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关于 N4 的消息

乔思伯推出N4和TK-3:新款NAS及ATX曲面海景房机箱

乔思伯宣布,推出两款新机箱,分别是N4和TK-3,均提供了黑色和白色两种配色可选。前者是一款8盘位的NAS迷你机箱,应用于家用办公、网络存储和企业存储等领域,后者则是ATX曲面海景房机箱,这是时下流行的设计,而且还支持背插主板。目前新款产品已登陆电商平台,并开始销售了。

技嘉推出Gen 4 4000E M.2 NVMe SSD:主要面向DIY零售渠道商出货

技嘉近日宣布推出Gen 4 4000E M.2 NVMe SSD。该款产品主要面向DIY零售渠道商,与CPU、主板、内存、SSD等产品进行捆绑销售,可选250GB、500GB和1TB三种容量,提供三年质保。

三星Exynos 2400量产良品率为60%,不及台积电N4P的70%

三星在去年10月,宣布推出新一代移动处理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基础上进行了多项改进,其中CPU性能提升了70%,人工智能(AI)工作负载加速更是提升了惊人的14.7倍,同时GPU还引入了RDNA 3架构,提供了改进的游戏和光线追踪性能。

AMD公布Ryzen 8000G系列Zen 4c内核更多信息:频率低于Zen 4内核

AMD在去年4月发布了Ryzen Z1系列APU,其中定位较低的Ryzen Z1使用了Zen 4+Zen 4c混合架构的Phoenix2芯片,首次将Zen 4c架构内核带入消费端市场。不过一直以来,AMD都没有介绍Zen 4c的具体信息,官网缺乏规格页面,营销材料也没有说明。去年末针对该问题,AMD承诺网站内容更新后,会在相关材料中更突显Zen 4c的信息。

AMD将披露Zen 4c架构内核更多信息,包括频率等参数

AMD在今年4月发布了适用于移动手持游戏设备的Ryzen Z1系列APU,其中定位较低的Ryzen Z1使用了Zen 4+Zen 4c混合架构的Phoenix2芯片,首次将Zen 4c架构内核带入到消费端市场。

亚马逊发布新款自研芯片:Graviton4和Trainium2

在亚马逊的“AWS re:Invent 2023”活动中,其云计算部门AWS宣布推出两款新的自研芯片,分别是Graviton4和Trainium2。Graviton4是基于Arm架构的定制设计,Trainium2则是新款量子芯片。

索尼PlayStation 4发售10周年,官方发布视频庆祝

2013年11月15日,索尼PlayStation 4率先在北美地区开卖,是同系列PlayStation 3的续作机型,属于第八世代的游戏主机。现在PlayStation 4迎来了发售10周年,为此官方在社交媒体账户上还发布了视频庆祝这一时刻。

AMD推出配备Zen 4c内核的Ryzen 7040U处理器,为未来混合架构推广开路

AMD采用Zen 4 + Zen 4c混合架构的Phoenix 2芯片其实早就用在面相掌机市场的Ryzen Z1处理器上,而AMD并没有让该芯片止步于此,现在他们把这款芯片正式推向移动市场,新推出Ryzen 5 7545U和Ryzen 3 7440U处理器就是拥有Zen 4c内核的混合架构处理器。

AMD EPYC“Siena”8004系列处理器测试:Zen 4c架构内核能效表现出色

AMD在上个月推出了代号“Siena”的EPYC 8004系列服务器处理器,瞄准的是单路低端服务器市场。其专注于密度、性能/功率的优化,面向边缘和电信领域,致力于实现更高的能效,适用于总拥有成本(TCO)较低的低功耗服务器。

AMD发布EPYC“Siena”8004系列处理器:最高64个Zen 4c核心,采用SP6插座

AMD宣布,推出代号“Siena”的EPYC 8004系列服务器处理器。其瞄准的是单路低端服务器,专注于密度、性能/功率的优化,面向边缘和电信领域,致力于实现更高的能效,适用于总拥有成本(TCO)较低的低功耗服务器。

AMD锐龙Z1芯片代号为Phonex 2,采用Zen 4+Zen 4c大小核设计

ROG Ally掌机在发布之时提供了AMD Ryzen Z1 Extreme和Z1两种芯片选择,不过目前在售的Ally掌机就只有Z1 Extreme了,主要原因可能是Z1目前还在测试当中,据最新消息透露,AMD这颗Z1还是有一个大亮点,它采用Zen 4+Zen 4c大小核设计。

传PlayStation 5 Pro搭载的SoC将采用新工艺,可能是台积电的N4P

此前有报道称,PlayStation 5 Pro已进入开发最后阶段,其内部代号为“Trinity”,搭载的SoC对应代号为“Viola”,遵循了索尼使用《黑客帝国》人物名字作为代号的做法。

AMD推出采用Zen 4c架构的EPYC 9704,还有带3D垂直缓存的EPYC 9084X处理器

AMD在今天凌晨的数据中心和AI技术发布会上推出了不少新东西,包括采用Zen 4c架构的EPYC Bergamo以及使用3D V-Cache技术的EPYC Genoa-X,前者是针对云计算所需的多线程和高吞吐量计算领域,而后者则适合需求大缓存的高性能计算工作负载,此外还有一个代号为Siena的产品,它同样采用Zen 4c架构,面相电信基础设置和边缘计算市场,预计会在今年下半年推出。

Zen 4c单个CCD拥有翻倍的核心和L2缓存,等量的L3,但面积仅比Zen 4大10%

AMD会在本月中旬推出采用Zen 4c内核代号为Bergamo的EPYC处理器,最多拥有128个核心,它是针对计算密集应用进行优化的,和现在已经发布的EPYC Genoa相比拥有更高的吞吐量,它针对的是使用HBM的Xeon处理器,以及来自苹果、亚马逊和Google的更多核心数量的ARM服务器产品。

联发科天玑9300将配备两个Cortex-X4内核:采用N4P工艺,频率暂未确定

近日,联发科(MediaTek)推出了天玑9200+(Density 9200+),进一步丰富了产品线。这款承袭天玑9200的芯片虽然性能上更强,不过在近期高通一连串猛烈攻势面前,估计作用不会太大。

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