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关于 M4 的消息

JEDEC即将完成HBM4标准制定:每堆栈通道数翻倍,或6.4Gbps速率起步

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了这方面的投入,以加快研发的进度。从去年下半年起,就不断传出有关下一代HBM4的消息。

三星成立新的HBM团队:加速推进HBM3E和HBM4开发工作

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。虽然三星是全球最大的存储器制造商,但在HBM产品的开发和销售上却落后于SK海力士。此前有报道称,为了追赶竞争对手,三星另外组建了团队专门负责HBM4项目,与此同时HBM3E的开发和量产工作则由原来的DRAM设计团队负责。

苹果A18神经网络引擎性能强大?算力甚至可能高于M4芯片

苹果正在为今年推出的iPhone 16系列机型开发A18芯片,传闻提前进入到测试阶段,在Geekbench 6基准测试里的单核性能成绩比M3系列还要好,但是多核性能成绩却不太如意。也有消息称,新款芯片性能提升幅度有限,多核性能相比A17 Pro只有10%的提高。

苹果准备将M4系列扩展到每款Mac:从MacBook Pro开始,2024至2025年陆续更新

苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动,推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上,首次搭载了M4芯片,为新设备带来了强劲的性能表现。

传闻继M4 iPad Pro之后,苹果计划为更多设备进行“瘦身”

苹果今年推出的全新iPad Pro系列除了用上M4芯片外,还有一大亮点就是配备了尖端双层串联OLED技术的超精视网膜XDR显示屏,使该系列iPad Pro机身更薄,13英寸机型和11英寸机型的厚度仅分别为5.1mm和5.3mm。根据wccftech报道,传闻M4 iPad Pro系列仅仅是苹果设备“瘦身计划”的开始,未来的苹果设备,包括iPhone以及MacBook Pro等系列都将拥有更轻薄的机身。

HBM4竞争已经开启:堆叠挑战依然存在,混合键合技术是关键

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM产品的需求也在迅速增长,三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了投入。SK海力士作为目前HBM领域的领导者,首次现身COMPUTEX 2024,展示了最新的HBM3E和MR-RUF技术,表示混合键合将在芯片堆叠中发挥至关重要的作用。

SK海力士希望进一步提升HBM4E性能:将集成计算和缓存功能

为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,SK海力士与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认,将加快HBM代际更迭周期,从HBM3E开始,由以往的两年变成了一年,HBM4E最早会在2026年出现。

DSCC创始人曝料,13寸M4 iPad Pro的屏幕订单量是Surface Pro的23倍

M4 iPad Pro与新款的Surface Pro现已正式推出,前者搭载了苹果的M4芯片,而后者的SoC则使用了高通骁龙X Elite,但两者均搭载了OLED屏幕。

传MacBook Pro今年内更新M4系列芯片,但Mac Studio、Mac Pro还要到明年

苹果在最新一代iPad Pro上跳过M3芯片,直接用,这也是iPad产品线首次更早用上新一代M系列芯片,而且从跑分测试成绩来看,这次M4的改进提升很大,不由得让人期待用在Mac电脑上面还会有强的发挥,不过最新有消息认为,苹果还要到2025年才为Mac Studio和Mac Pro配备上M4系列芯片。

台积电准备HBM4基础裸片:将采用N5和N12FFC+工艺制造

上个月,SK海力士宣布与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4。据了解,台积电将生产用于HBM4的基础裸片(Base Die),这是双方针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化工作的一部分。

9核版M4芯片跑分出炉:多核性能比10核版低10%,比上代8核M3高13%

苹果在上周举行了名为“Let Loose”的特别活动,不仅推出了全新iPad Pro和iPad Air,同时还带来了M4芯片和Apple Pencil Pro。其中M4芯片有两个版本:一个是10核版(4性能核+6能效核),另一个则是9核版(3性能核+6能效核)。发布后,10核版M4的跑分在Geekbench 6跑分网站上到处可见,9核版M4的跑分则到近两日才现身跑分网站。

SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发

为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时,SK海力士还与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。

传三星HBM开发采用“双规制”,另建团队专门负责HBM4项目

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。虽然三星是全球最大的存储器制造商,但在HBM产品的开发和销售上却落后于SK海力士,最近正加大投入,以追赶竞争对手。

苹果或采用了Armv9架构,从而让M4有更强的单核和多核性能

苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动,推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上,首次搭载了新款M4芯片,为新设备带来了更强劲的性能。根据目前流出的测试成绩来看,M4无论单核还是多核性能都有较为明显的性能提升,比起M2分别提升了48.37%和52.44%。

搭载苹果M4的新款iPad现身Geekbench:核心频率达4.4GHz,性能提升明显

苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动,推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上,首次搭载了M4芯片,为新设备带来了强劲的性能表现。尽管距离5月15日的正式发售日还有一段时间,但是有玩家提前拿到了新品并进行Geekbench跑分测试,成绩表现较为惊艳。

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