关于 IHS 的消息
Meteor Lake-S实物图曝光？更大的IHS，支持LGA 1851插座
英特尔今年将带来Meteor Lake，采用了第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。同时采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。
快速区分Alder Lake是否支持AVX-512的新方法：IHS上会有不同的标记
英特尔Alder Lake处理器采用的是高性能混合架构，拥有基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core）。最初Alder Lake处理器在关闭E-Core，仅使用P-Core的情况下，就能启用AVX-512指令集了，不过随后英特尔禁用了该功能。
AMD Ryzen 7000系列IHS曝光，Zen 4架构CPU被超频玩家开盖
AMD在Computex 2022上，介绍了Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不少玩家正持币待购，正式上市要等到“今年秋季”。
AMD代号Raphael处理器渲染图更新，IHS缺口可能是放置电容的位置
此前，AMD代号Raphael的锐龙处理器的渲染图已经被曝光，让大家了解到这款使用AM5插座的Zen4架构处理器大概的模样，其集成散热器（IHS）四边的凹型缺口的具体用途引起了不少猜测，毕竟看起来有点奇怪。近日，这款采用LGA 1718插座的Raphael处理器渲染图有了进一步更新，处理器的设计比想象中要复杂。
英特尔硅脂处理器养活新产业：换个镜面纯铜壳，温度再降7°C ...
自从IVB那一代开始使用硅脂作为导热介质之后，英特尔处理器现在被人诟病最多的一个槽点就是硅脂U不良心，很多人也把英特尔处理器越来越热的原因算到硅脂身上，这样倒是给DIY行业创造了一个新玩法——开盖，每一代处理器问世之后都会掀起一次开盖的新高潮。现在除了开盖换硅脂又多了一个新花样，那就是换个纯铜镜面IHS，温度还可以进一步下降7°C。
苹果如何占有90%的行业利润？拆解发现iPhone 8 Plus硬件成本仅1900元 ...
众所周知，苹果的盈利能力在一众手机厂商中时绝无仅有的，长期占据了手机行业超过90%的利润。苹果是如何实现高利润的呢？主要是因为苹果产品，特别是iPhone单品价格都比较高，扣除物料成本后的利润十分高。最新的iPhone 8 Plus硬件成本有多高呢？近日，知名市场调研机构IHS对iPhone 8 Plus进行了拆解分析，发现其硬件成本仅为288.08美元，约合人民币1915.27元。
Core i9为何使用硅脂散热？都是AMD Ryzen的锅，Intel要抢时间
Intel推出的Core X处理器今年不挤牙膏了，CPU核心数也目前的10核提升到了18核，而且（相对）价格也下降了，最高才1999美元，比目前10核就要1700多美元的价格便宜多了了。Intel高端处理器提升规格、降低价格本来是好事，不过有个槽点却让发烧友不爽——HEDT平台的处理器以往都使用高导热系统的钎焊类材料散热，现在也改成普通的硅脂了，这让人有点难以接受？说Intel指望这个设计节约成本不太可信，现在有消息称Intel这么做主要是因为Ryzen处理器的缘故，为了跟AMD抢市场，Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热，用硅脂导热可以节约几个月时间。
将硅脂进行到底，Skylake架构Core i7-6700K也开盖
Intel今年已经推出了Broadwell桌面版Core i7-5775C、Core i5-5675C两款处理器了，8月份还会有架构升级的Skylake处理器了，包括Core i7-6700K及Core i5-6600K等面向超频玩家的新品，此前有消息称Skylake处理器将放弃IHS金属盖内的硅脂导热，回归之前的锡焊剂材料，但有人已经给Core i7-6700K开盖了，结果还是硅脂，Intel这是要把硅脂进行到底了。
2014年国内智能手机销量排名：小米第一，联想第三，华为第五 ...
2014年公认为是国产手机厂商大跃进的一年，光是全球第三就有小米、华为以及联想三家在争夺了，那么国内手机市场呢？三星当了多年的老大之后还能维持第一位置吗？日前IHS中国对国内的智能手机做了排名，其中小米以6080万夺冠，、三星、联想位列第二、第三，华为屈居第五。
Intel下下代Skylake处理器将放弃硅脂，重归SNB时代
Intel前两天公布了14nm Boradwell处理器的详情，这一代处理器设计已经完成，CPU架构没有重大改进，主要是制程升级。下下代处理器代号Skylake，则是Tock级别的架构升级，由Intel公司在以色列海法的团队负责，这一代处理器会有重大改变，Intel会放弃Haswell上使用的FIVR集成调压模块，同时彻底改革核心与IHS顶盖之间的导热介质，放弃IVB开始使用的硅脂，回归SNB时所用的高导热系数焊料。
i7-3770K开盖没中奖，这次来看i5-3570K的
由Ivy Bridge处理器内部的IHS导热硅脂引发的开盖验证测试沉寂了一段时间了，最近似乎又重新引发了媒体的兴趣，昨天Pugetsystems又使用多颗i7-3770K重新开盖验证，得出的结果也没什么新意了，那么换成i5-3570K呢。
沉寂已久的爆发，i7-3770K再度开盖验证
Ivy Bridge未发布之前，有幸拿到ES版的玩家就发现其超频能力不如上一代SNB处理器，顶级的i7-3770K风冷超频大都止步于4.8-5.0GHz，这与许多i7-2600K稳定跑5GHz形成鲜明对比，由此也开始了揭开寻找IVB超频不佳的大戏。 种种原因中尤以Overclockers提出的“IVB处理器将SNB处理器所用的高导热无钎剂焊料替换为效果一般的TIM膏导致散热效率降低”看起来最有说服力，因为二者的导热能力相差十几倍。
Intel Sandy Bridge处理器去IHS核心照抢先看
在IDF 2010上受关注度最高的就莫过于Intel展出的Sandy Bridge平台了，期间已经曝光过Sandy Bridge实物了。今天，我们再来看看Sandy Bridge拿掉了IHS后的真实样貌是如何的。
