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Intel继续爆出漏洞,连Cascade Lake也不能幸免

14:23 13/11/2019 更新:Intel就此向超能网发表了官方声明:

英特尔平台更新(IPU)和每月发布的安全报告体现了英特尔一贯的承诺和安全第一的理念。在本次披露的 77个漏洞中,有67个是通过英特尔内部发现的。我们感谢对其余的问题进行通报的研究人员,也感谢他们在公开披露方面与我们的协调工作。

华硕发布三款新版X299主板:为Cascade Lake-X做准备

之前我们报道过Cascade Lake-X将成为目前Intel HEDT平台CPU的接任者,并且已经有相关的跑分信息泄露出来了。华硕也提前于Intel发布了三款新的X299主板,都是支持Cascade Lake的,分别覆盖了低中高端。

Intel 18核Cascade Lake-X现身Geekbench 4:仍然是挤牙膏式提升

英特尔下一代HEDT处理器Cascade Lake-X系列从去年开始就传言不断,对应的Cascade Lake至强系列在四月份时就已经发布了,而桌面端到现在都还没什么确切的消息。此前一颗10核心的CPU的信息流出,可能会替代现在的i9-9900X。而今天Geekbench 4的数据库中出现了一个代号为Intel 0000的未知18核CPU,标识符为跟Skylake系列一样的Intel Family 6 Model 85,但是步进从4变为了7,意味着这是Cascade Lake系列。

英特尔新HEDT实锤:Glacier Falls平台、10核心20线程Cascade Lake-X处理器流出

英特尔在2017年推出了代号为Basin Falls的HEDT平台,虽然在当时最高18核的数量已足以提供超强的性能,但AMD再次入局HEDT平台后,英特尔的优势就非常小了。虽然英特尔随后更新了Core i9-9980XE等X系列的处理器,但针对HEDT平台英特尔在推出后就没有更多核心的处理器。此前称英特尔可能会更新HEDT平台,那么在UserBenchmark中出现的一份测试成绩可能证明了这一点。

Intel发布Cascade Lake处理器:最高56核心,TDP高达400W

Intel近些年占据了数据中心市场的绝大部分市场份额,但是这一年多来Intel也感受到了一些压力。10nm芯片进展缓慢,处理器遇到幽灵/熔断漏洞,AMD发布了EPYC处理器等。但是即使这样Intel还是保持着大幅度的领先。今天Intel在“数据中心创新日”上发布了全新的Cascade Lake处理器等产品,为数据中心等商用产品打来了比较大的提升。最明显的就是更多的核心以及修复了幽灵/熔断漏洞。

128核256线程双路Roma EPYC跑曝光,略高于双路Cascade Lake-AP

AMD和Intel现在无论在消费级和服务器领域都开始了“核战”,在服务器处理器上两家都不约而同的使用了MCM多片封装设计,AMD这边有7nm Rome架构第二代EPYC,单颗最大64核心128线程,而Intel则有48核心96线程的Cascade Lake-AP。

Cascade Lake-X与现在的Skylake-X变化不大,甚至主板都不用换

Intel在本月正式开卖的第九代Core X处理器其实依然是Skylake-X架构,只是把内部的导热材料换成了钎焊,而真正的新架构Cascade Lake-X要等到明年才会出现,不过我们不要对这个新架构给予太大期待,它可能与现在的没太大差别。

Cascade Lake-AP处理器更多测试数据放出,一颗顶两个EPYC

Intel虽然对AMD EPYC和Ryzen TR的MCM多芯片架构颇有意见,但是自己玩起这个也是老手,上周他们就公布了采用MCM多芯片的Cascade Lake-AP处理器,这处理器在一块PCB上封装了两个24核的Cascade Lake-SP处理器,单处理器就有48核,支持12通道DDR4内存,并且还可以支持双路服务器,提供96核192线程。

英特尔:胶水多核真香,AMD尝尝我48核Cascade Lake-AP处理器

AMD能在桌面及服务器市场上跟友商英特尔打“核战”,很大一个因素是因为AMD的锐龙、EPYC处理器使用了MCM多芯片架构,通过堆叠多个CCX单元实现了8-32核的多核处理器,这样做的好处就是良率高、成本低,但是多核之间的延迟是个问题。在这个问题上,英特尔之前还专门发文章DISS了一下AMD的胶水多核,表示坚持原生多核心不动摇,然后.....就是英特尔自己也开始做MCM胶水多核了,在Cascade Lake上他们搞了一个48核的处理器,支持12通道DDR4内存,其实质也是两个24核的Cascade Lake处理器胶水封装的。

