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神奇的CUINFO软件:AMD的Hawaii、Tonga、Fiji核心能开核了

虽然CPU、GPU有不同等级的核心,但同一核心即便是同一个晶圆生产出来的,往往也有差别,厂商可以此推出不同的产品,比如Hawaii核心就有R9 290X和R9 290之分,很多人对多年前AMD的HD 4850显卡开核还有印象吧。现在AMD的显卡又可以开核了,借助CUINFO这个工具,Hawaii、Tonga及Fiji核心的显卡都有可能开启被硬件禁止的核心,涉及的显卡包括R9 290/390/285/38及Fury系列。

XFX率先曝光R9 390X:R9 290X公版同款PCB,直上8GB显存

AMD大概在下周就要发布Rx300新一代显卡,此前我们大概了解过,除了R9 380X之外,其它都是Rx200系列的马甲型号,其中R9 390X就是R9 290X的超频+8GB显存版。VideoCardz经网友提醒,提前在XFX官网上找到了R9 390X的渲染图。

AMD R9 3xx中的最强马甲:超频版R9 290/290X,直上8GB显存

AMD6月中旬至下旬接连发布新一代Radeon Rx300显卡已经是板上钉钉的事了,其中作为主角压轴登场的R9 390/390X采用新的Fiji核心和HBM堆栈式显存,传闻中还有短卡、水冷风冷混合散热方案,而率先登场的基本都是马甲卡。过来曝光消息指出,“马甲卡之王”将由R9 290/290X升级而来,除了最终型号之外其它参数都已经得到确认了。

AMD发布服务器用FirePro S9150加速卡:16GB显存,5TFLOPS性能

AMD的Hawaii夏威夷核心已经应用于图形工作站,型号是FirePro W9100,配备了16GB显存,浮点性能可达5.24TFLOPS。日前AMD又发布了面向服务器市场的FirePro S9150加速卡,使用的也是Hawaii核心,拥有2816个流处理器单元,16GB显存,浮点性能略微降至5.07TFLOPS,不过TDP也从之前的275W降低到了235W。

AMD要造500+平方毫米大核心GPU,Radeon R9 390X来临?

TSMC今年已开始20nm工艺制程,但是除了苹果、高通、联发科等移动处理器厂商有兴趣之外,NVIDIA、AMD并不着急20nm工艺,甚至还有可能越过这代工艺等待16nm FinFET。目前的产品中双方还在使用28nm工艺,NVIDIA准备的是Maxwell架构的GM204核心,命名则会升级到GTX 880一代,而AMD也会推出Radeon R9 390X新卡,最新消息显示AMD正在准备500+平方毫米的大GPU核心,频率1GHz。

让人摸不着头脑,Hawaii XTX和R9 295X又被证实不存在

前段时间AMD的Hawaii XTX核心、R9 295X显卡的传闻颇多,甚至还有人特意估算了一下性能提升幅度,看起来就是八九不离十的节奏了。但是现在故事剧情有了截然相反的发展方向,最近有迹象和消息都表示它们并不存在。

“夏威夷”完整版火力全开:可否与黑泰坦一战?

有关完整版“夏威夷”核心(Hawaii XTX)一事,现在基本确定是有这款产品的,只不过详细的规格和命名尚未公布,什么时候发布也不得而知。如果真的是从原来44组CU单元提升到完整的48组CU单元,那么增加了9%的流处理器单元之后,Hawaii XTX核心最大的问题就是相比目前的R9 290X显卡有多少性能提升呢?

AMD发布FirePro W8100专业图形卡,双精度运算达2.1TFLOPS

无独有偶,AMD在超算会议期间也发布了他们全新的FirePro W8100专业图形卡,采用近似于R9 290的GCN 1.1架构核心,内置8GB GDDR5显存,单精度和双精度运算性能分别为4.2/2.1TFLOPS。

更强大的Hawaii XTX确认,GK110最终的对手即将问世

AMD的Hawaii(夏威夷)核心已经有XT和Pro两个核心,对应产品分别是R9 290X和R9 290。最近有消息称AMD还在准备另一版的夏威夷核心,而且使用的是完整版核心,因为之前的XT也是被屏蔽过的产物,现在新的核心确认为Hawaii XT,它的对手是NVIDIA的完整版GK110核心,也是GTX 780 Ti、GTX Titan黑色版。

Hawaii核心还有完整版:3072流处理器单元,或为R9 295X

AMD去年发布了Hawaii XT(夏威夷XT)核心的R9 290X显卡,相比前代的Tahiti(塔西提)核心,夏威夷核心相当庞大,62亿晶体管,438平方毫米核心,44组CU单元,2816个流处理单元。发布之后有人做过核心分析,认为AMD当时发布的Hawaii核心并非完整版,屏蔽了4组CU单元,实际上应该是48组CU/3072个流处理器单元,而这个完整版核心今年还会登场,有可能就是之前传闻的R9 295X显卡。

被AMD忽悠了,“Hawaii”核心根本不是“火山岛”

目前的桌面显卡中,R9 290系列的Hawaii、R7 260系列的Bonaire被AMD称为Volcanic Island火山岛,被认为属于GCN 1.1架构的,不过这么多代号让AMD也凌乱了,官方的CodeXL工具中实际上把Hawaii和Bonaire两种核心依然归为Sea Isiland海岛家族,而Volcanic Island火山岛家族包括Iceiland冰岛以及前两天刚刚曝光的汤加Tonga。这么看来我们一直被骗了,真正的“火山岛”显卡并不是Hawaii,他们还没有真正爆发。

AMD中端显卡迎来新核心Tonga:火山系列的千元“甜点”

忽略矿热时期不说,AMD R9/R7系列显卡虽然性价比颇高,但相信不少人都因为他们是“马甲”而感到失望,这一代除了R9 290/290X/295X2是新的GCN 2.0架构核心之外,其它大部分都是HD 7000系列的GCN 1.0架构核心。不过好消息来了,另一个代号Tonga(汤加)的中端GPU核心现在也浮上水面了。

地球最快双芯显卡R9 295X2国内上市,“只要”10999元

前段时间,AMD推出了“地球最快”的旗舰双芯显卡Radeon R9 295X2,搭载两颗和R9 290X一样但频率更高的Hawaii XT核心,浮点性能达到11.5TFLOPS,另外还采用了一体式水冷散热器,定价1499美元,仅是NVIDIA双芯GTX Titan Z的一半。现在京东商城上面已经有HIS、微星和盈通的R9 295X2显卡发售,价格都是10999元。

这个旗舰有点“酷”,Radeon R9 295X2显卡图赏

AMD造势活动“2比1好”最终揭晓了——那就是R9 295X2双芯旗舰显卡,在R9 290X显卡上高热的“夏威夷”核心在R9 295X2身上反倒有不一样的表现,这个旗舰可是很“酷”的。

AMD“海盗岛”GPU猜想:600mm2大核心,HBM堆栈内存?

AMD目前的GPU家族是火山岛系列,上周爆出了下一代的海盗岛R9 300系列,其中有百慕大、斐济以及宝藏岛三个核心,规格也非常惊人,流处理器单元从目前最高2816个提升到了4224个。如此大规模的提升背后,AMD免不了要在GPU核心面积上做些妥协,以往坚持的小核心策略可能就此改变,据说“斐济”GPU的核心面积都不会低于550mm2,可能是600mm2。此外,海盗岛家族还可能用上速度更快的HBM堆栈式内存。

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