Intel暂无计划在Xeon处理器上用3D封装技术，Granite Rapids依然用EMIB封装

Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术，不过现在还处于市场试验阶段，只有Lakefield处理器在用，整体出货量也不算多，而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装，但在服务器市场上，目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。

时隔两年的更新，Intel推出Xeon E-2300系列处理器

Intel宣布推出基于Rocket Lake架构的Xeon E-2300系列处理器，这是2019年Q2他们推出基于Coffee Lake的Xeon E-2200系列之后Xeon E系列久违的更新，与那些昂贵的，基于Ice Lake-SP的Xeon Scalable处理器不同，Xeon E系列不是面向数据中心的，而是面向小型企业的入门级服务器处理器。

Intel宣布将在4月6日发布新一代Xeon可扩展处理器Ice Lake-SP

其实在去年8月份的Hot Chips 2020上Intel就公布了第三代Xeon可扩展处理器“Ice Lake-SP”的相关技术细节，根据原本的计划是应该在去年第四季度推出的，但因为种种原因推迟到今年第一季度，昨天晚上Intel宣布4月6日会举行线上发布会，届时将会发布第三代Xeon可扩展处理器，预计还会介绍Intel在服务器领域的各种新品，包括针对数据中心、5G网络、边缘计算、AI/HPC领域的产品。

Strike | 发布于2021-03-23 10:28

Intel发布新一代vPro平台：同时发布入门级工作站Xeon和W480芯片组

Intel于今天正式发布了新一代的vPro平台，另外还有新一代面向入门工作站级别的Xeon W-12xx系列处理器和配套的W480芯片组。新的入门工作站级Xeon W-12xx系列处理器一共有7款，最低也有6核12线程配置，其主要规格表如下：

倪嘉声 | 发布于2020-05-14 11:54

AMD双路EPYC 7742处理器创下世界纪录：19万跑分击败英特尔四路至强8180M

8月30日，ServeTheHome的主编Patrick Kennedy凭借AMD EPYC 7742处理器创造了Geekbench 4的新世界纪录，单核得分4876分，多核得分193554分。作为对比的四路Intel Xeon Platinum 8180M处理器，则以25%的成绩落后。

张伟健 | 发布于2019-09-02 17:59

索泰推出全新ZBox QX系列mini PC：志强+Quadro组合提升生产力

多年前很多厂商就开始推出小型化的电脑，如戴尔、惠普等都针对企业用户推出过小型化的PC。不过近几年又有很多厂商开始针对消费级市场推出mini PC，甚至英特尔自己也推出了nuc准系统。作为早就推出mini PC类产品的索泰，对这个领域有丰富的经验，近日索泰再次推出了QX系列ZBox mini PC，采用了英特尔至强处理器+NVIDIA Quadro系列显卡的组合，为要求更高的创意、科学等领域提供小型化高性能的产品。

唐裕之 | 发布于2019-05-21 09:53

消费级散热器见多了，服务器的Xeon Platinum用什么散热器呢？

Intel最新的Xeon处理器用的是Socket P（LGA 3647）接口，用的散热器是标准的服务器用小而暴力那种，与现在的桌面平台有很大的差别，而我们在拆解那套双路Xeon Platinum 8170平台时发现它所用的CPU与散热器安装方式相当有趣，下面就与大家分享一下。

Strike | 发布于2017-07-28 17:43

Tesla K20X性能实测，10倍于8核Xeon E5处理器

　　NVIDIA上个月正式发布了Tesla K20及K20X加速卡，这是基于最新的GK110架构设计的新一代高性能加速卡，CUA核心数量最高有2688个，远高于目前的GK104核心的1536个，NVIDIA声称其性能达到了前代的三倍。　　由于Tesla K20及K20X主要面向高性能HPC领域，运行的软件及测试都是很专业的，所以大部分消费者来说并没有一个准备的概念，Tesla K20/K20X的真实性能到底如何呢？

关于 Intel Xeon 的消息