E X P

关于 I/O 的消息

谷歌 I/O 2024 开发者大会将于5月14日举行:聚焦AI,带来Android 15新消息

谷歌宣布,2024年度 I/O 大会将于5月10日举行。本次活动主要通过在线直播方式进行,不过会邀请少量开发者、嘉宾、自媒体到现场观看。虽然现场只提供了有限的位置,不过会向所有在线用户开放观看,以吸引更广泛的关注。

三星Galaxy Book 4系列笔电外观曝光:五款产品共享相同I/O接口设计

随着英特尔Meteor Lake即将上市,越来越多厂商搭载酷睿Ultra第1代处理器的终端设备开始露面。此前三星Galaxy Book 4系列笔记本电脑的相关规格就已被曝光,将提供Galaxy Book 4、Galaxy Book 4 360、Galaxy Book 4 360 Pro、Galaxy Book 4 Pro和Galaxy Book 4 Ultra五款产品。

《星空》游戏引擎或存在I/O优化问题,即便PCIe 5.0 SSD也会出现卡顿

由Bethesda Game Studios开发的《星空(Starfield)》将于2023年9月6日在Xbox Series S/X和PC平台发售,全新的太空题材吸引了不少玩家的目光。不过作为今年期待值最高的游戏之一,《星空》正式发售后的评价处于两极分化状态,且惹出了诸多争议,优化不足便是其中之一。

Google Pixel Tablet已有真机亮相,将在I/O 2023大会正式发布

在今年五月初召开的I/O 2023大会上,Google将会带来多款新硬件产品,包括Pixel 7A手机、Pixel Fold折叠屏手机,还有他们的Android平板回归作,Pixel Tablet的正式发布,这些其实也已经传闻很久了,但相比之前的PPT画饼,这次Google已经有了实机展示。

Pixel Fold或在Google I/O大会发布,电池续航为一大卖点

Google要推出折叠屏手机Pixel Fold也是传闻已久了,他们甚至都在Andorid系统内提前做了软件方面的准备,但在三星、小米、华为、Oppo等各家厂商都陆续推出折叠屏手机后,Google也迟迟未见有踪影。不过最新有消息称,Google终于要在今年五月初的I/O 2023大会上发布Pixel Fold了。

谷歌 I/O 2023 开发者大会将于5月10日举行:或有安卓14、折叠屏手机和AI新品

谷歌宣布,2023年度 I/O 大会将于5月10日在美国加利福尼亚州山景城举行。活动将提供有限的位置,如果想参加,可以完成注册后尝试申请,同时会向在线的所有用户开放。

三星宣布量产第8代236层V-NAND闪存:业界最高位密度,I/O速率达2.4Gbps

三星宣布,已开始批量生产采用第8代V-NAND技术的产品,为1Tb(128GB)TLC 3D NAND闪存芯片,达到了236层,相比第7代V-NAND技术的176层有了大幅度的提高。三星称,新的闪存芯片提供了迄今为止业界内最高的位密度,可在下一代企业服务器系统中实现更大的存储空间。

CXL将一统I/O互连标准,OpenCAPI联盟宣布向其转移相关技术和资产

对于不少存储厂商来说,近日举行的2022全球闪存峰会是一个展示新技术、新产品、讨论新I/O互连标准的好机会。近年来,半导体行业在计算方面发生了较为大的变化,特定应用程序的硬件加速变得更加普遍,新的内存/闪存技术影响着技术的发展。

长江存储推出基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC闪存:I/O速度达2400MT/s

长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代3D TLC闪存芯片,名为X3-9070。相比上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。

