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关于 ATI 的消息

银欣推出PlayStation 5 M.2 SSD定制散热片,让更多SSD适配

在索尼推送了正式版固件开放了PlayStation 5的M.2 SSD扩展槽以后,不少厂商都推出了适用的SSD,包括有addlink的AddGame A95 M.2 PCIe 4.0 SSD、希捷与EK合作带散热片的FireCuda 530系列、十铨的T-FORCE CARDEA A440 Pro Special Series M.2 PCIe SSD、以及三星带散热片的980 Pro系列。

美商海盗船展示Dominator Platinum DDR5内存,新一代旗舰产品

美商海盗船(Corsair)在前一段时间首次展示了Vengeance DDR5内存,同时也暗示了新款的Dominator DDR5内存系列。

近日,美商海盗船在官方账号上揭开了Dominator Platinum DDR5内存的面纱,这将是其新一代内存的旗舰型号。在整体外观设计上,美商海盗船并没有做非常大的变化,毕竟目前的Dominator系列产品已经相当不错了,其变化主要集中在PCB的设计上。

宏碁发布ConceptD 7 SpatialLabs Edition,用裸眼3D显示帮助设计师搞创作

前几年裸眼3D技术还是挺火的,在显示器、手机和任天堂3DS掌机上都有应用,但实际用来打游戏、看电影的效果并不是十分理想,不过在内容创作方面,特别是在做3D模型设计上,3D显示其实还是能提高工作效率的,宏碁现在也是这样想的,他们在最新发布的ConceptD 7 SpatialLabs Edition设计师笔记本上,加入裸眼3D显示器。

三星推出带散热马甲的980 Pro SSD,可适用于PlayStation 5的安装要求

随着索尼推送了正式版固件开放了PlayStation 5的M.2 SSD扩展槽,不少玩家都迫不及待地想提高PlayStation 5的存储容量,毕竟原有的825GB SSD实在不够用。稍微有点棘手的是,PlayStation 5对SSD规格有着相当高的要求,必须支持PCI-E 4.0 x4,容量在250GB到4TB之间,读取速度至少为5500 MB/s。为了确保工作的稳定性,M.2 SSD必须安装散热器,而且有着规格要求,散热器长度最多110mm,宽度不超过25mm,厚度最大11.25mm。

PlayStation 5在英国销量累计突破100万台,仅用时39周

据GamesIndustry报道,PlayStation 5游戏主机在英国地区发售39周后,销量已突破100万台,该数据比上一代的PlayStation 4快了三周,使PlayStation 5成为英国历史上销售最快的PlayStation主机。

微星推出新款Spatium M390,补充SSD产品线

微星曾在台北电脑展期间简单介绍了旗下的Spatium系列SSD,并随后在7月份发布了三个型号,包括M480、M470和M370三款,容量从256GB到2TB,采用3D TLC闪存,主要面向专业人士、内容创作者和游戏玩家。其中M480和M470两款为PCIe 4.0通道,而M370则为PCIe 3.0通道。

addlink发布AddGame A95 M.2 PCIe 4.0 SSD,可搭配PlayStation 5使用

近日,addlink(杰新)宣布推出AddGame A95 M.2 PCIe 4.0 SSD。这款SSD配备有散热片,带有横切扁平鳍片的优质铝制散热装置能将散热效率提高17%,外形设计不但兼容大多数PC,而且完全符合索尼PlayStation 5游戏主机的SSD扩展要求。

罗技推出G435无线游戏耳机,支持PlayStation 4/5并提供三款配色选择

过去几年里,市场上的无线游戏耳机款式越来越多,受到了消费者的普遍欢迎,成为了购买游戏耳机时候的优先选择,毕竟不需要线缆连接确实更方便一些。随着越来越多的厂家进入这个市场,无线游戏耳机除了变得更便宜,定位不同细分市场的款式在设计上也变得更有针对性。

NVIDIA GeForce Now或会加入PlayStation游戏,包括《战神》《GT7》等

据VideoCardz报导,最近网上有一份疑似是NVIDIA旗下云游戏服务GeForce Now的泄露文件,里面的内容显示有不少在PlayStation平台上非常热门的游戏将会很快登陆GeForce Now,换言之就是玩家很可能可以在PC平台上玩到这些游戏。

EK与希捷合作推出FireCuda 530使用的散热片,可适配PlayStation 5使用

希捷在今年6月份发布了FireCuda 530系列固态硬盘,支持PCIe Gen4标准的M.2插槽,以及NVMe 1.4标准,提供了500GB、1TB、2TB和4TB,共四种存储容量。希捷FireCuda 530采用的是群联PS5018-E18主控芯片,以及美光的176层3D TLC闪存(最新的B47R NAND),并加入了散热铝片,确保设备长时间稳定工作。与许多同类产品提供的散热片不太一样,FireCuda 530使用的散热片是平整而且相对纤薄的款式。希捷提供了无/有散热片的版本,用户可以在购买的时候选择。

Intel Innovation改为仅以线上形式举行,活动内容也并未提及Alder Lake

英特尔在今年7月份举办了“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”,随后宣布在今年10月27日至28日,还会在美国旧金山举行另外一场名为“Intel Innovation”的峰会,而且以线上和线下的方式同时进行。

索尼计划在2023至2024年间推出PlayStation 5 Pro,将面向8K游戏市场

索尼一般都会在次时代游戏主机发售后一段时间,开始进行改进设计。大多数情况下外观都会缩小,同时会采用新工艺制造的CPU和GPU,以求降低成本和功耗。此前传出2022年第二季度或第三季度可能会有新版PlayStation 5,其定制的SoC将从台积电(TSMC)的7nm改为6nm工艺制造,这样的消息并不让人感到惊讶。

PlayStation前CEO:PS5游戏开发成本或可达2亿美元

在最近接受Bloomberg采访时,PlayStation的前任老总Shawn Layden预测,PS5的游戏开发成本或可达2亿美元。这位在2019年10月离开了PlayStation的前任高管表示,游戏的开发成本基本上会随着每代平台的更新而成倍地上升。

索尼在新版PlayStation 5里简化了散热系统,有得有失

在上个月,有媒体报道索尼在日本地区推出了PlayStation 5数字版的修订版本,新版本的型号为CFI-1100B。经过比对索尼的官方手册和快速入门指南,与旧版本CFI-1000B相比,CFI-1100B在重量上轻了300克。由于在旧版里,其散热系统的体积比较大,普遍猜测索尼会选择在这方面下手。同时新款立式支架的指旋螺丝也做了更改,用户不需要再使用螺丝刀或硬币即可手拧固定,变得更加方便。

PlayStation 5定制SoC高清图:RDNA 2架构GPU位于芯片中间

前一段时间,著名红外摄影师Fritzchens Fritz带来了AMD Ryzen 5 5600G的高分辨率照片,展示了其内部的构造,让人们对这款APU有更深入的了解。近日,他又找到了新的拍摄对象:PlayStation 5游戏机的SoC。

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