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关于 DNA 的消息

AMD减少RDNA 2架构GPU供应:高端RX 6800/6900系显卡列进入最后阶段

AMD在2020年第四季度,发布了基于RDNA 2架构GPU的Radeon RX 6000系列显卡,至今已有三年半的时间。虽然AMD在去年末带来了基于RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7000系列显卡,但是上一代产品仍然在销售,并逐步降低了定价,从某些方面来看,个别型号的性价比还是比较高的。

AMD Navi 44/48规格泄露:RDNA 4架构GPU芯片更小且功耗更低

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片,将采用更为先进的工艺制造,计划在2024年推出。传闻RDNA 4架构GPU仅有两款芯片,分别为Navi 48和Navi 44。

铠侠目标1000层3D NAND闪存:计划2031年量产“千层面”

目前全球每天产生的数据量是非常庞大的,通过HDD和SSD存储在大容量的服务器和数据中心里,不过SSD在读/写速度、能耗和设备尺寸上都优于HDD,使得SSD正逐步取代HDD。SSD单位成本的扩展,其中一个原因归功于在存储单元上堆叠更多的层数。

AMD首个RDNA 4架构GPU确认:Navi 48

ROCm是一个开放式软件平台,为追求高灵活性和高性能而构建,针对加速式计算且不限定编程语言,让机器学习和高性能计算社区的参与者能够借助各种开源计算语言、编译器、库和重新设计的工具来加快代码开发,适合大规模计算和支持多GPU计算。过去几个月里,AMD加快了ROCm软件栈持续更新的频率,带来增强的支持和广泛的优化更改,特别是针对人工智能(AI)领域的计算能力。

美光推出紧凑封装型UFS 4.0移动解决方案:基于232层3D NAND闪存,最高1TB

美光去年推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案,称可以为智能手机提供业界最强性能,包括快速启动、应用程序启动和视频下载,并在下半年开始批量生产。这是其首个基于232层3D TLC NAND闪存的移动解决方案,也是世界首个使用六平面NAND架构的UFS 4.0存储产品。

传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合,AMD或以2/3nm工艺制造不同模块

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电(TSMC)继续合作,以其半导体工艺进度,意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

传AMD顶级RDNA 4架构型号性能:RX 7900 XTX的性能,更低功耗,价格减半

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片,将采用更为先进的工艺制造,计划在2024年推出。不过去年夏天有报道称,称开发过程中遭遇大量“随机问题”,加上产能分配的取舍,下一代Radeon RX 8000系列显卡不会有高端型号。

AMD发布XDNA Linux驱动程序,支持Phoenix和Hawk Point

AMD在去年的CES 2023上,推出了代号“Phoenix”的Ryzen 7040系列APU,带来了基于XDNA架构的Ryzen AI引擎,以提升AI性能。虽然立即在Windows平台上获得了支持,不过Linux用户可能会感到失落,因为配套的驱动程序迟迟未见踪影。

AMD确认“Strix Halo” APU,或配16个Zen 5内核和40组RDNA 3.5架构CU

近日,AMD向计算开源平台ROCm提交了新的补丁,除了之前就已提到的“GFX1150”和“GFX1151”两个“Strix”代码外,还首次与GPU ID一起提及了名为“STRIX1”的“Strix Point”芯片,也遵循了“PHOENIX1”的命名规则。Strix Point是很早之前就已经出现的代号,是被寄予厚望的APU。

[视频]从RX 5700 XT到RX 7700 XT,AMD三代RDNA架构显卡进步有多大?

不久前我们是做过一期NVIDIA GeForce x070的四代同堂对比的视频,得益于老黄这种相对稳定的命名方式,要我们拿出四张乃至五六张70出来跑游戏并不算难。

AMD下一代RDNA 4架构GPU被发现,已出现在Linux LLVM补丁中

AMD在去年6月的财务分析师日活动上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片,将采用更为先进的工艺制造,计划在2024年推出。不过今年夏天传出消息,称开发过程中遭遇大量“随机问题”,加上产能分配的取舍,下一代Radeon RX 8000系列显卡不会有高端型号。

传小米采购长存232层3D NAND闪存,用于最新款智能手机

长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片,名为X3-9070。相比上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度,也是首个进入零售市场的200+层3D NAND闪存解决方案。目前X3-9070主要用于国内销售的存储产品上,不过很快可能会出现在全球销售的终端设备里。

AMD逐步放弃RDNA系列架构前的显卡,未来Polaris和Vega仅收到关键更新

过去一段时间以来,不少用户都在猜测AMD要放弃Polaris和Vega架构。过去几个月里,AMD开始分离RDNA系列架构(Radeon RX 5000系列及以后的产品)和非RDNA系列架构GPU的安装包,较新的“23.11.1”等驱动程序其实提供了两个封装,其中较小的安装包仅支持前者。

传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU,支持速度更快的LPDDR5T内存

此前就有报道称,三星正在开发Exynos 2500,将搭配AMD技术定制的GPU,不过没有提及具体的规格。传闻Exynos 2500是三星“Dream Team”设计的芯片,将配备四个Cortex-X5内核、两个Cortex-A730内核和四个Cortex-A520内核,而且已经在测试当中。

索尼PS5 Pro将搭载RDNA 3定制GPU:拥有30个WGP/60个CU,频率更高

此前有报道称,PlayStation 5 Pro已进入开发最后阶段,其内部代号为“Trinity”,搭载的SoC对应代号为“Viola”,遵循了索尼使用《黑客帝国》人物名字作为代号的做法。

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