E X P

关于 ISSCC 2013 的消息

ISSCC前瞻:三星展示big.LITTLE处理器,龙芯3B升级32nm

  新一届ISSCC固态电路国际会议将于2013年2月17-21日在美国旧金山举行,目前大会的论文提交工作已经收尾,三星、Intel、NVIDIA、AMD以及国内的龙芯都会亮相。如果你想关注明年的处理器技术走向,那么现在就来看看他们会展示什么技术吧。

加载更多
热门文章
1英特尔透露Copilot本地运行条件:至少需要40 TOPS算力的NPU
2酷冷至尊带来TD500 MAX机箱:预装风扇、360水冷和850W ATX 3.0电源
3英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光:8核心CPU及GPU,集成LPDDR5X内存
4瀚铠推出Radeon RX 7700 XT星空:双100mm风扇+6热管,2.5槽,售价3229元
5第三代高通S5和S3音频平台发布:分别面向高端和中端市场,提升无线音频体验
6矽速科技开发中的新掌机十分小巧,基于FPGA芯片打造
7美光西安封装和测试工厂扩建工程启动:引入全新产线,制造更广泛的产品组合
8京东方凭定价赢得苹果OLED订单,或成为第四代iPhone SE独家面板供应商
9华硕发布RT-BE88U Wi-Fi 7双频路由器:10网口配置,无线速率达7200Mbps