关于 I/O 的消息
《星空》游戏引擎或存在I/O优化问题，即便PCIe 5.0 SSD也会出现卡顿
由Bethesda Game Studios开发的《星空（Starfield）》将于2023年9月6日在Xbox Series S/X和PC平台发售，全新的太空题材吸引了不少玩家的目光。不过作为今年期待值最高的游戏之一，《星空》正式发售后的评价处于两极分化状态，且惹出了诸多争议，优化不足便是其中之一。
Google Pixel Tablet已有真机亮相，将在I/O 2023大会正式发布
在今年五月初召开的I/O 2023大会上，Google将会带来多款新硬件产品，包括Pixel 7A手机、Pixel Fold折叠屏手机，还有他们的Android平板回归作，Pixel Tablet的正式发布，这些其实也已经传闻很久了，但相比之前的PPT画饼，这次Google已经有了实机展示。
Pixel Fold或在Google I/O大会发布，电池续航为一大卖点
Google要推出折叠屏手机Pixel Fold也是传闻已久了，他们甚至都在Andorid系统内提前做了软件方面的准备，但在三星、小米、华为、Oppo等各家厂商都陆续推出折叠屏手机后，Google也迟迟未见有踪影。不过最新有消息称，Google终于要在今年五月初的I/O 2023大会上发布Pixel Fold了。
谷歌 I/O 2023 开发者大会将于5月10日举行：或有安卓14、折叠屏手机和AI新品
谷歌宣布，2023年度 I/O 大会将于5月10日在美国加利福尼亚州山景城举行。活动将提供有限的位置，如果想参加，可以完成注册后尝试申请，同时会向在线的所有用户开放。
三星宣布量产第8代236层V-NAND闪存：业界最高位密度，I/O速率达2.4Gbps
三星宣布，已开始批量生产采用第8代V-NAND技术的产品，为1Tb（128GB）TLC 3D NAND闪存芯片，达到了236层，相比第7代V-NAND技术的176层有了大幅度的提高。三星称，新的闪存芯片提供了迄今为止业界内最高的位密度，可在下一代企业服务器系统中实现更大的存储空间。
CXL将一统I/O互连标准，OpenCAPI联盟宣布向其转移相关技术和资产
对于不少存储厂商来说，近日举行的2022全球闪存峰会是一个展示新技术、新产品、讨论新I/O互连标准的好机会。近年来，半导体行业在计算方面发生了较为大的变化，特定应用程序的硬件加速变得更加普遍，新的内存/闪存技术影响着技术的发展。
长江存储推出基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC闪存：I/O速度达2400MT/s
长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上，正式发布了基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D TLC闪存芯片，名为X3-9070。相比上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。
英特尔Meteor Lake的GPU模块将采用台积电N3工艺，I/O模块则是N4或N5工艺
在上周，英特尔首次对外展示了Meteor Lake测试芯片，让世人第一次看到采用Tile设计的英特尔第14代酷睿系列处理器的模样。
Meteor Lake采用了模块化设计，至少会有三个不同的模块，分别是计算模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块。这些模块可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，封装内可能有首款使用其他晶圆厂（台积电）制造的模块，再使用EMIB技术互联。通过Foveros封装技术，可以将重新设计、测试、流片等过程统统省略，直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起。英特尔也会在Meteor Lake首次采用自家的7nm制程工艺（Intel 4），加入了EUV光刻技术。
Marvell推出100G PAM4 I/O的1.6T以太网PHY解决方案，采用5nm工艺制造
Marvell（美满电子科技）推出了业界首款采用5nm工艺的1.6T以太网PHY解决方案，支持100G的PAM4输入/输出（I/O）。Marvell表示，数据中心需要进一步增加带宽以满足海量数据增长的需求，这也推动了以太网骨干网络向1.6T过渡，而100G串行I/O可以在云服务基础架构中发挥关键作用，为人工智能、机器学习、云端等工作负载带来可扩展性。
Rocket Lake-S支持PCIe 4.0的证据来了，I/O扩展能力有明显提升
在今年三月份的时候，一份疑似是Intel 500系及Rocket Lake-S的平台架构图流出，让我们得知这套还没正式发布的平台新增了对PCIe 4.0的支持，而后主板厂商在宣传他们的400系主板的时候也提到了为未来的处理器预留了PCIe 4.0支持，但我们一直没有看到相关的证据。昨日晚间在SiSoftware的数据库中新增的多条测试数据则是首次确认了Rocket Lake-S可支持PCIe 4.0的设备。
供电强化，I/O升级，微星MAG B550M MORTAR主板图赏
AMD上个月随锐龙3 3300X和锐龙3 3100一同发布了B550主板，但是当时主板并没有一同开卖，B550主板的开卖时间是6月17日，评测也要等到那个时间才可以发，不过在此之前我们可以看看主板的图赏，先给大家带来的是微星MAG B550M MORTAR，它的上一代B450M MORTAR迫击炮可是现在市场上的大热产品。
为了跟上PS5 SSD的斯必得，开发团队重写了虚幻引擎的I/O子系统
上个月中旬的时候，Epic Games公布并演示了他们的下一代游戏引擎——Unreal Engine 5，他们选择在一台PS5（应该是开发机）上面运行这个Demo，并且将画面录制了下来。整个Demo演示了下一代虚幻引擎上面的两个重点系统，在后半段的高速移动中，也体现出PS5那块SSD的高读取速度带来的优势。这个Demo上面汇集了不少虚幻引擎开发团队的心血，甚至于为了用好PS5的SSD，他们还重写了引擎的I/O子系统。
Intel确认今年年中会推出Tiger Lake处理器，有新架构核显和新一代I/O
在Intel今天凌晨公布的2020年第一季度财报，我们发现他们提供的幻灯片中有提到Tiger Lake处理器，而且会在今年年中就发，这个时间点可能会在6月到8月份，其实早在今年CES上他们就提到果今年年内会推Tiger Lake，只不过当时连笼统的时间都没给出。
长江存储宣布128层堆叠3D闪存研发成功，拥有业界最高的存储密度和I/O速度
虽然说武汉饱受新冠肺炎困扰，但是位于武汉的长江存储厂区由于采取了严密的防疫措施，生产研发工作并没有停下来，并与昨天宣布他们128层堆叠的3D闪存研发成功，有X2-6070这款拥有目前业界已知最大单位面积存储密度、最高I/O传输速度以及最高单颗NAND存储芯片容量的3D QLC，以及128层堆叠的3D TLC X2-9060。
受新冠病毒影响今年Google I/O大会取消，包括线上活动
随着新型冠状病毒在全球的大流行，许多科技行业的大型活动都被取消或者推迟，MWC 2020是最早被取消的活动之一，随后一系列活动也被取消了，Google原本预定在今年5月12日到14日举行Google I/O开发者大会，不过在3月3日宣布取消现场活动改成线上举行，但现在整个活动都被取消了。
