关于 CoWoS 的消息
英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，或带动台积电全年CoWoS产能提升逾150%
今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位，开创了AI计算的新时代。
台积电将投资160亿美元，新建六座CoWoS封装设施
台积电（TSMC）正经历前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。目前台积电似乎专注于CoWoS封装领域，商讨新的扩建计划。
台积电今年CoWoS封装产能将翻倍，AI服务器带动业绩增长
过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，不得不紧急扩大2.5D封装产能，以满足不断增长的需求。
台积电提高明年月度CoWoS产能目标：提升20%以满足市场需求
进入2023年后，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，不得不紧急扩大2.5D封装产能。此前有报道称，经过台积电几个月的努力，目前CoWoS封装产能已提高至每月15000片，英伟达占用了其中40%的部分，而AMD则占据了8%。
三星正在准备先进封装解决方案：称为“SAINT”，将与台积电CoWoS竞争
台积电（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一项2.5D封装技术，可以将多个小芯片封装到一个基板上，最早发布于2012年。这项技术有许多优点，但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100的需求大幅度提高，而这些数据中心GPU都采用了CoWoS封装。
台积电已将CoWoS封装产能提高至每月1.5万片，英伟达占用了其中的40%
过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，不得不紧急扩大2.5D封装产能，以满足不断增长的需求。
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。
台积电称由于CoWoS封装产能紧张，英伟达AI GPU供应短缺或持续到2025年
过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。这也让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，还紧急订购新的设备，预计要将2.5D封装产能扩大40%以上，以满足英伟达不断增长的需求。
台积电为AMD Instinct MI300系列准备更先进的设备，CoWoS封装产能或翻倍
台积电（TSMC）在近期的财报电话会议上表示，为了满足对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的芯片需求，最近为CoWoS封装订购了额外的设备。或许是近期人工智能热潮推高了销售预期，无论台积电还是AMD，似乎对即将到来的Instinct MI300系列GPU/APU的需求十分乐观。
AMD受益于台积电“SoIC+CoWoS”封装服务，英伟达明年或加入3D小芯片战局
今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，目前均已上市。尽管近期PC市场低迷，但类似Ryzen 7000X3D系列这样的高端产品仍然收到了不少PC发烧友和电竞玩家的追捧。
苹果M1 Ultra采用的是台积电“InFO_LI”封装，并非CoWoS
随着Mac Studio的发布，苹果推出了M1系列芯片中性能最为强大的M1 Ultra。通过名为UltraFusion的封装架构，苹果将两个M1 Max芯片互联在一起，将苹果芯片扩展到前所未有的新高度，为Mac Studio提供了惊人的计算能力。
传英伟达新一代计算芯片订单猛增，台积电将CoWoS基材订单量增加三倍
近年来着眼于AI技术的英伟达，其数据中心产品将在2022年迎来新旧产品交替。在即将举行的GTC 2022上，英伟达会将相关话题围绕在AI技术上，同时很可能带来新一代的Hopper架构GPU。这是英伟达第一款基于多芯片模块设计（MCM）的GPU，将采用台积电（TSMC）5nm工艺制造和CoWoS先进封装，支持HBM2e和其他连接特性，面向数据中心市场。
台积电展示CoWoS封装技术路线图，为下一代小芯片架构和HBM3做准备
台积电（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一项2.5D封装技术，可以将多个小芯片封装到一个基板上，最早发布于2012年。这项技术有许多优点，但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。AMD曾在Fury和Vega系列显卡上，就是通过CoWoS封装将GPU和HBM显存封装在一起，后来英伟达在GP100和GV100这样的计算卡上，也开始使用了这项技术。
英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，或带动台积电全年CoWoS产能提升逾150%
今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位，开创了AI计算的新时代。
AMD受益于台积电“SoIC+CoWoS”封装服务，英伟达明年或加入3D小芯片战局
今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，目前均已上市。尽管近期PC市场低迷，但类似Ryzen 7000X3D系列这样的高端产品仍然收到了不少PC发烧友和电竞玩家的追捧。
