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关于 KIOXIA 的消息

铠侠和西部数据正在考虑合并闪存生产业务,未来会在美日两地上市

西部数据和铠侠(Kioxia)在存储领域的合作伙伴关系已超过了20年,在这期间共同投资NAND闪存的研发和生产。双方各自的产品线也是有侧重点的,以尽可能避免相互之间的竞争。

铠侠和西部数据庆祝Fab 7投产,162层3D NAND闪存计划明年初出货

铠侠(Kioxia)大概在半年前,宣布已经与西部数据达成协议,共同投资四日市市的Fab 7工厂。铠侠和西部数据对这次的合作都非常满意,认为这是双方20年战略合作伙伴关系的又一个重要里程碑。

铠侠削减3D NAND闪存产量,下调幅度约为30%

此前TrendForce表示,2022年第三季度供应链库存积压有蔓延的趋势,同时分销商去库存缓慢,客户也普遍持观望态度,使得供需平衡快速恶化。预计2023年第三季度NAND闪存价格下跌幅度将扩大至30%到35%,到第四季度可能会再下降20%。

铠侠发布第二代XL-FLASH存储级内存解决方案:更高性能,更低延迟

铠侠(Kioxia)宣布,推出第二代XL-FLASH存储级内存解决方案。这是一种基于其BiCS FLASH 3D闪存技术的存储级内存(SCM)解决方案,可有效降低成本,并提供高性能及低延迟的产品。

铠侠推出CM7系列企业级SSD,四日市工厂获得929亿日元政府补贴

铠侠(Kioxia)宣布,推出CM7系列企业级NVMe SSD,目前已向部分客户发货了。铠侠表示,CM7系列针对高性能、高效的服务器和存储需求进行了相关优化,提供了EDSFF(E3.S)以及2.5英寸(高度15mm)外形。

铠侠正在研发七级单元的3D NAND闪存,主控芯片开发亦成为难点

NAND闪存制造商一直尝试增加每个单元存储的位数来提高存储密度,从成本角度出发,这是一种非常具有价值的方法。Kioxia(铠侠)在这方面一直非常积极,早在2019年就开始讨论五级单元的PLC 3D NAND闪存,去年还曾展示六级单元的HLC 3D NAND闪存。

铠侠推出XFMEXPRESS XT2:业界首款符合JEDEC XFM标准的可移动存储设备

铠侠(Kioxia)宣布,推出XFMEXPRESS XT2,这是业界首款符合JEDEC XFM Ver.1.0标准的PCIe/NVMe可移动存储设备。凭借新的外形尺寸和连接器,新的存储设备提供了无与伦比的功能组合,旨在改变移动PC、物联网设备和各种嵌入式应用场景。

铠侠发布XG8系列PCIe 4.0 SSD,适用于高端客户端应用

铠侠(Kioxia)宣布,推出XG8系列SSD,以加强旗下的PCIe 4.0存储设备的产品组合。新产品适用于高端笔记本电脑、台式机、游戏系统、工作站和数据中心等设备,旨在为要求苛刻的高端客户端应用带来PCIe 4.0 x4的速度和存储空间。

铠侠发布KumoScale存储软件3.20版,增加对NVIDIA Magnum IO GDS的支持

近日铠侠(Kioxia)宣布,推出基于NVM Express over Fabrics(NVMe-oF)协议构建的KumoScale存储软件3.20版。

铠侠和西部数据宣布共同投资四日市工厂,将新建闪存制造工厂

前一段时间铠侠(Kioxia)确认,位于日本岩手县北上市的工厂进行扩建,兴建新的Fab 2工厂,将专注于BiCS Flash的生产。北上工厂的扩建工程已经开始,铠侠表示会采用了减震结构和环保设计,将安装先进的节能制造设备,使用可再生能源,并且能够与Fab 1工厂以及位于四日市市工厂进行智能协调和优化生产。

铠侠北上工厂已开始扩建工程,未来可与四日市工厂进行智能协调生产

此前铠侠(Kioxia)宣布,位于日本岩手县北上市的工厂进行扩建,兴建新的Fab 2工厂,以提高3D NAND闪存的产量。虽然该消息传出的时间并不上,但铠侠官方已发出新公告,确认该项目已破土动工了。

受铠侠和西数材料污染事件影响,今年第二季度NAND闪存价格将上涨5%至10%

西部数据和铠侠(Kioxia)位于日本四日市和北上市的工厂受到材料污染事件影响,自今年1月下旬后就停产了,直到2月底才复正常运营。西部数据和铠侠合计生产的NAND闪存比行业内任何厂商都要多,占据超过三分之一的市场份额,据称至少6.5 exabytes的闪存被污染,极大地影响了3D NAND闪存的供应。

铠侠发布CD8系列企业级SSD,第二代基于PCIe 5.0规范的固态硬盘

铠侠(Kioxia)宣布,将面向数据中心和企业客户推出基于PCIe 5.0规范的第二代SSD,即CD8系列NVMe SSD。铠侠在去年11月发布了基于PCIe 5.0规范的第一代SSD,在业界中首次采用了EDSFF E3.S(7.5mm)外形。

铠侠将扩建位于北上市的工厂,以提高3D NAND闪存产量

铠侠(Kioxia)宣布,将开始对位于日本岩手县北上市的工厂进行扩建,兴建新的Fab 2工厂,以提高3D NAND闪存的产量。铠侠表示,计划2022年4月开始动工,预计2023年竣工,未来会专注于BiCS Flash的生产。

日本地震引发半导体供应链忧虑,TrendForce初步评估显示影响不大

3月16日晚,日本福岛近海发生7.3级强烈地震。由于日本的东北部地区是全球半导体原材料的生产中心,供应链上游若有闪失,会影响未来一段时间全球的半导体生产。TrendForce的市场研究人员第一时间去进行了调查,经评估后,认为总体影响不大。

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