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Intel Lakefield性能测试:优于骁龙8cx,能与Comet Lake-U挣高下

说到Intel的Lakefield,应该是这几年来最为有趣的x86处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,关于这款处理器的详细解析可以查阅我们之前的文章《英特尔Lakefield新处理器解析:一次面向未来的实验》。

Intel放出Lakefield的高清大图,快来看看这颗神奇的五核处理器

Intel的Lakefield是一个相当之有趣的处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案,Intel此前宣传过它的体积只有12×12mm,厚度为1.00mm,尺寸相当之小,有多小呢?Intel现在放出了它的高清大图,要拿放大镜才能看清楚这块芯片。

疑似Lakefield处理器曝光:命名规则类似Ice Lake-U/Y系列

Intel正在开发的Lakefield处理器采用的是自家全新的Foveros 3D封装,预计在今年年末登场的Surface Neo将会使用该系列的处理器。根据Intel官方公布的信息,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案。最近在UserBenchmark上面就出现了这么一款五核心的处理器,型号为Core i5-L16G7,这可能也是Lakefield首次以有型号处理器形式出现的记录。

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