关于 CCD 的消息
AMD或选择3nm制造“Zen 5c”CCD,工艺比“Zen 5”CCD更先进
在2023年第四季度的财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰博士确认了准备在2024年下半年推出新一代Zen 5架构,产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。早些时候有消息称,全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。
关于新一代EPYC处理器传言:Zen 5 16 CCD 128核,Zen 5c 12 CDD 192核
目前AMD的Zen 4架构的EPYC处理器布局基本完成,就剩下面向基础设置和边缘计算市场Siena会在今年下半年某个时间推出,而接下来就是明年的Zen 5架构产品了,其实AMD的产品线路图上早就标出了第五代EPYC处理器的是Turin家族,同样的它会和现在一样有多个衍生产品。
Zen 4c单个CCD拥有翻倍的核心和L2缓存,等量的L3,但面积仅比Zen 4大10%
AMD会在本月中旬推出采用Zen 4c内核代号为Bergamo的EPYC处理器,最多拥有128个核心,它是针对计算密集应用进行优化的,和现在已经发布的EPYC Genoa相比拥有更高的吞吐量,它针对的是使用HBM的Xeon处理器,以及来自苹果、亚马逊和Google的更多核心数量的ARM服务器产品。
有个别用户反映Ryzen 7 7800X3D被烧坏,位于带有3D垂直缓存的CCD处
前一段时间,AMD带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7000X3D系列处理器已经上市了,三款Zen 4架构处理器的L3缓存增加了64MB,TDP均为120W。
AMD确认Ryzen 9 7900X3D结构:每个CCD有6个内核
今年CES 2023上,AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器,分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D,TDP均为120W,三者的L3缓存容量均增加了64MB。其中率先在2月28日上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均属于双CCD的型号,里面只有一个CCD增加了SRAM。
AMD公布锐龙7000X3D系列处理器的售价以及上市时间,双CCD的月底就开卖
AMD在CES 2023上公布了三款锐龙7000X3D系列处理器,分别为锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D和锐龙7 7800X3D,和此前的锐龙7 5800X3D一样,它们都在CCD上堆叠了一层64MB的SRAM来增加处理器的L3缓存容量,也就是AMD的3D V-Cache技术,今天AMD公布了这三款处理器的售价以及上市时间。
AMD将提供新版AGESA BIOS:修复双CCD锐龙7600X性能问题
此前AMD发布了适用于AM5平台的AGESA 1.0.0.4微码,不过有玩家发现更新了固件以后,Ryzen 5 7600X处理器出现了严重的性能下降问题。受到影响的主要是配备双CCD芯片的Ryzen 5 7600X处理器,AMD似乎停用了Core0,在某些情况下,系统甚至完全无法开机自检。
AMD EPYC Genoa处理器开盖,12个CCD围绕着巨大的IOD
AMD昨天发布了代号为Genoa的EPYC 7004服务器处理器,和上代产品相比,新处理器内部封装的CCD数量从8个增加到12个,最大核心数量从64核增加到96核,并且支持12通道DDR5内存,提供了128条PCI-E 5.0通道,在发布会现场,AMD也展示了这款处理器开盖后的样子。
开盖的意外发现,部分Ryzen 5 7600X存在双CCD设计
AMD的Ryzen 7000系列处理器有单CCD和双CCD两种设计,按通常去理解的话,Ryzen 9系列处理器肯定是双CCD设计的,而Ryzen 7/5处理器则是单CCD设计,不过现在来看AMD可能会混一些双CCD设计的到Ryzen 7/5处理器里面。
AMD EPYC Genoa处理器照片曝光,上面有12个Zen 4 CCD芯片
AMD的Zen 4架构处理器今年内将会在客户端以及企业端推广开来,由于新的处理器内存支持从DDR4升级到了DDR5,所以今年AMD所有平台都会迎来升级,客户端处理器会用新的AM5平台,而企业端则是SP5平台。
AMD Zen 4架构EPYC处理器X光照片:两个CCD共16核心
此前,网络上出现了AMD新一代Zen 4架构EPYC处理器的实物照片,这款采用SP5插座(LGA 6096)的产品显得非常巨大。当时并不能判断到底属于代号Genoa还是Bergamo的工程样品,现在可以确定为前者。
传AMD Zen 4架构Raphael处理器每个CCD具有16核心,L3缓存以X3D封装实现
AMD首席执行官苏姿丰博士将会在CES 2022上进行主题演讲,传闻内容里也会涉及代号Raphael的Zen 4架构桌面处理器的一些细节。此前有传闻指,Ryzen 7000系列产品可能会在今年年中的Computex 2022上发布,以取代目前代号Vermeer的Zen 3架构Ryzen 5000系列产品。
最新Linux补丁透露Zen 4最多12个CCD,Zen4c或许每CCD有16核
AMD是在Zen 2架构开始演化成现在的CCD+IOD架构的,主流级处理器最多有两个CCD,而HEDT和服务器处理器最多8个CCD,而Zen 3架构延续了这一设计,但在下一代Zen 4架构中也会有变化。
AMD展示3D Chiplet架构,3D垂直缓存把CCD内L3缓存增加到96MB
AMD在MCM多芯片封装方面已经有了多年的实践,而在3D封装方面他们其实已经和台积电有了许多合作,在今天的台北电脑展发布会的最后,AMD CEO Lisa Su博士宣布了一项相当令人兴奋的技术——3D Vertical Cache(3D垂直缓存)。
买到的5600X/5800X有可能是双CCD结构,开核有戏?
据Igor's Lab报道,部分AMD Ryzen 5 5600X和Ryzen 7 5800X处理器在物理上是基于两个CCD。
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