E X P

关于 Chiplet 的消息

兆芯开先KX-7000处理器发布:新架构+Chiplet,支持DDR5/PCIe 4.0/USB4

兆芯宣布,推出新一代开先KX-7000系列桌面处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升,可以广泛应用在台式机、笔记本、一体机、云终端以及嵌入式计算平台等,极大改善整机的综合体验。

PlayStation 6将支持路径追踪技术,索尼或考虑采用chiplet设计

此前有报道称,索尼下一代PlayStation 6至少要等到2027年才发售,周期与当前产品一致。先后担任PlayStation 4、PlayStation Vita和PlayStation 5的架构师的Mark Cerny,将继续主导新一代游戏主机的开发工作。

国内加紧开发先进封装技术,全面支持Chiplet产业的发展

由于众所周知的原因,国内半导体前端工艺的开发变得困难,最近各方的消息似乎表面,重心似乎倾向后端工艺,Chiplet技术变得越来越重要。近期中国国家自然科学基金委员会(NSFC)发布了“集成电路重大研究计划2023年度项目”的通告,全面支持Chiplet产业的发展。有相关媒体认为,这预示着国内在芯片研究方向上有了更为明确的信号和指示。

AMD确认Radeon RX 7000系列功耗会增加,GPU将进入Chiplet时代

AMD今年将推出基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU,对应的是Radeon RX 7000系列显卡。随着发布时间的临近,近期TomsHardware对AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger进行了采访,谈到了Radeon显卡的发展情况,以及对未来的预期。

芯动科技''风华1号''GPU测试成功,采用GDDR6X和Chiplet技术

芯动科技(Innosilicon)宣布,国内首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”回片测试成功。这是为国内5G数据中心定制的产品,实现了国内该领域零的突破,将大幅度提升国产GPU图形渲染能力。

AMD展示3D Chiplet架构,3D垂直缓存把CCD内L3缓存增加到96MB

AMD在MCM多芯片封装方面已经有了多年的实践,而在3D封装方面他们其实已经和台积电有了许多合作,在今天的台北电脑展发布会的最后,AMD CEO Lisa Su博士宣布了一项相当令人兴奋的技术——3D Vertical Cache(3D垂直缓存)。

AMD考虑主流移动APU采用小芯片设计:取决于成本和能效

一直以来,AMD在笔记本电脑使用的芯片上遵循着创新和能效之间的平衡,由于功率的限制,移动APU在设计上比起桌面产品更具有挑战性。过去数年里,AMD的策略收到了不错的效果,市场占有率比起从前有了较大的提升。

国内加紧开发先进封装技术,全面支持Chiplet产业的发展

由于众所周知的原因,国内半导体前端工艺的开发变得困难,最近各方的消息似乎表面,重心似乎倾向后端工艺,Chiplet技术变得越来越重要。近期中国国家自然科学基金委员会(NSFC)发布了“集成电路重大研究计划2023年度项目”的通告,全面支持Chiplet产业的发展。有相关媒体认为,这预示着国内在芯片研究方向上有了更为明确的信号和指示。

AMD在ISSCC 2020上面分享Zen 2架构相关信息:架构再解析,成本大控制

在最近召开的ISSCC 2020上面,AMD分享了很多关于去年推出的Zen 2架构的细节内容,现在我们找到了相关的报道和当时的演示稿,一起来看看AMD分享了哪些有趣的东西。

台积电和ARM联合展示首款基于7nm中介层的多芯片系统:为高性能计算领域设计

台积电和ARM在今天联合宣布他们首创了业界第一个基于7nm工艺的多芯片系统(Chiplet System)。这个用于高性能计算(HPC)领域的多芯片系统的原型是基于多个高速ARM核心和一条Mesh总线,使用了台积电最新的LIPINCON内部互联技术以及CoWoS封装工艺。

加载更多
热门文章
1小米SU7正式发布,售价21.59万元起
2TRYX创氪星系品牌发布会:推出AMOLED屏水冷及海景房机箱
3乔思伯TF2-360SC一体式水冷散热器上架:冷头带IPS屏,无风扇版售价749元
4小米SU7卖21.59万元只是交个朋友,配件才是真赚钱?
5AMD Granite Ridge ES发货清单被发现:Zen 5架构6/8核心,TDP为150/170W
6Xbox Series X白色数字版现身,微软打算在今年内发售
7英特尔下代GPU进一步曝光:两款芯片,对标RTX 4070/4060
8微星发布SPATIUM M580 FROZR:带有塔式散热器的PCIe 5.0 SSD
9乔思伯推出新款HP-600下压式风冷散热器:12CM薄扇+回流焊6热管,售价179元起