关于 A72 的消息
Arm发布Cortex-X4、A720和A520，以及Immortalis-G720
Arm宣布，推出一系列新的芯片内核架构，三款基于Armv9.2的CPU，包括了Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520，以及三款GPU，分别为Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。Arm将与更广泛的生态系统密切合作，为每一代消费设备提供所需的性能、效率和智能，以扩展数字生活方式。
联发科继续“忽悠”高通：10核全网通Helio X20处理器来了
过去的一年中，联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了，自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场。现在8核已经不是热点了，因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布，这是全球首款三簇移动处理器，配有三种不同频率的核心，同时支持7模全网通，预计跑分将会很逆天。
联发科十核MT6797更多规格：T880 MP4、LPDDR3、LTE Cat.6
大家都在说联发科没有旗舰脸相，即使在他们将移动处理器带入八核时代，并且经常带来强大的跑分成绩，情况依然没有得到改善。不过他们没有放弃，带来了新旗舰处理器Helio X20/MT6797，之前已知该处理器采用十核的架构，近日更多的参数也被陆续披露了。
联发科发布中高端处理器新品牌Helio，百万征中文名
联发科这几年给大家的印象一直有变化，最初是标准的山寨手机专用处理器，后来出了几款以中高端市场为目标的产品，依然被大量厂商用于低价手机，今年MT6700系列火力似乎还不错，尤其是即将上市的旗舰MT6795好像会是强力党，翻身机会眼看要来了，立马决定换个新面貌，推出新品牌“Helio”。
高通骁龙620温度测试也来了，竟然比骁龙615还凉快？
除了今早那个诡异的骁龙820温度测试之外，国外网站STSJ Gadgets-Portal还带来了骁龙620的官方温度测试结果，显示新的处理器还是比上一代的骁龙615凉快一些。
联发科发布平板专用处理器MT8173：A72+A53四核、GX6250 GPU
高通在春节期间已经率先公布了首款采用ARM全新64位核心架构Cortex-A72的处理器骁龙620/618，紧接着今天联发科也带来了采用该架构的面向平板电脑的四核64位处理器MT8173。
这就是ARM Mali-T880：16nm高频版T760，支持4K@120fps
与Cortex-A72架构一同公布的，还有ARM最新的图形核心Mali-T880，前面已经介绍过这款新旗舰图形核心的性能是Mali-T760的1.8倍、功耗降低40%。从架构图来看，两者是差不多的，那么前面说到的性能提升和功耗下降是怎么来的呢？经过对比发现，16nm FinFET工艺是最大的功劳。
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