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关于 Lovelance 的消息

英伟达下一代GPU均采用台积电5nm工艺,相关供应链正在为量产做准备

三星近期开始进行大规模的产能扩充和技术研发计划,意图在晶圆制造领域追赶台积电(TSMC)。三星此前已宣布,未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设,目标到2026年,产能将提高到目前的三倍。同时计划在2022年上半年量产3nm GAA制程,2023年量产第二代3nm工艺。此外,三星还加紧了芯片方面的开发工作,在Exynos系列SoC引入AMD的图形技术,近期还致力于开发适用于新一代汽车的车用芯片,还传出收购相关企业的消息。

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