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关于 DDR5 的消息

影驰展示GAMER RGB DDR5内存,兼顾了实用性和趣味性

自2014年DDR4内存首次投入应用,至今已经跨越了七年的时间。在2021年内存将迎来迭代,DDR5内存将会随英特尔发布第12代酷睿系列处理器来到消费市场。相比于很多其他产品,内存的更新换代并不算频繁,所以更容易受到关注,目前已有多家内存厂商展示了即将发售的DDR5内存。

美商海盗船展示Dominator Platinum DDR5内存,新一代旗舰产品

美商海盗船(Corsair)在前一段时间首次展示了Vengeance DDR5内存,同时也暗示了新款的Dominator DDR5内存系列。

近日,美商海盗船在官方账号上揭开了Dominator Platinum DDR5内存的面纱,这将是其新一代内存的旗舰型号。在整体外观设计上,美商海盗船并没有做非常大的变化,毕竟目前的Dominator系列产品已经相当不错了,其变化主要集中在PCB的设计上。

Rambus发布第二代RCD芯片,面向下一代服务器使用的DDR5-5600

目前业界开始向新一代DDR5内存过渡,以拓展内存带宽。DDR5内存采用了新的DIMM架构,融合了多项创新,可实现速度等级跳跃并支持适用于未来的扩展。为了满足数据中心运行高工作负载下不断增加的需求,Rambus宣布推出第二代寄存时钟驱动器芯片(RCD)。作为DDR5内存模块关键构建,能够为下一代服务器RDIMM和LRDIMM 模块提供5600 MT/s的数据传输速率。

芝奇推出幻锋戟及炫锋戟系列DDR5内存,最高频率能到6400MT/s

本月底Intel就会推出新一代的Alder Lake处理器,而它最大的一个看点就是支持DDR5内存,所以内存厂商目前也在准备自家的新一代内存,芝奇现在就推出了全新Trident Z5旗舰系列DDR5内存,这套内存由高效能的三星DDR5颗粒打造,不仅拥有6400MT/s的超高频率,更将时序压低至CL36,拥有极致的超频潜力。

三星开始量产14nm EUV DDR5 DRAM,生产率提高20%、功耗降低20%

三星宣布,已开始量产采用EUV(极紫外)技术的14nm工艺制造DDR5 DRAM。在该工艺加持下,14nm EUV DDR5 DRAM拥有业界最高的晶圆密度,与上一代产品相比,生产率提高了约20%,功耗也降低了20%。三星表示,这款产品非常适合用在AI和5G工作负载里,这些市场正在不断增长当中。

金邦DDR5内存已在新蛋开售,OCPC亦推出新款DDR5内存

DDR5内存作为DDR4内存的迭代产品,按照JEDEC制定的标准,将会从DDR5-4800开始起步,而英特尔的Alder Lake将是第一个支持DDR5内存的消费级平台。虽然还有一段时间才能等来英特尔第12代酷睿系列处理器,不过各大内存厂商早已迫不及待地向外展示自己的新款DDR5内存,甚至抢先开卖。

威刚将XPG DDR5内存超频至8118 MT/s,美商海盗船首次展示DDR5内存

据VideoCardz报道,威刚的XPG超频实验室(XOCL)对即将推出的DDR5内存模块进行超频,速率达到了8118 MT/s,远高于普通的4800 MT/s,这是第一家达到此成绩的内存供应商。威刚认为这凸显了XPG在推动内存模块性能上的实力,要发挥其潜力需要专有的技术和专业的知识。

十铨科技2021在线发布会聚焦散热技术,推动大容量新品和DDR5内存技术创新

十铨科技(Team Group)在昨晚举行了“2021十铨科技在线发布会”,呈现了“Chill the Heat, Feel the speed, Make it big”的概念和精神,延续了“散热”、“大容量”和“DDR5”三大主题的理念。

华硕Z690主板阵容泄露,旗舰型号仅支持DDR5内存

英特尔在即将举行的Alder Lake-S处理器发布会上,除了“K”和“KF”后缀的第12代酷睿系列处理器,还有配套的Z690芯片组。此前已有Z690芯片组的零星消息泄露,指英特尔至少在两个月前已经向已经向OEM厂商和合作伙伴提供Z690芯片组,相关主板的设计已进入尾声,在做最后的优化工作。

首个Alder Lake平台DDR5-6400内存性能数据泄露,延迟仍然很高

即将发布的英特尔Alder Lake将是首个支持DDR5内存的消费级处理器,在过去的几个月里,可以看到不少内存厂商都非常积极地开发DDR5内存,相信第12代酷睿系列处理器推出后,DDR5内存上市速度也会比较快。

DDR5内存上市价会比DDR4高30%,2024年才有望普及

今年内Intel就会推出支持DDR5内存的Alder Lake平台,当然首发的只有K/KF处理器各三款,非K系列要等到明年第一季度才会出来,而各内存厂商的DDR5内存模组也在准备中,已经有许多厂家预告了自己的DDR5内存了。

十铨在准备一款采用一体式水冷的SSD,准备在9月23日与DDR5一同推出

十铨放出了一个视频预告片,他们会在9月23日举办一场TeamEvent 2021的活动,届时他们会推出多款新一代存储产品,包括采用一体式水冷的SSD,以及下一代的DDR5内存等。

三星下一代DDR5和HBM3内存会集成AI引擎,PIM技术将进一步扩展

在今年二月初,我们报道了三星新的HBM2内存将集成了AI引擎,HBM-PIM(Aquabolt-XL)芯片最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。近日,三星在Hot Chips 33上介绍了未来更为庞大的开发计划,会将PIM (processing-in-memory) 技术扩展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3内存上。

三星准备推出512GB DDR5-7200内存,采用8层TSV堆栈封装

在HotChips 33大会上,三星对外公布了他们正在开发拥有8层TSV封装的DDR5内存,而现在三星的DDR4是用4层TSV封装的,这使得DDR5内存的容量是DDR4的两倍,未来单根512GB的DDR5成为可能。

三星正在开发8层TSV的DDR5内存模块,预计年底前将开始生产

近期三星的势头比较猛,根据分析公司IC Insights的数据,在2021年第二季度超越英特尔,成为全球最大的半导体产品供应商。此外,市场调研公司Trendfocus的数据显示,2021年第二季度在SSD的出货数据和出货容量上,三星都占据了最大的份额。

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