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关于 AI 的消息

迎广推出AIR FORCE和EXPLORER机箱,采用模块化组装设计

迎广(InWin)宣布推出AIR FORCEEXPLORER机箱,前者为ATX中塔机箱,后者为ITX机箱。迎广表示,这两款机箱专为DIY爱好者打造,让他们可以享受自己组装模块化游戏机箱的乐趣,毫不费力地将配件组合在一起。

英伟达发布A2加速卡,用于入门级AI推理任务

英伟达宣布推出入门级加速卡,名为NVIDIA A2,为其面向数据中心的Ampere架构阵容增添更多产品。

腾讯公开三款自研芯片,分别面向AI、视频和网络处理

在过去的几年里,越来越多的企业倾向于自己开发芯片,应用于旗下的产品或业务。在消费市场上,苹果以自研芯片取代了英特尔x86处理器,先后推出了M1、M1 Pro和M1 Max,性能不断提高。部分拥有庞大数据中心的企业也有类似的做法,各式各样的芯片已逐渐渗透到各种服务器上,更好地对自己的业务需求进行优化,比如谷歌的Cloud TPU、AWS的Graviton系列和华为的鲲鹏920等。

寒武纪发布思元370,第三代云端AI芯片

寒武纪宣布推出第三代云端AI芯片思元370,还有基于思元370的两款加速卡MLU370-S4MLU370-X4,以及全新升级的CambriconNeuware软件栈。

华擎将与雷蛇推出Z690联名主板,首款基于英特尔平台的Taichi Razer Edition

华擎最近推出了一系列搭载英特尔第12代酷睿系列处理器的Z690主板,接下来还会有更多的型号,比如推特用户@momomo_us发现的新款Z690 Taichi Razer Edition。事实上在去年年末的时候,华擎与雷蛇就推出了联名款B550 Taichi Razer Edition以及X570 Taichi Razer Edition,拥有华擎为AMD的AM4 CPU提供的旗舰平台所有特性和功能。此次华擎则选择了英特尔新的Alder Lake平台,推出新款Taichi Razer Edition主板,这是双方第三次联手,也是首款基于英特尔平台的Taichi Razer Edition主板。

AIDA 64 v6.50发布,正式支持Windows 11

FinalWire Ltd.宣布推出AIDA64 Extreme 6.50软件,这是一款面向家庭用户的简化诊断和基准测试工具。此外,还有面向企业IT技术人员和工程师的AIDA64 Engineer 6.50软件、面向中小型企业的AIDA64 Business 6.50软件、以及面向网络审计领域的AIDA64 Network Audit 6.50软件。

俄罗斯首批基于Arm架构的Baikal-M到货,采用台积电28nm工艺制造

在俄罗斯的处理器设计公司里,可能比较出名的有MCST,正在开发32核Elbrus-32C处理器。其采用VLIW架构设计的Elbrus系列处理器相当有名气,甚至在海外也有追随者,曾众筹开发搭载该系列处理器的ITX主板。目前最新的是MCST Elbrus-16C,配备了16个核心,频率将可达2GHz,支持八通道DDR4-3200 ECC 4TB内存、32个PCIe 3.0信道、4个SATA 3.0连接端口、内置10GbE和2.5GbE有线网络接口,TDP为110W。

Raijintek发布RJK 5V DRGB-PWM集线器,最多支持八个RGB风扇

现在不少用户的主机内,安装了越来越多的RGB散热风扇。一方面是为了更好地提高散热效能,另一方面是为了获得更炫酷的灯光效果。近日,Raijintek推出了一款名为RJK 5V DRGB-PWM集线器,提供了八个4Pin的PWM风扇接口,以及八个3Pin(5V RGB)可寻址接口,为那些安装多个RGB散热风扇且设置统一灯效的用户提供了便利。

华擎Z690主板渲染图曝光,包括Taichi、Extreme和Steel Legend等系列

英特尔即将发布第12代酷睿系列处理器,首发的Alder Lake-S处理器只有“K”和“KF”后缀的产品,以及配套的Z690芯片组。这意味着新一代平台发售早期,仅有Z690主板。近期网上已流传不少厂商新一代主板的消息,比如华擎及其代工的NZXT,在8月份就已曝光了相当多不同型号的英特尔600系主板。

AMD制定AI和HPC新目标:到2025年将能效提高30倍

AMD宣布了一项雄心勃勃的计划,目标是到2025年,在加速计算节点上运行的人工智能(AI)训练和高性能计算(HPC)应用中,AMD EPYC系列处理器和AMD Instinct计算卡的能源效率将提高30倍。

2022款MacBook Air会采用全新设计,将在明年第三季度量产

早有传言新款MacBook Air也将与24英寸新款iMac一样,将拥有多种颜色可选的设计。此外,新款MacBook Air也将引入mini-LED显示屏,并配备MagSafe磁吸充电接口和USB4接口。不过受制于整个供应链上各个环节的供应短缺,导致苹果的合作伙伴不断出现延误,导致时间表上一拖再拖。

AMD和微软携手推动TensorFlow-DirectML,RDNA 2架构显卡AI性能暴涨

TensorFlow-DirectML是一款可访问的机器学习(ML)工具,在硬件设计上有广泛的应用(特别是GPU)。微软正在和AMD合作,在Windows平台上结合AMD的RDNA 2架构技术。在使用AMD Radeon RX 6900 XT和RX 6600 XT显卡的测试平台上,将推理性能提升到了3.7倍,整体AI Benchmark Alpha分数也提高了4.4倍。

Thermaltake发布艾坦Divider 200系列机箱,包括TG和TG Air两款产品

Thermaltake(曜越)发布全新艾坦Divider 200 TG横躺式小型强化玻璃机箱系列,分别是TG强化玻璃版以及TG Air进气版,属于Micro-ATX机箱,都会提供黑色和白色两种版本。

Thermaltake发布艾坦Divider 300 TG Air机箱,主打散热效能

Thermaltake(曜越)发布艾坦Divider 300 TG Air强化玻璃中直立式机箱,这是艾坦Divider 300系列机箱的第三个版本,主要强调散热功能。

联力O11 AIR MINI机箱评测:更加紧凑更加有可玩性

"如何在尽可能缩小机箱体积的前提下,让机箱变得更加模块化从而拥有更强的可玩性以及兼容性"一直以来是不少好玩的机箱的设计思路。正是在这样的思路之下,联力(Lian Li)在18年发布的O11包豪斯机箱大受好评,往后也衍生出了几个不同的版本,每个版本都各有特色。而在今年,我们也迎来了包豪斯系列的又一全新力作,那就是今天的主角O11 AIR MINI。

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