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英伟达推出面向AI和HPC的Grace CPU,并发布2020-2025路线图

在英伟达首席执行官黄仁勋的GTC 2021主题演讲中,最引人瞩目的应该是推出名为Grace的首个数据中心CPU。这是一款基于Arm架构的处理器,旨在为AI和高性能计算应用设计的,并不是消费级产品,预计2023年出货。

SiPearl将推出HPC使用的72核Rhea SoC,或采用台积电N6工艺节点制造

SiPearl与Open-Silicon Research在本周签署了一项协议,将合作开发定制HPC应用,并公布了即将推出的Rhea SoC的一些细节,这款产品将于2023年准备就绪。

AMD正式发布Instinct MI100加速卡,HPC市场奋起直追

AMD Ryzen 5000处理器系列已经显示出对英特尔在性能上的统治力,而AMD也有望通过Radeon RX 6000系列与英伟达进行针锋相对的较量。在高性能计算集群(HPC)市场,AMD也打算孤注一掷。

协助新冠病毒研究:AMD助力“大内存”HPC集群

新CPU发布即大卖,新GPU展露曙光,AMD最近有点春风得意。如果说消费级市场已经逐渐赶超英特尔和NVIDIA,在高性能服务器及超算市场AMD也开始发力了,毕竟在这里有着更高的利润。近期位于加利福尼亚州的劳伦斯-利弗莫尔国家实验室(LLNL)使用Epyc处理器安装了一个新的高性能计算(HPC)集群,这是一个特殊的定制产品,有着超乎寻常的"大内存 ",现在正为今年的新冠病毒研究默默地做贡献。

AMD 7nm Zen2处理器将使用7nm HPC工艺,性能比麒麟980版更强

前两天的IFA展会上,华为宣布了麒麟980处理器,号称是全球首个商用的7nm AI芯片,在不到100mm2的面积上集成了69亿个晶体管。麒麟980以及即将发布的苹果新一代iPhone所用的A12处理器量产意味着台积电的7nm工艺已经正式量产了,而AMD也把自家的新一代CPU、GPU芯片交给台积电生产,7nm Zen 2架构的EPYC芯片已经送样,而且可以确认的是AMD的CPU将使用更高级的7nm HPC工艺,比麒麟980使用的7nm工艺性能更强。

三星发布800GB Z-SSD:低读写延迟,专门用于HPC系统和AI应用

说到存储界的黑科技,大家可能第一时间反应的是Intel和美光打造的3D Xpoint技术打造Optane 900P,不过今天三星拿出足以抗衡的新产品,那就是基于Z-NAND颗粒的Z-SSD,首款型号是SZ985,容量大小为800GB/240GB,专门为高性能计算系统以及面向人工智能应用场景。

Gemini是台6英寸翻盖全键盘Android掌上电脑,也就是久违的HPC

在十多年前智能手机尚为小众人群的产品时,PDA(Personal Digital Assisant)在生产力用户和数码爱好者中较为流行,而在PDA中又有一类设备采用笔盒状翻盖设计,带有全键盘,如同一台迷你笔记本电脑,被称为HPC、Handheld PC,这些设备可以做到当时功能机无法做到很多应用,但之后随着全触屏智能手机的出现并流行,PDA和HPC类产品已失去其功能优势和可玩性,基本已退出主流市场,但现在让PDA、HPC的粉丝遗老们能感到兴奋的是,本次CES 2018消费展上却看到饭盒、翻盖、全键盘设计的回归:一台名为Gemini的HPC。

协助新冠病毒研究:AMD助力“大内存”HPC集群

新CPU发布即大卖,新GPU展露曙光,AMD最近有点春风得意。如果说消费级市场已经逐渐赶超英特尔和NVIDIA,在高性能服务器及超算市场AMD也开始发力了,毕竟在这里有着更高的利润。近期位于加利福尼亚州的劳伦斯-利弗莫尔国家实验室(LLNL)使用Epyc处理器安装了一个新的高性能计算(HPC)集群,这是一个特殊的定制产品,有着超乎寻常的"大内存 ",现在正为今年的新冠病毒研究默默地做贡献。

