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关于 A17 的消息

传苹果A18 Pro性能提升幅度有限,多核性能相比A17 Pro只有10%的提高

苹果正在为今年推出的iPhone 16系列机型开发A18 Pro,前段时间有消息指出,新款芯片已经提前进入到测试阶段,在Geekbench 6基准测试里的单核性能成绩比M3系列还要好,但是多核性能成绩却不太如意。

Intel打算延长LGA 1700平台寿命,在准备Bartlett Lake处理器

Intel推出的14代酷睿代号是Raptor Lake Refresh,它本质上就是13代酷睿Raptor Lake加了200MHz主频的产品,用在桌面平台以及移动平台的HX和U系列处理器,而Raptor Lake本质上也是Alder Lake的架构改良版,P-Core的Raptor Cove内核也是从原来的Golden Cove改良而来,主要是增加了L2缓存容量,并优化了工艺大幅提升了频率,E-Core依然是Gracemont。

CES 2024:EK推出全新NUCLEUS AIO,专为LGA 1700处理器芯片直接散热设计

EK(毅凯火力)宣布,推出EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700。最新的Direct Die一体式水冷散热器虽然在许多方面与360mm规格的Lux型号非常相似,但其独特的应用与众不同:专为直接芯片散热而设计。

Azza新款水冷支持英特尔下一代LGA 1851平台:与LGA 1700共用同套扣具

英特尔前段时间公布了2024-2025年客户端CPU计划,预计下一代的Arrow Lake会在明年第四季度到来,其中桌面版本的Arrow Lake-S的P-Core和E-Core分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构,将采用LGA 1851插座,搭配800系列芯片组。

高通第三代骁龙8能效表现优于A17 Pro,高出了30%

高通很快会带来其新款旗舰级SoC,也就是备受大家期待的第三代骁龙8平台。根据近期泄露的基准测试成绩,这款SoC的性能相当不错,不过与苹果最新的A17 Pro不同的是,高通并没有选择台积电(TSMC)最新的3nm制程节点,而是采用更为成熟的N4P工艺。

郭明錤分析iPhone 15 Pro系列过热原因 : 或许是机身设计而非A17 Pro工艺问题

iPhone 15系列已于本月发售,iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max都采用了基于台积电3nm工艺的A17 Pro芯片。但根据部分博主测评结果以及用户反馈,iPhone 15 Pro系列存在较为严重的发热问题。为此著名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)发表了一段言论来指出这个问题很可能是iPhone 15 Pro的机身设计造成的,而不是台积电用于A17 Pro SoC的3nm制程工艺存在缺陷。

传第三代骁龙8性能与A17 Pro相近,Galaxy S24系列用4nm芯片或为三星带来优势

据Business Korea报道,三星计划在明年初的Galaxy S24系列上搭载高通第三代骁龙8和自家的Exynos 2400,两款SoC都将采用4nm工艺制造。不同的是,第三代骁龙8选择的是台积电(TSMC)代工,而Exynos 2400则由三星自己的工厂生产。

苹果A17 Pro或只是A16 Bionic优化版本:改用3nm工艺,核心架构仅微调

苹果在2023年9月13日的秋季新品发布会上,正式发布了iPhone 15系列智能手机。其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型搭载了新款A17 Pro,这是苹果首款采用3nm工艺制造的芯片,也是业界首个3nm的同类芯片。

A17 Pro芯片性能强悍,3A游戏《刺客信条 : 幻景》将登陆iPhone 15 Pro系列

在9月13日凌晨苹果发布会上,除了公布iPhone 15全系列新品苹果还给游戏玩家带来惊喜:《生化危机4重制版》、《生化危机8:村庄》以及《刺客信条:幻景》将于明年登陆iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。

苹果发布iPhone 15系列:A17 Pro登场,全系灵动岛+USB-C接口

苹果在2023年9月13日的秋季新品发布会上,正式发布了iPhone 15系列智能手机、两款Apple Watch、以及更新版本的AirPods Pro(第二代)。在发布会之前,由于各方的爆料,大家对这些产品大概情况已经有所了解。

猫头鹰确认NH-U12A支持LGA 1851平台,散热器安装扣具与LGA 1700兼容

英特尔下一代Arrow Lake预计会在明年第四季度到来,其中桌面版本的Arrow Lake-S将会采用LGA 1851插座。根据已知有关LGA 1851插座的数据,散热器方面应该大概率与LGA 1700插座相兼容。

A17 Bionic为6核CPU+6核GPU,苹果在新款高端机型仍维持6GB内存

最快在下个月,苹果将带来重量级新品发布,推出新一代Apple Watch和iPhone 15系列产品,可能还会有升级版的小尺寸平板电脑iPad mini 7。无论如何,大家关注的焦点肯定是iPhone 15系列,无论外观还是功能都会发生变化,内部也会升级,配备新的传感器和摄像头,可支持更高级的拍照和录像功能,而且还会引入USB-C端口。

A17 Bionic和M3的良品率仅为55%:苹果只为台积电合格的3nm芯片付款

今年苹果将带来A17 Bionic和M3芯片,其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,后者则用在新款Macbook机型上。两款芯片都会选择台积电(TSMC)在3nm制程节点的首个工艺N3,苹果占据了该制程节点90%的初期订单量。

苹果A17 Bionic性能提升幅度或低于预期:不超过20%,受台积电3nm工艺影响

近期涉及A17 Bionic的一些消息在网络上流传,甚至出现了疑似的泄露测试成绩,之所以这么受关注,一定程度上与苹果首次引入台积电(TSMC)的3nm工艺有关。由于过去两三年里,苹果A系列SoC性能提升幅度较小,不少人都期待今年更换3nm制程节点后能有所改变。

镰刀发布Kotetsu Mark III散热器:4热管紧凑设计,支持LGA 1700及AM5平台

日本散热厂商镰刀(Scythe)以推出各种个性化散热器而闻名,近期推出了新款Kotetsu Mark III风冷散热器。镰刀修改了紧凑的散热器设计,以最大限度地提升散热效能。

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