关于 HMC 的消息
超能课堂(72)：DDR5稳步前行，HBM才是内存技术的真未来
每次有新闻提到PC市场销量下滑，可爱的超能网读者往往会调侃两家公司——“Intel，你又挤牙膏了，SNB还能战三年”，还有一个想努力挤牙膏但新牙膏上市延期、只能先上PPT的AMD。五年多前的SNB处理器+4GB DDR3内存的确还能再战，但是公平地说，计算机性能实际上一直在不断增长，2011年的TOP500冠军是日本京/K计算机，性能只有8.2PFLOPS（千万亿次），内存容量141TB，2016上半年的TOP500冠军是中国的太湖之光，浮点性能93PFLOPS，内存容量1.31PB，差不多都是5年前的10倍。
再添新成员，ARM、HP和SK海力士加入HMC阵营
日前HMC阵营（Hybrid Memory Cube Consortium）又增加了三名新成员，分别是ARM、HP和SK海力士，看来HMC技术已经成为了业界认可的未来发展趋势，除新增的成员之外，目前支持HMC技术的厂商还有英特尔、美光、三星、IBM等多家业内领军者。
谋划内存技术未来，微软加入HMC阵营
据报道，微软近日宣布加入HMC组织，该组织是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx组成，目的是制定与现有RAM内存标准兼容的HMC内存标准。
望尘莫及的内存带宽，英特尔与美光联手发展HMC技术
早前我们曾经报道，美光发布了其创新内存技术Hybrid Memory Cube（混合内存立方体，以下简称HMC）。这个技术通过堆叠封装技术，将多层的DRAM芯片和一个逻辑处理层封装在一起，就可以提供比DDR3内存高出很多的内存带宽。很明显，如果这个技术能够顺利推广的话，那么内存领域将会发生一次“革命”。
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