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关于 MCM 的消息

AMD X670芯片组或采用MCM封装,将包含两个B650芯片组

在今年10月份AMD官方庆祝Ryzen品牌发布五周年的视频中,其技术营销总监Robert Hallock证实了AMD会在明年切换到新平台,将支持PCIe 5.0和DDR5内存。显然这就是代号Raphael的Zen 4架构处理器,以及新的AM5平台。

苹果M1 Max存在隐藏区域,未来或实现多芯片MCM封装

苹果在今年秋季第二场新品发布会上,带来全新一代面向专业用户级别的14英寸和16英寸MacBook Pro。相比去年推出的M1芯片,两款新产品搭载了性能更强的M1 Pro和M1 Max芯片。

AMD Instinct MI300仍将采用MCM封装技术,或具有4个计算模块

此前Coelacanth's Dream通过Github上提交的信息,根据代码推算出代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU可能的配置规格。结合更早之前的信息,Instinct MI200计算卡每个计算模块的CU数量应该是128个,其中会开启110个,再通过MCM(Multi-Chip-Module)封装技术,那么一块Instinct MI200计算卡将配置220个CU。当然,也有可能采用全新的架构设计,每个计算模块的开启的CU数量为55个,整块计算卡配置110个CU。

AMD确认CDNA 2架构Instinct MI200会在年底推出,GPU进入MCM时代

AMD去年就把游戏卡与专业卡的GPU架构分家了,游戏卡的架构是RDNA,而专业卡的架构则叫CDNA,首款产品是Instinct MI100系列,在6月份的举行的全球技术、媒体和通信大会上,AMD首席执行官苏姿丰博士简要地提到了CDNA 2架构及其产品,表示会在年内推出,上个月发布的Q2季度财报上已经确认CDNA 2 GPU已经向客户发货了。

AMD确认CDNA 2架构GPU会有两个芯片,基本确认采用MCM封装

在此前摩根大通举办的第49届全球技术、媒体和通信大会上,AMD首席执行官苏姿丰博士简要地提到了CDNA 2架构及其产品,表示会在年内推出。据之前的传言,CDNA 2架构GPU的代号为Aldebaran,搭载该GPU的产品很可能是传闻已久的Instinct MI200计算卡,专门为计算密集型和HPC工作负载而设计。

AMD将会在RDNA 3上展开大扩军:旗舰型号可能为MCM、双80CU设计

AMD的RDNA 2架构显卡已经正式发布一段时间了,RX 6900 XT的发布显然表明了RTG团队的立场-重回高端。但目前RX 6900 XT仅在能耗比上相比竞争对手旗舰拥有优势,在绝对性能上还是差了那么一点点,追赶上了这么多,任何人都不想放弃问鼎王座的好机会。现在随着时间的推移,有关RDNA 3架构显卡的一些传闻开始浮出水面,AMD酝酿已久的MCM技术有极大的可能在RDNA 3旗舰显卡上实现。并且在规格方面,AMD将会进行大扩军,旗舰型号甚至会使用双80CU设计,也就是共计160CU单元的超级巨无霸显卡。

AMD提交全新的GPU设计专利:RDNA 3架构很有可能采用MCM设计

AMD曾经在RDNA 2架构显卡发布会上表示RDNA 3架构已经在设计之中了,这表明AMD将会把他们在CPU领域的辉煌与经验带到GPU市场,更快的研发速度让GPU架构迭代,A卡终于可以摆脱一个架构吃多年的尴尬境遇了。并且最令人振奋的是,AMD在已经连续两代大幅度提升能耗比之后,高管曾放出话在RDNA 3上很有可能实现同样的能耗比提升。如果AMD能实现这一点的话,那将是GPU历史上伟大的三连大提升,近年来从没有人可以做到GPU产品连续三代以50%+的能耗比提升的伟大壮举。

Intel的Xe显卡将采用MCM封装,最多4核心500W TDP

在CES 2020是Intel终于拿出了Xe架构的DG1独立显卡,不过这款显卡短小的外形看起来性能不怎么样,初步爆料它可以应付1080p的游戏,当然Intel在独显市场的野心绝不止于此,根据最新流出的消息,Intel正在准备用类似MCM的方式打造高端显卡,最顶级那块可封入4个Xe核心,功耗高达500W。

AMD Instinct MI300或采用3D芯片堆叠:8个计算模块,支持PCIe 5.0和HBM3

AMD去年推出了基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU,是首款百亿亿级的GPU加速器。事实上,在Instinct MI200系列还没有发布之前,就已经传出了Instinct MI300系列的消息了,近期还出现在了Linux补丁里。

Instinct MI300系列或首次出现在Linux补丁,AMD下一代怪兽级计算卡

AMD在去年年末,推出了基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU,是首款百亿亿级的GPU加速器。在Instinct MI200系列还没有发布之前,其实已经有报道指出,Instinct MI300系列已经在路上了。

英特尔专利探讨新的图像渲染解决方案,预示未来游戏GPU也将采用多芯片设计

AMD将会在今年推出Radeon RX 7000系列显卡,搭载基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装,GCD(图形计算芯片)和MCD(多缓存I/O芯片)会采用两种不同的制程工艺。

AMD公布Instinct MI250X与NVIDIA A100对比测试数据,有绝对性能优势

几天前,AMD宣布推出基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU,是首款百亿亿级的GPU加速器。更出人意料的是,AMD现在还公布了与竞争对手英伟达A100计算卡之间的对比测试数据。虽然硬件公司在一些活动上展示性能优势的PPT并不少见,但官网上公开详实的实际对比测试数据却不多,这说明了AMD对自己的这款产品在性能方面非常有信心。

AMD发布Instinct MI200系列计算卡,CDNA 2架构登场

AMD宣布推出基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU,是首款百亿亿级的GPU加速器,其中AMD Instinct MI250X是世界上最快的高性能计算机(HPC)和人工智能(AI)加速卡。

RDNA 3架构GPU或采用3D Infinity Cache,AMD将全线布局3D堆栈设计

AMD似乎在CPU和GPU上都大力投资堆栈缓存和小芯片技术,CPU方面,代号Milan-X、基于Zen 3架构和配备3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的EPYC处理器已正式发布,而GPU方面,基于CDNA 2架构、采用MCM多芯片封装的Instinct MI200系列也随之推出。

AMD首席执行官为新一代服务器产品预热,还与腾讯合作推出一系列产品

AMD首席执行官苏姿丰博士将在即将到来的“AMD Accelerated Data Center Premier”活动中展示新款的EPYC处理器和Instinct计算卡,预计亮相的是代号为Milan-X、基于Zen 3架构和配备3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的EPYC处理器,以及基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,将用于新一代服务器平台。

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