先别挂念28核Cascade Lake-X,秋天还有使用LGA 2066的Z399平台

不知道大家有没有过困惑,但是自从AMD携新的锐龙Ryzen处理器面世后,消费级市场的芯片组/主板命名就开始让人困惑,从B250/Z270,到B350/X370、B360、Z370,这里还不算太凌乱,但是到B450/X470,再到X299/X399,据说未来AMD可能还有Z490、X499、A420芯片组发布,这对我们就有些挑战性。如果你要上网买主板的话,最好看看店家图里面的插槽在添加进购物车。曾经B350硬生生逼出B360,而现在X399可能要逼出新的Z399。

下一代服务器处理器Cascade Lake-SP将支持3D XPoint DIMM

去年我们就报道过Intel的3D XPiont闪存会在今年达到一个平衡点,当3D XPiont的产能上去后它们的产品线就不会像现在那样单纯出M.2/PCI-E SSD那么简单了,Intel还想把它们做成DIMM内存,下一代的服务器处理器Cascade Lake-SP会增加对3D XPoint DIMM模块的支持。

Intel继续爆出漏洞,连Cascade Lake也不能幸免

14:23 13/11/2019 更新:Intel就此向超能网发表了官方声明:

英特尔平台更新(IPU)和每月发布的安全报告体现了英特尔一贯的承诺和安全第一的理念。在本次披露的 77个漏洞中,有67个是通过英特尔内部发现的。我们感谢对其余的问题进行通报的研究人员,也感谢他们在公开披露方面与我们的协调工作。

迎战AMD 7nm 64核EPYC,英特尔至强也玩起了胶水以及性价比

在今天的数据中心创新日上,英特尔推出了一大堆面向数据中心市场的新产品,包括第二代Xeon Scalable处理器、Optan DC内存、30TB的QLC硬盘、10nm工艺Agilex FPGA芯片、100Gbps网络芯片等等,展现了英特尔在数据中心市场上强大的创新及技术实力。在服务器市场上,英特尔的份额高达98%,AMD去年凭借EPYC勉强将份额翻倍到2%,但是AMD的优势在于他们首发了7nm工艺,去年推出了64核128线程的罗马处理器,核心更多价格还便宜。为了应对AMD在数据中心市场上的进攻,英特尔在二代Xeon Scalable处理器上也也不得不做了很多改变,首先为了弥补核心数的差距,英特尔推出了Cascade Lake-AP处理器,用网友调侃的“胶水封装”实现了56核112线程。此外,英特尔在二代Xeon Scalable处理器上也悄悄地升级不加价,基本维持原价的同时将多个处理器的核心数大幅提升,用小米的话说这就是提高了Xeon Scalable处理器的性价比。

Intel发布Cascade Lake处理器:最高56核心,TDP高达400W

Intel近些年占据了数据中心市场的绝大部分市场份额,但是这一年多来Intel也感受到了一些压力。10nm芯片进展缓慢,处理器遇到幽灵/熔断漏洞,AMD发布了EPYC处理器等。但是即使这样Intel还是保持着大幅度的领先。今天Intel在“数据中心创新日”上发布了全新的Cascade Lake处理器等产品,为数据中心等商用产品打来了比较大的提升。最明显的就是更多的核心以及修复了幽灵/熔断漏洞。

英特尔优化4路112核高密度计算,下下代14nm芯片提升16位性能

在桌面市场上,AMD的锐龙处理器步步紧逼,已经从英特尔手里抢走了不少份额,但在服务器领域英特尔的强势垄断地位基本没变化,AMD去年底在服务器市场上的份额翻倍,从1%涨到了2%左右,英特尔依然占据98%的份额,尽管英特尔的服务器芯片在核心数上没有优势了。在日前的OCP开放计算联盟会议上,英特尔宣布持续优化4路2U服务器,将计算密度提升到112核224线程。此外英特尔还提到他们下下代14nm服务器芯片Cooper Lake已经获得Facebook认可,双方合作优化BFLOAT16计算以提高深度学习性能。

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