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英特尔为X86引入big.LITTLE大小核设计:CPU性能强于高通

随着2016年的战略改组,英特尔已经边缘化了移动SoC业务,SoFIA等移动处理器要么取消,要么下放给展讯等合作伙伴。不过英特尔对移动市场还没有彻底放弃,此前传闻称他们将使用10nm工艺生产一款代号为Lakefield的SoC处理器,引入了ARM处理器的bigLITTLE大小核架构,消息称这款SoC的CPU性能将强于高通处理器,不过GPU性能可能是个薄弱点。

Intel也要打造自己的Big.Little架构,两种不同架构的x86混搭

ARM早在A7/A15时代推出了Big.Little架构,它以两种不同架构的处理器组合以解决处理器耗电与性能之间的矛盾,通常的是采用低功耗的小核心与高性能的大核心两组处理器,这样可以在大幅降低处理器在低负载时的功耗,而在有需要的时候就启用高性能核心发挥其应有的性能。

有问有答:为什么电脑cpu不像手机cpu那样设计成大小核?

手机上的大小核设计是ARM在A7/A15时代提出来的,big.LITTLE架构是为了解决处理器耗电与性能之间的矛盾,在SoC上使用了两种性能、功耗不同的处理器,有高性能核心与低功耗核心,这样可以在大幅降低低负载时的功耗,而有需要时就启用高性能核心发挥其应有的性能,以此来达到性能与功耗的平衡,现在常见的高通骁龙845/835、华为的麒麟960/970、联发科的Helio系列处理器都应用了big.LITTLE架构。

Intel也要打造自己的Big.Little架构,两种不同架构的x86混搭

ARM早在A7/A15时代推出了Big.Little架构,它以两种不同架构的处理器组合以解决处理器耗电与性能之间的矛盾,通常的是采用低功耗的小核心与高性能的大核心两组处理器,这样可以在大幅降低处理器在低负载时的功耗,而在有需要的时候就启用高性能核心发挥其应有的性能。

全志A80处理器采用HMP真八核架构,安兔兔跑分超40000

  早两天,联发科在深圳发布了8个A7核心可同时运行的首款真八核处理器MT6592三星的Exynos 5420、华为的K3V3明年也会登场,而LG的Odin处理器中也会有一个八核版本。先不论它们到底是否符合实际,我们可以看到这个行业的发展速度已经在加速了。国内芯片厂商全志在9月底也宣布他们即将推出八核处理器A80,昨天平板电脑网收到关于该处理器的更多消息。

Exynos 5420配6核Mali-T628 GPU,GPU性能翻倍

  之前三星已经表示这周将推出新版的Exynos 5 Octa处理器,现在终于公布了它的细节。新品型号为Exynos 5420,配有6核ARM Mali-T628 MP6 GPU,由4个1.8GHz的Cortex-A15核心和4个1.3GHz的Cortex-A7核心组合而成,仍然为big.LITTLE架构。它优化了节能设计,和之前的Exynos 5 Octa产品相比CPU处理能力提升了20%。

更节能更高效,Linux 3.10新内核支持ARM big.LITTLE架构

  日前Linux内核正式升级到3.10版本,获得众多改进,当中包括支持ARM的big.LITTLE架构。   新版本带来的特性包括无需计时器的多任务处理,对于ARM big.LITTLE架构的支持以及新型缓冲执行方式。

ARM:14nm FinFET工艺高能低耗,仍面临挑战

  ARM表示现时三星正在研发的14纳米FinFET技术将能提升处理器性能和降低能耗,不过这种技术仍存在一些要解决的问题。

  ARM的高管介绍,他们的合作伙伴通过DVFS(动态电压和频率定标)技术去设计SoC,提升了其性能并降低负载。14纳米FinFET技术更低的工作电压扩大了在低档和过载条件下的电压范围。ARM Big.Little架构可以在中低程度的工作负载下令高端产品性能变得更高,更有效率。

三星公布Exynos 5 Octa官方效果图,大小仍是谜

  三星在CES 2013上发布了全球首款八核处理器Exynos 5 Octa,不过当时三星并没有向外界展示它的真面目。昨天,三星终于在Twitter上展示了Exynos 5 Octa的官方图

功耗更低性能更强,三星发布全球首款8核移动处理器

  今天三星在CES 2013上发布了全球首款8核移动处理器——Exynos 5 Octa,它使用了ARM新的big.LITTLE处理器技术,由两个4核处理器组成:Cortex-A15部分负责性能,Cortex-A7部分则处理轻松的任务,这样可以延长电池使用时间。 Exynos 5 Octa发布会现场(图片来自The Verge)

A15与A7处理器混搭,三星将推4核big.LITTLE处理器

  这些年三星发展迅速,已成为全球市场份额最高的手机品牌,这不仅要归功于Android系统,三星硬件方面的出色表现也功不可没,三星的手机处理器表现尤其出色。

ISSCC前瞻:三星展示big.LITTLE处理器,龙芯3B升级32nm

  新一届ISSCC固态电路国际会议将于2013年2月17-21日在美国旧金山举行,目前大会的论文提交工作已经收尾,三星、Intel、NVIDIA、AMD以及国内的龙芯都会亮相。如果你想关注明年的处理器技术走向,那么现在就来看看他们会展示什么技术吧。

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