 890GX+SB850芯片打造,可支持AM3接口的Athlon II/Phenom II系列以及AMD即将发布的六核心处理器。主板具备5相供电设计、4根DDR3双通道内存插槽,最高可支持DDR3-1866(OC)规格;主板集成图形核心频率为700MHz,可支持UVD2、DX10.1等规格,输出接口包括了DVI、D-Sub及HDMI。

AMD新一代整合平台,精英展示两款890GX主板

  此前已经看过了华硕微星等的890FX芯片主板,而精英(ECS)亦在刚刚结束的CES 2010大会上展出了两款采用AMD 890GX芯片组的新产品。

新一代整合主板,AMD 890GX芯片组规格透露

  AMD将会在明年推出LEO平台,而新一代的890GX芯片组则是该平台中的重要组成部分之一,日前Fudzilla透露了该芯片组的部分规格资料。

AMD下一代主板芯片组具体发布时间透露

  日前,VR-Zone透露了AMD明年Q2的芯片组Roadmap。AMD 890FX/GX + SB850芯片组将会在明年4月10日推出,代替目前790FX/GX + SB750芯片组,并成为未来Leo平台中的一个重要组成部分;而主流整合平台方面则会有Dorado的推出,Dorado平台将采用AMD 880G + SB810的组合,于明年5月10日发布,代替785G + SB710芯片组成为新的主力。

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