英特尔Meteor Lake的GPU模块将采用台积电N3工艺,I/O模块则是N4或N5工艺

在上周,英特尔首次对外展示了Meteor Lake测试芯片,让世人第一次看到采用Tile设计的英特尔第14代酷睿系列处理器的模样。

Meteor Lake采用了模块化设计,至少会有三个不同的模块,分别是计算模块、SOC-LP模块(负责I/O)和GPU模块。这些模块可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,封装内可能有首款使用其他晶圆厂(台积电)制造的模块,再使用EMIB技术互联。通过Foveros封装技术,可以将重新设计、测试、流片等过程统统省略,直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起。英特尔也会在Meteor Lake首次采用自家的7nm制程工艺(Intel 4),加入了EUV光刻技术。

Marvell推出100G PAM4 I/O的1.6T以太网PHY解决方案,采用5nm工艺制造

Marvell(美满电子科技)推出了业界首款采用5nm工艺的1.6T以太网PHY解决方案,支持100G的PAM4输入/输出(I/O)。Marvell表示,数据中心需要进一步增加带宽以满足海量数据增长的需求,这也推动了以太网骨干网络向1.6T过渡,而100G串行I/O可以在云服务基础架构中发挥关键作用,为人工智能、机器学习、云端等工作负载带来可扩展性。

Rocket Lake-S支持PCIe 4.0的证据来了,I/O扩展能力有明显提升

在今年三月份的时候,一份疑似是Intel 500系及Rocket Lake-S的平台架构图流出,让我们得知这套还没正式发布的平台新增了对PCIe 4.0的支持,而后主板厂商在宣传他们的400系主板的时候也提到了为未来的处理器预留了PCIe 4.0支持,但我们一直没有看到相关的证据。昨日晚间在SiSoftware的数据库中新增的多条测试数据则是首次确认了Rocket Lake-S可支持PCIe 4.0的设备。

供电强化,I/O升级,微星MAG B550M MORTAR主板图赏

AMD上个月随锐龙3 3300X和锐龙3 3100一同发布了B550主板,但是当时主板并没有一同开卖,B550主板的开卖时间是6月17日,评测也要等到那个时间才可以发,不过在此之前我们可以看看主板的图赏,先给大家带来的是微星MAG B550M MORTAR,它的上一代B450M MORTAR迫击炮可是现在市场上的大热产品。

为了跟上PS5 SSD的斯必得,开发团队重写了虚幻引擎的I/O子系统

上个月中旬的时候,Epic Games公布并演示了他们的下一代游戏引擎——Unreal Engine 5,他们选择在一台PS5(应该是开发机)上面运行这个Demo,并且将画面录制了下来。整个Demo演示了下一代虚幻引擎上面的两个重点系统,在后半段的高速移动中,也体现出PS5那块SSD的高读取速度带来的优势。这个Demo上面汇集了不少虚幻引擎开发团队的心血,甚至于为了用好PS5的SSD,他们还重写了引擎的I/O子系统。

Intel确认今年年中会推出Tiger Lake处理器,有新架构核显和新一代I/O

在Intel今天凌晨公布的2020年第一季度财报,我们发现他们提供的幻灯片中有提到Tiger Lake处理器,而且会在今年年中就发,这个时间点可能会在6月到8月份,其实早在今年CES上他们就提到果今年年内会推Tiger Lake,只不过当时连笼统的时间都没给出。

加载更多
热门文章
1小米SU7正式发布,售价21.59万元起
2TRYX创氪星系品牌发布会:推出AMOLED屏水冷及海景房机箱
3小米SU7卖21.59万元只是交个朋友,配件才是真赚钱?
4AMD Granite Ridge ES发货清单被发现:Zen 5架构6/8核心,TDP为150/170W
5Xbox Series X白色数字版现身,微软打算在今年内发售
6英特尔下代GPU进一步曝光:两款芯片,对标RTX 4070/4060
7微星发布SPATIUM M580 FROZR:带有塔式散热器的PCIe 5.0 SSD
8乔思伯推出新款HP-600下压式风冷散热器:12CM薄扇+回流焊6热管,售价179元起
9技嘉发布Z790/B760主板新版BIOS:支持14代酷睿CPU关闭CEP功能