E X P

96层 搜索列表

西部数据发布蓝盘SN550:换用新主控和96层3D TLC,升级到PCIe 3.0x4

西部数据于昨日发布了一款新的入门级NVMe SSD,型号为WD Blue SN550。这是之前WD Blue SN500的升级版,在很多地方都有改进。

美光推出i300 microSDXC UHS-I系列microSD卡:最大1TB,采用96层3D QLC闪存

美光现推出了声称是全球容量最大的商用microSD卡,命名为美光i300 microSDXC UHS-I系列,其容量为128GB至1TB,采用的是美光96层3D QLC闪存。i300 microSD卡使视频监控系统的用户可以在设备上捕获并存储三个月以上的高质量视频素材。

希捷发布酷玩520 PCI-E 4.0 SSD:96层TLC、群联E16主控

随着AMD把PCI-E 4.0带入消费级桌面平台,多家SSD厂商都随后推出了PCI-E 4.0接口规格的SSD,其中包括海盗船、技嘉、还有威刚的XPG系列。老牌存储厂商希捷现也在其定位于高性能消费存储的FireCuda系列带来了PCI-E 4.0接口规格的SSD——FireCuda 520。

西部数据发布新款数据中心用SSD:使用96层TLC,最大容量可达15.36TB

西部数据近日宣布在旗下的Ultrastar DC系列中推出新款大容量SSD,这些SSD均为数据中心负载所优化,型号为Ultrastar DC SS540,使用SAS 12Gbps的接口,在服务器平台上面拥有良好的兼容性。

西部数据宣布首批基于96层QLC的SSD产品已经出货:目前业界最大密度的颗粒

西部数据在本周宣布他们已经开始出货首批使用3D QLC的产品了,并且这些首批产品都面向零售渠道,比如说各种存储卡和USB存储设备,另外还有外置SSD这种。而且他们将使用高密度的QLC颗粒制造高容量的SSD,甚至可以与传统HDD相竞争。

Intel展示665p SSD,采用96层堆叠3D QLC,明年还有144层的

虽然Intel在存储会议上谈论了未来的3D PLC闪存,然而今明两年依然会推3D QLC闪存,今年会发布第三代96层堆叠的3D QLC闪存,Die Size依然和现在的64层3D QLC一样是1024Gb,到了明年则会推出第四代的144层堆叠3D QLC。

美光新加坡Fab 10工厂扩建完毕,年内将开展96层堆叠3D NAND生产

美光去年开始就扩建他们在新加坡的Fab 10工厂,扩展旨在进行新的3D NAND工艺节点转换,并且保持和现在一样的晶圆产量,上周他们举办了Fab 10 Expansion的开幕仪式,新建的无尘工作时能够生产更多堆叠层数,存储密度更大的闪存。

东芝推出两款民用级96层堆叠TLC SSD——RD500 & RC500

北京时间昨天晚上,东芝存储针对民用级市场推出了两款新的采用自家96层TLC NAND的SSD,型号分别为RD500及RC500。东芝对于这两款SSD的定位是面向于需要高性能存储和主流玩家的。

台北电脑展:浦科特带来M10Pe和M9V系列SSD,更换96层堆叠闪存

在台北电脑展上浦科特带来了今年的两款新产品采用AIC卡和M.2 2280设计的M10Pe系列和2.5英寸SATA 6Gbps盘的M9V系列SSD,它们与上代最为明显的区别就是闪存升级到了东芝BiCS 4技术的96层堆栈3D NAND,存储密度比现在的64层堆叠闪存更高,预计今年Q3会上市。

海力士开始提供96层1Tb QLC 4D NAND样品,芯片面积缩小超过10%

海力士今天宣布已经开始提供容量为1Tb的QLC产品样品。海力士表示目前已经将自家的QLC技术应用到了旗下首款基于4D NAND的96层电荷陷阱闪存(CTE),希望可以更快的将其NAND产品组合扩展至96层的1Tb QLC产品,从而快速打开QLC市场,并加强自身对下一代高密度存储器市场的影响力。

