E X P

关于 Core i9-7920X开盖 的消息

Skylake-X全家硅脂不可避免,Core i9-7920X开盖结果让人失望

Intel其实很早之前就把主流CPU内的导热材料从钎焊换成了硅脂,然而直到上一代HEDT平台的CPU里面用的还是钎焊,然而到了这一代也一同变成了硅脂,结果就是温度大幅飙升,别说超频,就连普通满载也相当的热,之前我还幻想过Intel只会在10核以下的LCC上这样做,12到18核的HCC或许会因为发热问题换回钎焊,然而这是不可能的。

加载更多
热门文章
1Thermaltake钢影透EX机箱开售:支持360水冷,10风扇位,299元
2Win11 AI资源管理器或只支持骁龙X Elite,Intel和AMD处理器可能无法启用
3英特尔宣布完成业界首台High-NA EUV光刻机组装工作,目前正在进行校准步骤
4IGN对横尾太郎与金亨泰进行访谈,横尾太郎表示日本厂商不习惯使用西方技术
5消息称一加 Ace 3 Pro将采用全新的家族式外观设计,且定位不低
62024Q1中国显示器市场报告出炉:AOC排名第一,整体均价下行
7安耐美PlatiGemini 1200W电源评测:全球首款ATX 3.1&12VO双模电源
8优派VX2758-2K-PRO显示器上市:2K@185Hz满血小金刚,首发849元
9机构预计华为Pura 70系列年内出货量超千万,力助其重夺中国市场榜首位置