E X P

关于 H370 的消息

九州风神魔方CH370 机箱评测:用有限的空间提供最大容积和散热

现在M-ATX规格的主板基本上占据了主流价位市场的大部分份额,虽然有不少人会选择直接把M-ATX的主板直接塞到ATX规格的机箱里面,但这样做确实不太美观,而且还浪费空间,所以现在有相当多的M-ATX规格机箱,不过缩小体积会对机箱的散热是一个考验,毕竟它内部的热源和普通ATX机箱内装的没啥差别,但M-ATX机箱内部容积更小,要同时兼顾散热对设计确实是个考验。九州风神最新推出的魔方CH370机箱就是这样的一款产品。

技嘉发布B460M DS3H V2主板:内藏H470芯的加量特别福利

Intel本月即将发布全新的酷睿11代处理器以及500系列芯片组主板,不过处理器要等到一季度末才能上市,距离实际能买到还需等待许久。新品上市的价格往往也处于高位,很多消费者还是会选择更具性价比的老款进行DIY搭配,所以第十代处理器和400系列主板也还会继续在市场销售很长时间。技嘉今日发布了一款B460M DS3H V2主板,表面起来和老款B460M DS3H区别不大,但他的南桥实际上装配了更高阶的H470芯片。

泰国DIY零售市场现已上架H370/H310主板,我们却要等到4月?

Intel原定于4月2日释放新的H370/B360/H310主板,不过泰国的零售市场似乎已经抢先偷跑了,外媒放出一组照片显示一大批H370/H310主板已经上架。H370/B360/H310原本就是占领中低端市场,为那些不带K的酷睿处理器、奔腾处理器而设计的,缺席了这么久终于要来了。

Intel将推出一大波300系主板,还有双核Coffee Lake-S

Gamer's Nexus曝光了Intel最新的芯片组路线图,关于我们早前知道的Intel 300系主板,现在有了更准确的上市日期。原文一共提到了6款新的芯片组,分别是面向主流市场的H310,H370,B360,Z390和面向商业市场的Q360,Q370,这些真300系主板会原生支持USB 3.1,802.11ac和蓝牙5.0等功能,会在明年第一季度推出。

Intel 300系列芯片组曝光,将原生支持USB 3.1与WiFi网卡

如无意外的话Intel今年会发布两套新品台,其中一套是今年年中发布的LGA 2066顶级平台X299与Skylake-X、Kaby Lake-X,另一套则是年末会发布的300系列芯片组与Coffee Lake处理器。

加载更多
热门文章
1英特尔透露Copilot本地运行条件:至少需要40 TOPS算力的NPU
2英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光:8核心CPU及GPU,集成LPDDR5X内存
3矽速科技开发中的新掌机十分小巧,基于FPGA芯片打造
4华硕发布RT-BE88U Wi-Fi 7双频路由器:10网口配置,无线速率达7200Mbps
5京东方凭定价赢得苹果OLED订单,或成为第四代iPhone SE独家面板供应商
6两个版本的微星Claw性能对比:酷睿Ultra 5的游戏性能几乎与酷睿Ultra 7相同
7九州风神推出PN D/M系列电源:支持ATX 3.1规范,双金牌认证,399元起
8《双人成行》销量突破1600万份,开发团队表示玩家的支持意味着一切
9微星推出MAG 274UPF E2游戏显示器:4K@160Hz,采用Rapid IPS面板