美光发布1300系列SSD,96层3D TLC NAND闪存颗粒、M.2/SATA可选

现在SSD如何把容量做大?除了使用了QLC颗粒以外,还可以提升NAND Flash的堆叠层数。目前市面产品多数都是64层 3D TLC堆叠,但进入了2019年,多家厂商开始推出96层3D TLC NAND产品,比如说东芝 96层 3D TLC闪存 BG4系列M.2 SSD,三星第四代96层堆叠V-NAND 970 EVO Plus M.2 SSD。现在美光也带了使用96层 3D TLC NAND 闪存颗粒的1300系列SSD,包含有M.2/SATA两种接口形态,并提供256GB-2TB容量可选。

西数发布UFS 3.0闪存EU511:96层3D闪存,750MB/s速度

今年的智能手机除了会升级处理器之外,存储芯片也会升级到最新标准,移动内存LPDDR5标准才被JEDEC组织正式公布,闪存也会从UFS 2.0/2.1提升到UFS 3.0,读写速度堪比SSD硬盘(随机还不行)。西数公司日前宣布推出新一代iNAND嵌入式闪存EU511,支持UFS 3.0,最大容量512GB,使用了96层堆栈3D NAND闪存,读取速度可达750MB/s,是前代的两倍,如此高速的性能将为未来的5G设备提供更好的体验。

东芝发布UFS 3.0闪存,96层TLC,速度要追NVMe硬盘

今年的智能手机除了5G、AI这两个大热点之外,在性能上还会再进一步,内存会升级到LPDDR5标准,闪存也会有UFS 3.0新一代标准,该规范去年初就制定完成了,此前爆料称三星的Galaxy S10手机就会用上自家的UFS 3.0闪存。至于其他厂商,那就要依靠东芝等NAND厂商了,日前东芝就首发了UFS 3.0闪存,容量128/256/512GB,使用的是自家96层堆栈的3D TLC闪存,具体性能没公版,只说比前代读写提升70%、80%,但这个性能追上一些NVMe硬盘还是可以的。

96层堆叠3D TLC,三星发布970 EVO Plus M.2 SSD

从2016年开始闪存厂商逐渐把产能转移到3D NAND生产线上,去年产能转移基本完成,现在市场上大部分SSD用的都是64层堆叠的3D TLC,在产能稳定之后闪存生产厂几乎都在同时着手两件事情,一是生产可以投入市场的QLC闪存,另一个则是研发堆叠层数更多的96层3D闪存。

浦科特展出M10Pe及M9V系列SSD硬盘:东芝96层堆栈3D闪存

2018年NAND闪存降价让SSD硬盘价格大幅下滑,虽然NAND闪存厂商的日子不太好过,不过这也大大推动了SSD硬盘的普及,四年后90%的PC都会用上SSD硬盘。去年NAND闪存的主流是64层堆栈TLC闪存,2019年又轮到3D NAND闪存升级了,浦科特在CES展会上展出了高性能的M10Pe系列及主流的M9V系列SSD硬盘,升级到了东芝BiCS 4技术的96层堆栈3D NAND闪存,预计Q3季度上市。

加载更多

热门文章
1AMD RX 6000系列显卡规格曝光,Navi 21最多80组CU,还有Navi 22/23
2Realme发布全球首款SLED电视:RGB背光的回归?
3NVIDIA RTX 3080创作性能测试:快上加快、强上加强的创意加速器
4[视频] 迟到的BFGPU!NVIDIA RTX 3090公版开箱
5Amazon Luna基于搭载NVIDIA T4的服务器,用Turing GPU来驱动云游戏
6NVIDIA GeForce RTX 3090公版图赏:RTX 3080在它面前就是个弟弟
7iOS版本的Xbox APP即将迎来一次更新:允许Xbox One系列主机进行远程串流
8iPhone 12系列的硅胶壳贴纸透露手机命名,5.4英寸机型将为iPhone 12 mini
9NVIDIA RTX 3080创作性能测试:快上加快的创意加速器^1