台积电董事会批准66亿美元拨款,用于先进工艺能力的投入

台积电的下一个工艺节点是5nm工艺,之前他们的董事长刘德音就已经对媒体说过在2020年将急速扩大5nm的产能,更准确的消息是将于明年第二季度展开5nm工艺的大规模量产。之后则是3nm工艺了,台积电预计将于2022年末2023年年初开始3nm工艺的生产。目前台积电在营收和先进工艺领先方面均表现良好,处于良性循环的局面。

台积电和ARM联合展示首款基于7nm中介层的多芯片系统:为高性能计算领域设计

台积电和ARM在今天联合宣布他们首创了业界第一个基于7nm工艺的多芯片系统(Chiplet System)。这个用于高性能计算(HPC)领域的多芯片系统的原型是基于多个高速ARM核心和一条Mesh总线,使用了台积电最新的LIPINCON内部互联技术以及CoWoS封装工艺。

AMD 7nm 64核罗马处理器再获超算订单,20万核6400万亿次性能

11月初的New Horizon大会上,AMD宣布了全球首个7nm工艺的数据中心处理器罗马,使用的是7nm工艺及Zen 2架构,首发用于EPYC系列处理器,从目前的32核64线程升级到了64核128线程。在服务器/数据中心市场上,英特尔Xeon至强处理器的占有率高达98%,AMD目前只斩获2%份额,不过7nm 64核罗马处理器有望帮助AMD继续扩大份额,现在处理器还没上市,罗马又拿下了一份HPC订单,芬兰IT科技中心将采购3125颗64核罗马处理器,建设一套超过20万核心的6400万亿性能的超算。

Gemini是台6英寸翻盖全键盘Android掌上电脑,也就是久违的HPC

在十多年前智能手机尚为小众人群的产品时,PDA(Personal Digital Assisant)在生产力用户和数码爱好者中较为流行,而在PDA中又有一类设备采用笔盒状翻盖设计,带有全键盘,如同一台迷你笔记本电脑,被称为HPC、Handheld PC,这些设备可以做到当时功能机无法做到很多应用,但之后随着全触屏智能手机的出现并流行,PDA和HPC类产品已失去其功能优势和可玩性,基本已退出主流市场,但现在让PDA、HPC的粉丝遗老们能感到兴奋的是,本次CES 2018消费展上却看到饭盒、翻盖、全键盘设计的回归:一台名为Gemini的HPC。

美国百亿亿次超算要比中国晚两三年,但真实性能更恐怖

从天河2号到神威·太湖之光,中国超级计算机(HPC)已经称霸TOP500榜单三年了,美国最快的超算还是多年建造的“泰坦”,当了三年多的TOP500老二。在下一代超算上,美国、中国以及欧洲、日本都启动了亿亿次(Exascale)超算研发,中国在E级超算上很可能继续领先,预计2020年前就建成,美国的E级超算要在2022-2023年才能研发出来,只不过说E级超算上说中国领先还早,因为美国的目标是研发出真实应用中达到1百亿亿次的超级计算机,计算效率以及能耗方面要比现在的超算有质的变化。

日本不甘超级计算机落后中国,新HPC性能是太湖之光10倍

尽管这三年来中国霸占了超算TOP500冠军七次之多,但在超级计算机技术上日本曾经长期领先中国,2011年富士通研发的K(京)超算夺得了当年的TOP500第一,中国的天河1A只获得了第二,而且TOP500总数上日本也一直领先国内。现在中国的太湖之光、天河2霸占了TOP500前两名,日本的京超算位列第五,但日本国内也在研发下一代高性能超算,预计2021年问世,性能可达百亿亿次,是中国神威·太湖之光的10倍多。

美国封杀了中国超算芯片进口,Intel Xeon Phi好日子也没了

在最新的TOP500全球超算排名中,中国的神威太湖之光、天河2号分别拿下了第一、第二,拥有有的HPC 500强数量为167台,美国是165台,虽然中国超过了美国,但中美之外其他国家还有168台,中国还有一定差距,现在还不能骄傲。在这其中,天河2号使用的是Intel Xeon处理器及Xeon Phi加速器,但美国去年已经禁止Intel等公司对中国出口超算芯片,不过这对Intel来说也不是什么好事,少了中国这个可能是最重要的HPC市场,Xeon Phi销量很难说再创辉煌了。

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