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关于 Gen 12 的消息

技嘉推出AORUS Gen5 12000系列:速度超12GB/s,新款旗舰PCIe 5.0 SSD

技嘉宣布,推出其新款旗舰级存储产品:AORUS Gen5 12000系列M.2 NVMe SSD。用户可以将其安装在AMD X670和B650系列主板的PCIe 5.0 M.2插槽,通过PCIe 5.0 x4通道直连处理器。当然,如果英特尔700系列主板也有配备PCIe 5.0 x4的M.2插槽,也可以得到高性能存储体验。

AMD EPYC Genoa处理器开盖,12个CCD围绕着巨大的IOD

AMD昨天发布了代号为Genoa的EPYC 7004服务器处理器,和上代产品相比,新处理器内部封装的CCD数量从8个增加到12个,最大核心数量从64核增加到96核,并且支持12通道DDR5内存,提供了128条PCI-E 5.0通道,在发布会现场,AMD也展示了这款处理器开盖后的样子。

更值得买的一加手机10T发布,高通骁龙8+ Gen 1平台+125W闪充

一加在海外最新发布了新机一加10T,这台也就是一加Ace Pro了,虽然作为次旗舰机,但一加10T相比一加10 Pro也是有些优势,它搭载了高通最新一代的骁龙8+ Gen 1平台,以及更快的闪存,售价为649美元起。

首张AMD Genoa EPYC主板图片曝光:SP5插座、12个DDR5内存插槽

今年AMD将会推出新一代Zen 4架构EPYC处理器,并采用新的SP5插座。近日,ServeTheHome论坛上就曝光了一张搭载Zen 4架构处理器的主板局部照片,不但展示了EPYC处理器安装后的样子,而且似乎还从侧面证实了代号Genoa/Bergamo的EPYC 7004系列处理器将支持12通道DDR5内存。

AMD EPYC Genoa处理器照片曝光,上面有12个Zen 4 CCD芯片

AMD的Zen 4架构处理器今年内将会在客户端以及企业端推广开来,由于新的处理器内存支持从DDR4升级到了DDR5,所以今年AMD所有平台都会迎来升级,客户端处理器会用新的AM5平台,而企业端则是SP5平台。

一加10 Pro将于3月31日全球发布:搭载Oxygen OS 12.1系统

在今年的1月11日,一加在国内发布了一加10 Pro旗舰手机,但该机面向的仅是国内市场。在3月24日,一加官方在推特上官宣一加10 Pro将会在3月31日全球发布,主要面向欧美、印度等市场,可以理解为这款机型是一加10 Pro的全球版本。

镰刀发布Mugen 5 Rev C散热器,配备新款Kaze Flex II 120mm PWM风扇

日本散热厂商镰刀(Scythe)宣布,推出Mugen 5散热器的另一个版本,即Mugen 5 Rev C散热器。此次镰刀在经典的Mugen 5散热器和标志性的金属顶盖基础上,为其配备了新款的Kaze Flex II 120mm PWM风扇,采用4Pin PWM接口,转速在300 RPM到1500 RPM之间,提供了更好的散热性能。得益于带有防震橡胶垫的新款风扇框架,以降低运行时候的噪音,Mugen 5 Rev.C散热器可以更安静地工作。

一加10 Pro 胖达白512GB至尊版发布:搭载骁龙8 Gen 1,售价5799元

在三天前,一加手机官方曾发布微博预热了一款“加系至尊同款”新机型,表示它“全身雪白,黑眼炯炯”,结合预热海报来看,评论区的许多网友们都猜测这是联名了近期热度很高的“冰墩墩”。不过在2月21日,一加手机官方终于揭晓了,并不是大家期待的冬奥主题相关机型,而是一加10 Pro 胖达白512GB至尊版,而且已经直接开启了预售,价格是5799元。

AMD公布两款Zen 4内核的EPYC处理器,96核的Genoa和128核的Bergamo

在今天凌晨的数据中心会议上,AMD的CEO苏姿丰博士公布了他们未来的EYPC处理器产品线路图,包括两款Zen 4架构处理器——96核的Genoa以及128核的Bergamo。

XPG即将发售Vento Pro 120 PWM高性能风扇:基于经典的Gentle Typhoon方案

威刚旗下的高性能硬件子品牌XPG,近日宣布将扩展产品线业务,开始发售高性能的散热风扇。首款风扇型号为XPG Vento Pro 120 PWM,将采用日本Nidec的方案,并将于2021年1月中旬国外上市,国内是否引入暂时未知。

驱动程序显示英特尔的Xe独显将具有“交火”功能,可以和Gen 12核显协同工作

未来一年的独显市场有点意思了,在英伟达主导这个领域多年后,今年我们看到AMD的奋起直追,甚至还用上了领先于英伟达的制程工艺。另一方面,英特尔重新杀回独显市场,其Xe独显很大可能将于明年6月份发布,所以未来一年我们将看到独显市场的“魏蜀吴”之战。英特尔虽然是重新进入独显市场,但是在核显市场上其份额可是大的恐怖,英特尔当然会利用上这个优势。

Tiger Lake核显性能将较Ice Lake提升一倍,并且仅通过EU单元提高50%来实现

英特尔最新的第十代酷睿处理器移动端有两个架构系列,分别为14nm+++的Comet Lake和10nm的Ice Lake,不管是从性能还是能耗比方面目前基于成熟的14nm+++工艺生产的Comet Lake系列都要比初代10nm的Ice Lake要强。而Ice Lake唯一长处的一点就是它的核显性能了,据英特尔方面称,Ice Lake的Iris核显可以实现1080P分辨率下《CS:GO》在30帧左右运行,当然它说的应该是具有64个EU的最强版本了。现在有消息称,下一代的Tiger Lake还会实现在Ice Lake的基础上将核显性能提高一倍。

Intel Gen 12核显突然现身,规格暴增,EU数量多达96个

Intel最新的Ice Lake处理器用的是Gen 11核显卡,而明年将要推出的Tiger Lake处理器将会使用Gen 12核显,而这个Gen 12核显将会是Intel十年来核显架构变化最大的一代,每个子区块的EU数量从8个增加到16个,有助于GPU的规模扩大,Xe显卡也会基于Gen 12架构,并且他们将会共同之处名为“显示状态缓存(Display State Buffer)”的新特性,它可以帮助减少加载时间和CPU活动,从而使内容切换更快。

英特尔独显GPU基于Gen 12核显,核显用户也将获得优化支持

NVIDIA创始人在日前的采访中除了嘲讽AMD 7nm新卡没有光追和AI之外,还不忘调侃一下英特尔,说他们的GPU团队都是从AMD挖来的——这话想想也没什么错,从技术研发到营销推广,英特尔还真的招收了大量AMD员工,甚至还去原ATI加拿大研发中心对面设立研发中心。英特尔在GPU上的野心不小,现在已经确定是在2020年推出10nm工艺的高性能独显,而这个独显跟英特尔下下代Gen 12核显也密不可分,是在后者基础上扩展的,这意味着以后的核显用户也能从独显对游戏、应用的优化中获益了。

英特尔显卡每代性能翻倍,能效优于NVIDIA显卡

英特尔要研发高性能显卡了?以前大家听了觉得是开玩笑,但是现在已经确定是真的,而且进度也比预期的要快,明年初的CES 2019展会上可能就会展示相关产品了。这一次英特尔重返独显市场,野心要比之前大得多,他们未来将会大幅提升每代显卡的性能,很可能再现当年独显升级一代性能翻倍的神话,同时每瓦性能比也不低,60W功耗内要优于NVIDIA显卡。

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