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关于 Milan-X 的消息

AMD正式发布EPYC 7003X系列,带有3D V-Cache的Milan-X全面登场

AMD宣布,正式推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列,代号“Milan-X”。AMD表示,新款处理器基于Zen 3架构,配备了业界最大的L3缓存,进一步扩展了第三代EPYC系列产品线,与原有的EPYC 7003系列相比,EPYC 7003X系列可为各种计算工作负载带来66%的性能提升。

英特尔Sapphire Rapids处理器基准测试成绩泄露,DDR5加持仍不敌Milan-X

Sapphire Rapids是英特尔下一代至强(Xeon)可扩展处理器,分为两种类别,区别在于是否有配备HBM2e内存。据称配置有内存的Sapphire Rapids处理器会采用四组HBM2e,每组容量为16GB,总有64GB内存,峰值带宽介乎于1.432 TB/s到1.640 TB/s之间,并会与普通版的Sapphire Rapids处理器共享插座。

为什么AMD只推出一款锐龙7 5800X3D?因为资源都优先给Milan-X了

AMD在去年台北电脑展期间就展示过采用3D V-Cache的锐龙9 5900X处理器,本以为会有很多款Zen 3处理器会用到这个技术,但在今年CES 2022上正式发布时只拿出了一款锐龙7 5800X3D,其原因可能与台积电的3D技术供应和制造能力有关。

AMD推出带3D V-Cache的Milan-X,双路系统拥有多达1.5GB的L3缓存

AMD在今年的台北电脑展上已经宣布了要推出带3D V-Cache的Zen 3锐龙处理器,而AMD的EPYC处理器用的CCD和锐龙处理器上的CCD是完全一样的,所以AMD把3D V-Cache引入服务器领域完全不奇怪,在今天凌晨的会议上AMD就发布了带3D V-Cache的Milan-X处理器。

AMD X3D封装的处理器要来了,传言Milan-X将会采用这种混合封装方式

其实早在去年AMD的线路图上就有透露过X3D这种封装方式,它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装,可以尽可能紧凑地把各种芯片封装在一起,现在我们又收到了关于AMD X3D封装芯片的更多信息。

微软云端服务受益于X3D封装的EPYC处理器,混合工作负载会有明显优势

AMD已正式推出了世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列,代号“Milan-X”。新技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍,使得EPYC 7003X系列CPU最大L3缓存容量增加到768MB

AMD正式发布EPYC 7003X系列,带有3D V-Cache的Milan-X全面登场

AMD宣布,正式推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列,代号“Milan-X”。AMD表示,新款处理器基于Zen 3架构,配备了业界最大的L3缓存,进一步扩展了第三代EPYC系列产品线,与原有的EPYC 7003系列相比,EPYC 7003X系列可为各种计算工作负载带来66%的性能提升。

AMD EPYC 7003X系列CPU规格和售价泄露,加了3D V-Cache后涨价严重

AMD今年会先推出采用3D V-Cache的Zen 3锐龙处理器然后再推出Zen 4架构处理器,而由于台积电的3D SoIC封装产能有限,所以消费级平台只有一款锐龙7 5800X3D,大部分资源都被AMD投入到利润更高的服务器市场了,也就是Milan-X。

报告称AMD将提高EPYC处理器价格10%到30%,英特尔Sapphire Rapids或会延期

服务器市场往往是英特尔和AMD最赚钱的业务之一,该领域的订单往往能对营收和利润产生较大的影响。据TomsHardware报道,近期有投资机构的报告显示,今年服务器市场的争夺正在悄悄发生变化,英特尔和AMD都在改变服务器市场的策略。

为什么AMD只推出一款锐龙7 5800X3D?因为资源都优先给Milan-X了

AMD在去年台北电脑展期间就展示过采用3D V-Cache的锐龙9 5900X处理器,本以为会有很多款Zen 3处理器会用到这个技术,但在今年CES 2022上正式发布时只拿出了一款锐龙7 5800X3D,其原因可能与台积电的3D技术供应和制造能力有关。

微软采用新款X3D封装EPYC处理器构建Azure VM,并分享基准测试成绩

AMD在昨天发布了代号Milan-X、采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构EPYC处理器,这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存。微软也利用AMD的新款EPYC处理器构建Azure HBv3系列VM,该系统使用的是两个EPYC 7773X处理器,共128个核心,并发布了相关的基准测试成绩。

AMD推出带3D V-Cache的Milan-X,双路系统拥有多达1.5GB的L3缓存

AMD在今年的台北电脑展上已经宣布了要推出带3D V-Cache的Zen 3锐龙处理器,而AMD的EPYC处理器用的CCD和锐龙处理器上的CCD是完全一样的,所以AMD把3D V-Cache引入服务器领域完全不奇怪,在今天凌晨的会议上AMD就发布了带3D V-Cache的Milan-X处理器。

AMD首席执行官为新一代服务器产品预热,还与腾讯合作推出一系列产品

AMD首席执行官苏姿丰博士将在即将到来的“AMD Accelerated Data Center Premier”活动中展示新款的EPYC处理器和Instinct计算卡,预计亮相的是代号为Milan-X、基于Zen 3架构和配备3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的EPYC处理器,以及基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,将用于新一代服务器平台。

AMD将于11月8日举办HPC新品发布会,或涉及X3D封装的EPYC处理器

AMD宣布将于2021年11月8日,美国东部时间上午11点,举办加速数据中心新品发布会,展示即将推出的EPYC系列处理器,以及Instinct系列计算卡。AMD首席执行官苏姿丰博士、数据中心和嵌入式解决方案业务部高级副总裁兼总经理Forrest Norrod、以及服务器业务部高级副总裁兼总经理Dan McNamara将在这次虚拟活动中发表演讲。

AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光,L3缓存容量达768MB

AMD在今年3月份正式发布了代号Milan的第三代EPYC(7003系列)处理器,随后在今年的Computex 2021主题演讲上,AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器。这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。

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