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不拼7nm工艺了,GF推首个300mm硅锗晶圆,晶振频率高达370GHz

8月底Globalfoundries(格罗方德,简称GF)公司宣布放弃7nm及节点工艺研发,专注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工艺。这一变化导致AMD将7nm工艺的CPU、GPU芯片订单全部交给台积电代工,另一家公司IBM也选择台积电代工未来的Power处理器。GF放弃7nm工艺虽然让他们无法参与未来高性能CPU/GPU竞赛,不过对GF自己来说这次可以说甩掉了负担,现在他们专注更赚钱的RF射频芯片业务了,上周GF宣布推出业界首个300mm硅锗晶圆工艺,该技术提供出色的低电流/高频率性能,改善了异质结双极晶体管(HBT)性能,与之前的硅锗 8XP和8HP相比,最大振荡频率(Fmax)提高了35%,达到370GHz。

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