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关于 N3 的消息

一加 Ace 3V将于3月21日正式发布:全球首发骁龙7+ Gen3,高性能长续航

近日,一加官方正式宣布一加 Ace 3V将于3月21日晚19:00发布,搭载AI超强芯,兼顾性能与长续航表现,志在挑战“中端手机八冠王”。

Intel确认下一代CPU依然有台积电代工:Arrow Lake用N3,Lunar Lake用N3B

在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中,Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器,其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外,其他三个都是台积电造的,其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,当然了处理器的基层是Intel自己做的,用的Intel 16工艺。

Arm发布全新Neoverse V3和N3设计:面向云计算、HPC和AI加速

Arm宣布,面向云到边缘基础设施的Arm Neoverse将推出两个新设计,分别是Neoverse V3和Neoverse N3,均为两个平台的第三代产品,为开发高效的Arm芯片提供了参考平台。目前主要的云服务提供商,比如AWS的Gravon 4和Trainuium 2,微软的Cobalt 100和Maia 100,甚至英伟达的Grace CPU和Bluefield DPU都已经在各自的数据中心使用基于Neoverse平台的定制Arm服务器CPU和加速器设计。

AOC推出U27N3RB显示器:90W Type-C一线通,带支架臂,首发到手1999元

近日,AOC推出了新款U27N3RB显示器。目前新产品已登陆电商平台,显示首发到手价格为2099元,使用满2089元减100元优惠,到手价为1999元,厂商提供三年质保。

AMD新瓶装旧酒:2023年换新包装继续卖14nm的Athlon 3000G

此前就有报道称,AMD在今年第二季度起,从低端市场开始配合各大主板品牌进行销售,以扩大市场占比,同时会引入更多的低端处理器配合低端主板的布局,为此规划了一个新的策略:复产一款3000G系列处理器,与低端主板搭配销售。

台积电表示其N3P与Intel 18A技术相当,N2推出时将是最先进工艺

在英特尔2021年公布的“四年五个制程节点”的半导体工艺路线图里,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产;Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底;Intel 20A和Intel 18A进展顺利,目标是2024年,将采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。英特尔坚信,如果能按时推进项目,那么到2025年凭借Intel 18A就能够重新回到领先位置。

OPPO Find N3 官宣 , 定于10月19日 14:30发布

今日OPPO官方正式对OPPO Find N3折叠屏手机进行宣发,slogan为“影像新世代,也是折叠下一代”,并将在10月19日 14:30举行全球发布会。

索泰推出ZBOX QRP7N3500迷你工作站:RTX专业显卡+双2.5G网口+四显示

索泰宣布,推出ZBOX QRP7N3500迷你工作站。ZBOX Q系列是兼具性能、外观、便携性的小型设备,具有时尚的外形设计,专门为设计工作者量身定做,能有效地提高工作效率和创造力。

英特尔展示全球首款采用UCIe连接的芯片:包含Intel 3和N3E打造的模块

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上,展示了世界上首个采用UCIe连接的芯片,代号“Pike Creek”。

OPPO Find N3 Flip正式发布:竖向折叠屏,超光影三摄,6799元起

昨日,OPPO发布全新一代竖向折叠屏产品Find N3 Flip。其采用了新一代优雅时尚的折叠设计,带有全面升级的独家竖向大外屏任意窗,并配备了行业唯一的超光影三摄。其提供了月光缪斯、薄雾玫瑰、镜中之夜三种配色,12GB+256GB售价为6799元,12GB+512GB售价为7599元。

乔思伯新款N3机箱上市:上下分仓设计,可打造8盘位NAS,售价799元

乔思伯在上个月推出了新款N3机箱,相比于N1和N2的5+1配置做了进一步扩展,增加至8+1的组合。目前新款产品已登陆电商平台,并开始销售了,外观为黑色,显示价格为799元。

乔思伯发布新款N3:8盘位NAS迷你铝机箱,上下分仓+独立散热通道

随着数据量越来越大,为了保障数据存储安全,同时更方便家人同享,NAS是个不错的选择。这样的机器一般性能要求不会太高,不过因长年累月运行,一般选择尽可能低功耗的产品。有的用户会选择自己搭建一台NAS,倾向找一些多盘位且外形紧凑、结构紧密的机箱。针对这类用户,此前乔思伯就已先后推出N1和N2,这次又带来了新款的N3。

AMD Ryzen 3 5100处理器曝光:5300G无核显版,入门级4C8T产品

虽然AMD已发布了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器,但是Zen 3架构产品的性能依然很不错,仍然是游戏领域最好的选择之一。不过在桌面平台上,部分Ryzen 5000系列处理器仅面向OEM领域。

台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度,已经与逻辑密度提升没有关系

上个月,台积电(TSMC)介绍了先进半导体制造工艺的路线图,包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺,成本更低,有着更好的经济效益,接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合,包括N3P、N3X和N3AE,以满足不同客户的多样化需求。

台积电公布2/3nm工艺技术路线图:N3P将于2024H2投产,2025年会带来N2和N3X

近日,台积电(TSMC)在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办的2023北美技术研讨会上,介绍了先进半导体制造工艺的路线图,包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。

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