Thermaltake发布CTE C700系列机箱：显卡弹性摆放，极致散热方案

Thermaltake（曜越）宣布，推出CTE C700系列机箱。这是一款中直立式机箱，采用了创新设计的高效能集聚散热（CTE = Central Thermal Efficiency），提供了黑色与雪白提供了两种配色可选，预装了三个CT140系列散热风扇，可支持420mm规格的一体式水冷散热器，也支持玩家构建定制的水冷散热系统。

吕嘉俭 | 发布于2023-07-19 10:16

海康威视CC700系列PCIe 4.0 SSD登陆电商：最高读取超7GB/s，高TBW标值

近期海康威视（HIKSEMI）一款名为CC700系列的SSD登陆到电商平台，这是一款PCIe 4.0 NVMe SSD，外形为M.2 2280规格。

CC700系列PCIe 4.0 SSD搭载了联芸第三代PCIe主控芯片，采用了低功耗SoC芯片架构的四通道Dramless设计，选用了12nm工艺制造，带来了高性能带宽和吞吐量，以满足用户娱乐体验和日常工作的需求。其提供了512GB、1TB和2TB三种容量，最大顺序读取速度为7450 MB/s，最大顺序写入速度为6750 MB/s，最大随机读取为860K IOPS、最大随机写入为690K IOPS。

吕嘉俭 | 发布于2022-10-31 15:39

联发科发布T830 5G平台，以及智能电视芯片Pentonic 700

联发科（MediaTek）宣布，推出T830 5G平台。该平台搭载了M80调制解调器，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段网络，适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。

吕嘉俭 | 发布于2022-08-19 10:03

AMD正式发布EPYC 7003X系列，带有3D V-Cache的Milan-X全面登场

AMD宣布，正式推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列，代号“Milan-X”。AMD表示，新款处理器基于Zen 3架构，配备了业界最大的L3缓存，进一步扩展了第三代EPYC系列产品线，与原有的EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可为各种计算工作负载带来66%的性能提升。

吕嘉俭 | 发布于2022-03-22 12:22

AMD EPYC 7003X系列CPU规格和售价泄露，加了3D V-Cache后涨价严重

AMD今年会先推出采用3D V-Cache的Zen 3锐龙处理器然后再推出Zen 4架构处理器，而由于台积电的3D SoIC封装产能有限，所以消费级平台只有一款锐龙7 5800X3D，大部分资源都被AMD投入到利润更高的服务器市场了，也就是Milan-X。

Strike | 发布于2022-03-21 10:15

AMD正式发布EPYC 7003系列处理器，Zen 3架构迈进服务器领域

在加利福利亚州圣克拉拉的活动上，AMD正式发布了代号Milan的第三代EPYC（7003系列）处理器，其中包括了目前全球性能最高的服务器处理器EPYC 7763。AMD宣称新的EPYC 7003系列处理器可以为服务器提供最佳性能，IPC最多提高了19%，可以帮助HPC、云计算和企业客户更快地完成操作。

吕嘉俭 | 发布于2021-03-16 09:49

技嘉发布AORUS C700 GLASS机箱：兼容顶级电竞硬件的雕牌旗舰

技嘉推出了全新一代旗舰级AORUS C700 GLASS全塔式电竞机箱，这是首款以AORUS形象所刻画设计的机箱造型，专为扩充性与散热性量身打造，更支持E-ATX的主板与420mm的水冷散热系统。C700加可安裝多达10个2.5”硬盘以及8个12cm的散热风扇，強大的扩充性能使整个机箱舱内达到更加优异的散热与效能。AORUS C700 GLASS双侧采用不同透度的熏黑钢化玻璃，在左侧钢化玻璃上特殊加工AORUS数码纹路点缀，还能导光映射出酷炫的RGB灯光。用户可以进一步下载RGB FUSION 2.0灯光软件自定义多样化的RGB炫彩灯光，让整个机箱能够展现AORUS所有电竞设备。