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关于 Cortex-A 的消息

Nintendo Switch 2定制SoC规格传言:8个Cortex-A78内核+1280个CUDA核心

此前有报道称,任天堂已敲定Nintendo Switch 2所使用的SoC,为英伟达定制的T239,计划由三星代工,采用8nm工艺制造,而曾经出现的T234已经取消了。T239是基于Orin的定制产品,属于2020年的设计,CPU部分采用了Arm Cortex-A78内核,GPU部分则是基于Ampere架构,支持光线追踪功能和DLSS技术。

Arm发布Cortex-X3和Cortex-A715,以及具备硬件光追的Immortalis-G715

Arm发布了一系列新的芯片内核架构,包括了三款基于Armv9的CPU,以及三款GPU,其中包括Arm首个具有硬件光线追踪加速功能的旗舰GPU。Arm希望新的内核架构能提升设备的性能,以及延长电池续航时间。

联发科推出两款新的SoC,MT8195基于Cortex-A78打造、采用6nm工艺

联发科今天宣布了两款新的SoC,分别为MT8195和MT8192,将会用在下一代的Chromebook上,高端些的MT8195基于ARM最新发布的Cortex-A78核心打造,并且采用台积电的6nm工艺生产。

ARM正式推出Cortex-A78C核心:针对笔记本电脑设计、支持8个大核心

ARM于今年五月份推出了它们最新一代的高性能Cortex-A系列核心——Cortex-A78,Cortex-A78是针对于智能手机等移动设备设计的,现在它的一个针对笔记本电脑设计的变体Cortex-A78C由ARM正式推出。

ARM发布Cortex-A78和Cortex-X1架构:优化能效比,提供超大核选项

ARM于昨晚正式发布了最新一代的高性能Cortex-A系列核心,也就是我们能够预测到的Cortex-A78核心,另外他们还发布了一款面向高性能的大核——Cortex-X1,它是Cortex家族历史上性能最强的一款内核。

紧追TSMC,UMC联合ARM成功流片14nm FinFET工艺处理器

UMC台联电在28nm工艺上比老对手TSMC台积电落后很多,不过UMC也学三星那样直接杀向14nm FinFET工艺,跳过了20nm节点。日前UMC、ARM联合宣布双方已经完成了Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆的流片(tape out)工作,预计今年底接受客户流片,虽然进度还是比TSMC晚一些,不过他们总算追上来了。

四两拨千斤,ARM是如何运作、靠什么赚钱的

   在智能手机、平板大行其道的今天,ARM这个名字我们几乎每天都要见到或者听到几次,作为编辑的我更是如此,每天涉及到的新闻总是或多或少跟ARM扯上关系,它还与Intel、AMD、NVIDA等公司有说不清道不明的仇怨情仇。

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