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关于 AGESA 的消息

微星提供AGESA 1.1.0.2b版BIOS:覆盖旗下AM5主板,对新款APU优化

AMD Ryzen 8000G系列APU将于1月31日发售,与现有的AM5主板相兼容。随着新款APU即将到来,近期主板厂商不断为旗下AM5主板推出了新版BIOS,以提供支持。

华硕开始提供AGESA 1.1.0.2a版BIOS:用于X670E主板,优化新款APU的支持

华硕在上个月为旗下X670/B650系列主板发布了基于AGESA 1.1.0.1的Beta版BIOS,主要也是为即将到来的Ryzen 8000G系列做准备。近日,华硕又为X670E主板带来了新的Beta版BIOS,基于AGESA 1.1.0.2a构建,对新款处理器的支持做了进一步的优化。

技嘉为旗下AM5主板推出AGESA 1.1.0.1a新BIOS,正式支持锐龙8000G APU

此前华硕给旗下AM5主板发布了支持锐龙8000G系列处理器的Beta版BIOS,现在技嘉也给AM5主板推出采用AMD AGESA 1.1.0.1a的新BIOS,为即将推出的锐龙8000G处理器做准备,而且技嘉这次推出的是正式版BIOS。

华硕发布X670/B650主板Beta版BIOS:基于AGESA 1.1.0.1,支持Ryzen 8000G

华硕在上个月为旗下X670系列主板发布了基于AGESA 1.1.0.0的Beta版BIOS,主要也是为即将到来的Ryzen 8000G系列做准备,包括了“Phoenix”和“Phoenix2”芯片的产品。这次华硕又为旗下X670系列和B650系列主板带来了新的Beta版BIOS,基于AGESA 1.1.0.1构建,对新款处理器的支持做了优化,并进一步提高了系统的性能。

华硕发布X670主板Beta版BIOS:基于AGESA 1.1.0.0,支持Ryzen 7000G系列

昨天华擎刚刚为旗下的X670E Taichi和X670E Taichi Carrara主板发布了基于AGESA 1.1.0.0的BIOS,为桌面平台的Ryzen 7000G系列APU作出进一步兼容性优化。今天华硕也带来了基于AGESA 1.1.0.0的BIOS,主要也是为即将到来的Ryzen 7000G系列做准备。

华擎为旗下部分X670E主板推出AGESA 1.1.0.0版本BIOS:优化锐龙7000G性能

前段时间,AMD陆续推出了多个字母后缀版本的AGESA 1.0.0.7和1.0.8.0 BIOS,以支持更高的内存频率、优化CPU性能调度以及正式支持代号为“Phoenix”的桌面端锐龙7000G APU。近日,华擎又率先为旗下的X670E TaichiX670E Taichi Carrara主板发布AGESA 1.1.0.0 BIOS,再次为即将推出的桌面端锐龙7000G APU作出进一步兼容性优化。

新AGESA内发现Phoenix2代码,AMD或将推出首款混合架构桌面处理器

前几天我们报道过AMD推送的AGESA 1.0.8.0 BIOS代码里面已经出现了Phoenix APU的相关代码,这意味着AMD即将推出锐龙7000G系列桌面APU,现在随着玩家们的深入研究,还发现里面有采用混合架构的Phoenix 2的代码。

AMD最新AGESA BIOS加入对Phoenix的支持,锐龙7000 APU即将到来

AMD上次在桌面平台推出的正经APU已经是2021年的锐龙5000G系列,那还是采用Zen 3架构CPU和Vega架构GPU的产品,而锐龙7000系列桌面处理器大部分都整合了RDNA 2架构的核显,只不过那个核显规模很小,只有两组CU,并不是给你打游戏用的,而AMD有没有新一代APU呢?答案肯定是有的,就是移动端的Phoenix处理器,只是不知道他们什么时候会搬到桌面上而已。

微星AM5主板用AGESA 1.0.0.7c搭配内存高性能模式,让游戏性能提升10%以上

AMD近段时间推出了AGESA 1.0.0.7c BIOS更新,各主板合作伙伴也推送了新的BIOS,新版BIOS提供了对更高频率DDR5内存的支持,AM5主板现在可以轻松支持DDR5-9000+的内存,此外微星主板上的内存高性能模式我们此前也有做过测试,两者相结合的化能给玩家带来更好的游戏性能。

AMD正在准备AGESA 1.0.0.7c固件更新,微星已率先推出新版BIOS

自从数月前出现Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的报告,似乎就打乱了AMD基于AGESA微码的固件更新计划,让各大主板厂商新版BIOS的发布时间一拖再拖。AMD除了要保证原计划内的功能更新,还要顾及解决SoC电压等可能导致处理器烧坏的相关问题,看起来多少有点乱了阵脚。

华擎发布基于AGESA 1.0.0.7的新beta BIOS:提高内存兼容性,支持高频DDR5

近日,华擎为旗下多款主板发布了基于AGESA 1.0.0.7微码的新beta版BIOS,增强了对DDR5的支持,包括了EXPO和XMP的内存模块。该固件版本为“1.28.AS01[Beta]”,经过华擎优化后,有着更好的内存兼容性,可支持高频DDR5内存模块。

AMD或8月下旬推出AGESA 1.0.9.0固件更新,将支持Ryzen 7000G系列APU

此前Computex 2023上,有厂商表示AMD会在2023年下半年为AM5平台带来新款APU,使用代号“Phoenix”的芯片,属于Ryzen 7000G系列,比原来预期的CES 2024登场要更早一些。对于PC厂商来说会有丰富的选择,为面向入门及主流市场推出更多的机型。

华擎发布AMD AGESA PI1007 BIOS:旗下AM5主板支持单条24/48GB内存

华擎宣布,推出基于AMD AGESA PI1007的新版BIOS,让旗下的AM5主板支持单条容量为24GB和48GB的DDR5内存,包括了X670E/B650E/B650/A620平台。

华硕发布基于AGESA 1.0.0.7a的新beta版BIOS:提高系统性能,仍有待完善

最近有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注,问题源于芯片电压提高到不安全的水平。不过此事也打乱了AMD基于AGESA 1.0.0.7微码构建新版BIOS的计划,发布时间从4月延后至5月,且很可能以AGESA 1.0.0.7a微码的形式提供。

AMD计划逐步淘汰AGESA:2026年起改用openSIL,客户端和服务器芯片通用

AMD一般相隔数月就会发布AGESA(AMD通用封装软件架构)固件更新,作为一组库,旨在初始化和启动其处理器。由于近期Ryzen 7000系列CPU烧坏问题,AGESA固件又一次成为了热门的话题,AMD正努力将必要的代码放入其中,以解决现有架构中存在的缺陷,比如限制SoC电压。

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