关于 GAAFET 的消息
三星3nm GAAFET工艺节点或延期到2024年
三星在2020年的时候,宣布攻克了3nm工艺节点的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,预计会在2022年正式推出新工艺,并在今年3月份的IEEE国际集成电路会议上,介绍了该工艺的相关细节。
三星已用GAAFET技术打造出SRAM芯片,预计2022年用在3nm工艺上
三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,预计会在2022年正式推出这种工艺,目前关于此工艺的消息甚少,tomshardware报道说三星在IEEE国际集成电路会议上,三星公布了3GAE工艺的一些细节。
三星将在2022年上半年生产首批3nm芯片,计划2025年量产2nm工艺
三星在举办的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上,三星代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi博士介绍了其半导体工艺的研发和量产情况,公布了新版的技术路线图。这表明三星将继续开发先进半导体制造技术,与台积电(TSMC)和英特尔竞争晶圆代工市场。
研究人员正在开发下一代CasFET工艺,新技术将延长硅基晶体管寿命
三星在2020年宣布攻克了3nm工艺节点的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,在今年3月份举办的IEEE国际集成电路会议上,三星介绍了该工艺的相关细节。这是目前FinFET鳍式场效应晶体管工艺的继任者,重新设计了晶体管,在通道四面都有四个栅极。这可以让晶体管有更好的绝缘设计,限制泄漏,并允许在相同开关效果下应用更低的电压,也使得晶体管可以更加紧密。
台积电N3制程节点或会延期,三星3nm GAA工艺也遇到技术问题
业界普遍认为,苹果是台积电(TSMC)在订单方面的优先考虑对象,传言不仅优先获得了4nm工艺的产能,还获得了3nm工艺的首批订单。虽然有消息指,英特尔抢占了台积电大部分3nm制程节点的订单,用于服务器和图形领域的下一代芯片,但苹果仍然是台积电的第一大客户。
三星3nm GAAFET工艺节点或延期到2024年
三星在2020年的时候,宣布攻克了3nm工艺节点的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,预计会在2022年正式推出新工艺,并在今年3月份的IEEE国际集成电路会议上,介绍了该工艺的相关细节。
三星已用GAAFET技术打造出SRAM芯片,预计2022年用在3nm工艺上
三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,预计会在2022年正式推出这种工艺,目前关于此工艺的消息甚少,tomshardware报道说三星在IEEE国际集成电路会议上,三星公布了3GAE工艺的一些细节。
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