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关于 LTE基带 的消息

苹果全线采用英特尔LTE基带,14nm产能雪上加霜

苹果上周发布了iPhone XS/XS Max/XR三款手机,不说价格贵、没创新等问题,其实国内支持双卡双待就能够吸引大量用户了,这也是苹果在国内市场上的一个重要卖点。由于跟高通的专利官司还没结束,苹果2018年的iPhone所用的基带完全撇开高通,由英特尔独家供应,据悉使用的基带就是最新的14nm工艺XM7560 LTE基带。英特尔独占苹果iPhone基带订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事,但是在14nm产能不足的传闻中这事就有点雪上加霜了。

高通占据全球50%基带份额,联发科第二,海思第五

2016年底高通与魅族公司宣布达成和解,魅族也按照高通要求缴纳专利费,至此国内TOP10手机厂商已经全部被高通收服了。高通的骁龙处理器被人追捧,不过高通最厉害的还是基带芯片,素有买基带送处理器之美名。2016年高通在全球LTE基带市场上依然掌握着50%的份额,不过高通第一大客户苹果已经开始减少高通基带依赖了。此外,联发科LTE份额位居第二,之后分别是三星LSI、展讯及华为海思。

Intel发布XMM 7560基带:1Gbps,14nm工艺,7模35频全网通

刚看到高通发了1.2Gbps的X20基带,又注意到Intel也推出了新一代XMM 7560 LTE基带,原来MWC展会这就要开始了,手机及相关厂商已经在展会前夕发布新一代产品、技术了。与高通X20基带相比,Intel的XMM7560刚刚把速度提升到1Gbps水平,跟去年的X16基带才是对手,这也是Intel首款14nm工艺的LTE基带,支持7模35频全网通,不知道今年的iPhone 8会不会上这款基带。

Intel真的获得iPhone 7基带订单了,但国行还是高通基带

2016年Intel因为战略转型而调整了移动战略,放弃了SoFIA 4G及Broxton等移动芯片开发,把目标瞄准了未来的5G市场,不过Intel今年也不是没有收获,最大的胜利来自获得了iPhone 7的基带订单,成功从高通手里抢过一块肉,美版iPhone 7部分型号将使用Intel LTE基带,不过国行版iPhone 7还会继续用高通基带。

高通暗示丢了一个大客户订单,iPhone 7真的要用Intel基带

高通日前发布了2016年Q2季度财报,当季营收56亿美元,下滑19%,不过净利润增长了11%。在财报会议上,高通CEO莫伦科夫也回答了分析师提问,他隐晦地证实了一个传闻已久的消息——苹果在新一代iPhone手机上要引入另一家基带供应商,换句话说Intel苦等iPhone多年终于有了点成果,最快在今年的iPhone 7手机上就使用Intel家的LTE基带,抢走高通至少三成份额。

2015年Q3:高通手机CPU份额第一,联发科LTE基带增长迅速

近日市场调研机构Strategy Analytics连续发布了三篇关于2015年第三季度的手机应用处理器平板应用处理器以及LTE基带的调查报告,从调查结果来看,虽然这三个领域都有一定的发展,但是在营收方面来说却都有不同程度的下跌,其中平板处理器下跌幅度最大,同比2014年下跌了38%。

联发科步步紧逼高通,Q1季度LTE基带市场全球第二

相对于高通来说,联发科原本只能混混中低端市场,但在4G时代联发科接连发力,已经开始侵蚀高通的市场份额,8核vs4核之争的胜利甚至还成功把高通带到沟里了。今年Q1季度的LTE基带市场上,虽然高通还是无可置疑的老大,但份额不断下滑,而联发科也站稳了第二,展讯也拿下7%的份额。

苹果也要去高通化,2016年部分iPhone 7将使用Intel LTE基带

高通不仅是移动SoC市场的一哥,更重要的是高通掌握了大部分基带市场,市场上都有高通“买基带送处理器”的传闻。苹果的iPhone手机使用的是AP处理器是自产的,但基带基本上依赖高通,但到了2016年,这一情况会有所改变,据说苹果看上了Intel的LTE基带,明年的iPhone 7可能就会使用Intel的基带了。

高通宣布LTA Cat 10基带Gobi 9x45:网速450Mbps,上传100Mbps

虽然高通去年底就发布了第四代多模LTE基带Gobi 9x35系列,支持LTA-A网络,也就是Cat 6级别的300Mbps速率,但上市进度上却被华为的麒麟92x系列抢先了,后者的荣耀6、Mate 7已经支持300Mbps网络。现在高通来了更狠的,前一天刚跟爱立信联合宣布了Cat 9载波聚合技术,今天就宣布了第五代多模LTE基带Gobi 9x45系列,支持Cat 10网络,下行速率450Mbs,上行速率100Mbps。

不是8核Exynos 5433,三星发布整合LTE基带的4核处理器

昨天三星发出暗示今天会推出新一代Exynos处理器,很多人猜测这款处理器是最新的8核Exynos 5433,并搭配Intel的XMM7260基带一起用到9月份发布的Galaxy Note 4手机上。今天三星如约发布了新处理器,但是并非期待中的Exynos 5433,而是四核的Exynos ModAP,但是整合了LTE基带,同时支持TDD和FDD制式。

Intel宣布XMM7260 LTE-A基带:300Mbps下行速率,Q2出货

Intel一心想要在移动市场分一杯羹,除了需要过硬的移动SoC处理器之外,基带也是个突破点。此前Intel推出了XMM7160 LTE基带,最高支持150Mbps的Cat 4 LTE网络,去年底已经开始商业出货。本次MWC大会上,Intel又宣布了XMM7260 LTE-A基带,支持Cat 6级别的300Mbps网络,今年Q2季度出货。

300Mbps网络速度,高通宣布第四代多模LTE基带MDM9x35

  在基带领域,高通是当之无愧的老大,中兴前两天发布的Nubia Z5s系列能实现3G、4G三网全通靠的就是高通7模14频基带及射频,非常强大。除了升级版的骁龙805处理器之外,高通日前还宣布推出了第四代LTE基带——MDM9x35系列,不仅支持多模FDD、TDD LTE网络,同时支持Cat6 LTE网络,速度达到300Mbps,比目前的Cat4 LTE的150Mbps快了一倍。

Tegra 5不会集成LTE基带,押注Kepler图形核心

  Tegra 4处理器已经开始为NVIDIA贡献收入了,集成基带的Tegra 4i发布也有半年了,不过现在还没有商品化,虽然NVIDIA的LTE基带已经逐渐成形了。NVIDIA下一代移动处理器代号Logan(洛根,金刚狼),正式定名应该是Tegra 5,据悉Tegra 5依然不会集成LTE,因此成败关键就在于Tegra 5的GPU核心,基于Kepler统一架构的Tegra 5在图形性能上会对一些厂商有很大的吸引力。

高通谈骁龙800:性能比骁龙600强40%,年中上市

  高通今年初公布了新一代的骁龙600和骁龙800处理器,前者实际上是之前的骁龙S4 Pro的优化版,而骁龙800是真正的新一代架构,规格非常强大:四核Krait 400架构,2.3GHz频率,Andreno 330 GPU核心。

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