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关于 GH100 的消息

英伟达计划提高2024年数据中心GPU产量:GH100将是今年的3到4倍

近日,英伟达公布了2024财年第二财季的财报,得益于过去几个月的高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的高需求,季度营收首次超过100亿美元,达到了135.07亿美元。其中数据中心业务营收达到了103.2亿美元,远远超过了游戏业务的24.9亿美元,以往齐头并进的两大支柱业务,现在两者之间的营收差距已拉开了数倍。

基于Hopper架构的GH100将有48MB的L2缓存,英伟达仅为其中一组SM配备3D引擎

在即将举行的GTC 2022上,英伟达很可能带来新一代的Hopper架构GPU。此前英伟达曾遭受黑客组织的勒索软件攻击,内部系统被入侵后,包括驱动程序、设计图纸和固件在内超过1TB的数据外泄,其中就有涉及Hopper架构的资料。作为英伟达首款采用多芯片模块设计(MCM)的GPU,新一代GPU将采用台积电(TSMC)5nm工艺制造和CoWoS先进封装,支持HBM2e和其他连接特性,面向数据中心市场。

传英伟达Hopper架构GH100 GPU晶体管达1400亿,尺寸接近900mm²

Hopper架构是英伟达第一款基于多芯片模块设计(MCM)的GPU,将采用台积电(TSMC)5nm工艺制造和CoWoS先进封装,支持HBM2e和其他连接特性,面向数据中心,预计会在2022年中旬亮相,竞争对手将是英特尔的Xe-HP架构和AMD的CDNA 2架构。

英伟达Hopper架构GH100 GPU芯片面积创纪录:可能达到1000mm²

传闻英伟达Hopper架构是其第一款基于多芯片模块设计(MCM)的GPU,将采用台积电(TSMC)5nm工艺制造和CoWoS先进封装,支持HBM2e和其他连接特性,面向数据中心,预计会在2022年中旬亮相,竞争对手将是英特尔的Xe-HP架构和AMD的CDNA 2架构。

英伟达正在开发H100 120GB PCIe版计算卡,GPU规格与SXM版相同

英伟达在今年初的GTC上发布了新一代基于Hopper架构的H100,用于下一代加速计算平台。其拥有800亿个晶体管,为CoWoS 2.5D晶圆级封装,单芯片设计,采用了台积电(TSMC)为英伟达量身定制的4N工艺制造。

英伟达发布Hopper架构H100:800亿个晶体管、80GB的HBM3、TDP为700W

在GTC 2022上,英伟达发布了新一代基于Hopper架构的H100,用于下一代加速计算平台。正如英伟达所言,这是专门为超级计算机设计的GPU,专注于AI性能,通过架构更新和工艺提升,使其性能和效率提高到新的水平。

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