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台积电将于5月投产N5P工艺的A15 Bionic,苹果已下单N4工艺用于Mac系列产品

今年苹果将会发布iPhone 13系列手机,会使用A15 Bionic处理器。据DigiTimes报道,A15 Bionic将使用台积电(TSMC)的N5P工艺,也就是增强型的5nm工艺制造,这将会带来性能和效率的提升。台积电计划在5月份开始量产,同时确保供应链方面不会有任何延误,以赶上苹果9月底发布的新手机。

Zen 4架构EPYC将支持AVX3-512和BFLOAT16,向英特尔最后阵地发起冲锋

虽然AMD采用Zen 4架构、代号为Genoa的EPYC服务器处理器相关规格已泄露,不过很快就有了新的爆料。网上已流传这款处理器将具备57位虚拟内存寻址,以及52位物理内存寻址,意味着前者支持的最大容量为128TB,后者的最大容量为4TB,同时将会支持AVX3-512、BFLOAT16等新的指令集

AMD代号Genoa的EPYC处理器规格泄露,Zen 4架构96核心192线程并更换插座

近日,传出了有关AMD下一代EPYC服务器处理器的详细信息,同时指出将采用新的SP5插座,取代目前的SP3插座。

AMD采用5nm工艺的Zen 4架构处理器整体性能将提升40%,IPC提升25%

随着Zen 3架构的成熟,不少人将目光投向AMD下一代产品上,也就是Zen 4架构的处理器。近期有传言称,AMD新一代处理器无论是IPC还是整体性能都会有巨大的提升。

美商海盗船MP600 CORE/PRO/PRO HXE三款齐发:挑战Gen 4 SSD极限速度

高端电竞硬件厂商美商海盗船今日发布了三款Gen 4 PCIe x4 NVMe固态:MP600 CORE、MP600 PRO和MP600 PRO Hydro X Edition。所有的MP600 SSD都能进行高速的数据存储,并利用PCIe Gen 4的带宽提供了强大的持续工作性能。

技嘉发布Aorus Gen4 7000s SSD:7GB/s读取的群联E18主控来了

在CES即将结束时,技嘉发布了其下一代Aorus高性能PCIe 4.0 x4 SSD,最高速度比现款的Aorus PCIe 4.0固态快40%。Aorus Gen4 7000s SSD带有标准的铝合金散热马甲,不过技嘉也正在开发一种带有双热管散热的SSD版本,可在一些在散热条件较差的封闭设备中使用。

AMD对ZEN 4以及RDNA 3产品充满自信:给出继续大幅提升性能的承诺

AMD前几天刚刚成功召开了AMD CES 2021虚拟展会,在会上发布了很多移动端新品。在发布会结束之后,AMD的CEO Lisa Su女士与一些高管接受了外媒的采访,从访谈的内容以及回答来看,AMD对未来充满信心。尤其是谈到未来的产品线时,AMD强调ZEN 4乃至ZEN 5都已经在开发之中,并且有望搭配DDR 5内存使用,性能提升幅度依旧喜人。而GPU方面,RDNA 3也是毫不含糊,RTG团队给出了同样的能耗比提升承诺,整个AMD现在是兵强马壮,CPU、GPU两路齐飞,俨然找回了当年的自信。

高通发布Snapdragon 480,低端的Snapdragon 400系列迎来首款5G SoC

高通的Snapdragon 400系列尽管定位于低端,但是却代表了市场上数百万的入门级移动平台设备,在现在5G的大浪潮之下,高通发布了新的Snapdragon 480这款低端5G SoC,意味着朝着5G的广泛普及迈出了一大步。Snapdragon 480的目标是将250美元及以下的设备引入5G网络,这意味着真真的5G千元机马上就要来了。

Arctic发布Alpine 23紧凑型下压式风冷,AMD Ryzen 4000G系列的好伴侣

散热器大厂Arctic最近在其Arctic Alpine系列中部署了一款新的产品,是一款适用于AM4平台的CPU散热器,型号为Alpine 23,是一款紧凑型的下压式CPU散热器,具有宽阔的风扇转速调节区间,采用了高品质轴承,极低的功耗和振动,同时具有长久的使用寿命。

杰新推出最快的M.2 PCIe Gen4 x4固态硬盘,为英特尔和AMD的最新平台优化

杰新(addlink)宣布推出新一代PCIe Gen4 x4 固态硬盘,支持NVMe 1.4协议。

杰新表示这款产品会带来无可比拟的游戏体验。

三星980 PRO 2TB即将上市:为数不多的大容量PCIe Gen 4固态

2020年因为疫情的原因,很多用户选择了在家娱乐的方式,因此对于PC硬件的需求也随之大增。除了CPU,显卡等新发布的硬件供不应求,SSD作为游戏应用的必备载体,用户对其容量需求也越来越大。

AMD谈论Zen 4与RDNA 3:大概率都上5nm,每瓦性能会大幅提升

虽然说AMD刚推出了Zen 3架构的锐龙5000系列处理器以及RDNA 2架构的RX 6000系列显卡,但大家总会对厂家未来的产品充满兴趣,TheStreet的记者近日访问了AMD执行副总裁Rick Bergman,在这次访问中谈及了AMD的下一代产品Zen 4 CPU与RDNA 3 GPU。

AMD Zen 4将升级5nm工艺,预计2022年推出

AMD昨天的发布会主角当然是Zen 3架构的Ryzen 5000系列处理器,当然AMD在发布会上也提到了未来的规划,Zen 4架构当然不是第一次出现在AMD的线路图上,不过之前基本上只是画了个饼,在昨天的发布会上,Zen 4依然是出于设计中的状态,不过明确的说了它会使用5nm工艺,发表时间其实也没具体说明,但从图上的时间轴能看出,Zen 4的发布时间在2022年。

AMD正式发布Ryzen 4000G及Ryzen PRO 4000G系列桌面APU

今晚AMD正式发布了Ryzen 4000G以及Ryzen PRO 4000G系列桌面APU,也就是代号为Renoir的APU的桌面版本,此次一共发布了18款APU,9款属于普通消费级,另外9款属于商用的PRO系列,其中有12款APU属于Ryzen家族,其他属于Athlon家族,只有属于Ryzen家族的12款APU是Renoir APU。这18款处理器并不会做零售,而是通过OEM的整机出货。下面是12款Renoir APU的具体规格表:

AMD可能会在今晚发布Ryzen 4000G系列APU,不过应该是面向OEM的

有关于桌面版Renoir APU的各种信息已经满天飞了,从各种泄漏来看,这将会是让广大爱好者激动的一系列产品,什么超频上5GHz啊,内存超到DDR4-5000向上啊。这几天有传闻说AMD将会在今天晚上发布该系列APU,不过应该是面向OEM的,并不会放出零售版本。

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