E X P

关于 HBM4E 的消息

SK海力士希望进一步提升HBM4E性能:将集成计算和缓存功能

为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,SK海力士与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认,将加快HBM代际更迭周期,从HBM3E开始,由以往的两年变成了一年,HBM4E最早会在2026年出现。

SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发

为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时,SK海力士还与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。

HBM4竞争已经开启:堆叠挑战依然存在,混合键合技术是关键

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM产品的需求也在迅速增长,三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了投入。SK海力士作为目前HBM领域的领导者,首次现身COMPUTEX 2024,展示了最新的HBM3E和MR-RUF技术,表示混合键合将在芯片堆叠中发挥至关重要的作用。

SK海力士希望进一步提升HBM4E性能:将集成计算和缓存功能

为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,SK海力士与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认,将加快HBM代际更迭周期,从HBM3E开始,由以往的两年变成了一年,HBM4E最早会在2026年出现。

SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发

为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时,SK海力士还与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。

加载更多
热门文章
1AMD Ryzen 9000系列处理器定价曝光?229美元起,9900X和9700X备货最多
2XIKII INDUSTRY FF04 ProArt预售:华硕ProArt系列定制机箱,价格3799元
3全球被“微软蓝屏”困扰:Crowdstrike技术故障致Windows系统崩溃
4长江存储在美国起诉美光,指控对方侵犯其11项专利
5AMD Software Adrenalin Edition 24.7.1驱动:支持新游戏《绝区零》
6ROG 幻16 Air锐龙AI版上架:搭载锐龙AI 9 HX 370,轻薄机身,15999元起
7华硕更新1.5版本Armoury Crate SE:重新定义ROG掌机的使用体验
8芝奇推出Trident Z5 Royal Neo内存:支持AMD EXPO,最高DDR5-8000
9三星今年底前量产新款CXL 2.0内存模块:256GB CXL DRAM