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关于 HBM3 的消息

SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用

SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E,并将于3月下旬供货给主要客户,其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。

英伟达Blackwell架构B100细节泄露:将配备192GB的8层堆叠HBM3E

GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行,线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能(AI)领域,在过去的一年里,这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场,在数据中心市场继续压制其他竞争对手。

三星已获得AMD验证,将向Instinct MI300系列供应HBM3

2024年高带宽存储器(HBM)市场仍然以HBM3为主流,不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能(AI)需求高涨,导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态,除了CoWoS封装是产能的瓶颈外,HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM,HBM生产周期更长,从投片产出到完成封装需要两个季度以上。

美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场,已成功吸引英伟达新款AI GPU订单

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

HBM低良品率影响产量,美光在英伟达HBM3E资格测试中领先

目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理,同时为了保证下一代产品的供应,英伟达规划加入更多的供应商,去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。

三星官宣业界首款36GB HBM3E 12H DRAM:12层堆叠,容量和带宽提升50%

去年10月,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,展示了一系列引领超大规模人工智能(AI)时代的创新技术和产品,并宣布推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM,面向下一代人工智能应用,提高总拥有成本(TCO),并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。

美光宣布量产24GB的HBM3E,将用于英伟达H200

美光宣布,已开始批量生产HBM3E,将用于英伟达H200,该GPU计划在2024年第二季度开始发货。美光表示,这一里程碑让其处于业界的最前沿,以行业领先的HBM3E性能和能效为人工智能(AI)解决方案提供支持。

SK海力士准备在ISSCC 2024展示GDDR7和HBM3E,还有LPDDR5T-10533

昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC 2024上介绍其最新的GDDR7显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。

SK海力士将在CES 2024展示AI存储器产品:带来基于HBM3E的生成式AI技术

SK海力士宣布,将参加2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会(CES 2024)”,届时展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。

英伟达已向SK海力士和美光预付款项:锁定AI GPU所需的HBM3E供应

目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。这也是为什么过去几年里,英伟达向台积电(TSMC)支付了一大笔钱,预订芯片和封装产能。随着高端计算卡的热销,英伟达对HBM类产品的需求也在增大,同样要确保稳定的供应。

SK海力士明年启动HBM4开发,HBM3E也将进入批量生产阶段

虽然今年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士延续了HBM市场的领导地位,甚至出现了“赢家通吃”的局面。

SK海力士与英伟达签订HBM3E优先供应协议,2023Q4营收或再突破10万亿韩元

由于人工智能(AI)需求激增,市场需要性能更强大的解决方案,英伟达计划将新产品的发布周期从原来的2年缩短至1年,其高带宽存储器合作伙伴SK海力士有望延续HBM市场的领导位置,出现“赢家通吃”的局面。

英伟达2024Q1将完成各原厂HBM3e产品验证,HBM4预计2026年推出

几天前,英伟达公布了2024财年第三财季(截至2023年10月29日)的财报,其中数据中心业务再次成为了亮点,收入为145.1亿美元,远远高于去年同期的38亿美元,也高于市场预期的127亿美元,同比增长324%,环比增长38%。Omdia的统计数据显示,英伟达在2023年第三季度大概售出了50万块A100和H100计算卡。

AI带动HBM3需求激增,SK海力士和三星2025年前订单排满

目前三星和SK海力士正围绕HBM3领导地位展开了激烈的争夺,为包括英伟达及AMD在内的客户供应HBM3。双方见证了来自人工智能(AI)行业的大量订单涌入,市场需求巨大或许超过了原先的预期。

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